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SMD:SurfaceMountDevices/表面贴装元件SOT：Smalloutlinetransistor/小外形晶体管SOD：Smalloutlinediode/小外形二极管SOIC：SmalloutlineIntegratedCircuits/小外形集成电路SSOIC:ShrinkSmallOutlineIntegratedCircuits/缩小外形集成电路SOP:SmallOutlinePackageIntegratedCircuits/小外形封装集成电路SSOP:ShrinkSmallOutlinePackageIntegratedCircuits/缩小外形封装集成电路TSOP:ThinSmallOutlinePackage/薄小外形封装TSSOP:ThinShrinkSmallOutlinePackage/薄缩小外形封装SOJ:SmalloutlineIntegratedCircuitswithJLeads/“J”形引脚小外形集成电路PQFP：PlasticQuadFlatPack/塑料方形扁平封装SQFP：ShrinkQuadFlatPack/缩小方形扁平封装CQFP：CeramicQuadFlatPack/陶瓷方形扁平封装QFN:QuadFlat-packNo-leadPackage/方形扁平封装无引脚器件PLCC：Plasticleadedchipcarriers/塑料封装有引线芯片载体LCC：Leadlessceramicchipcarriers/无引线陶瓷芯片载体DIP：Dual-In-Linecomponents/双列引脚元件PBGA：PlasticBallGridArray/塑封球栅阵列器件RF：射频微波类器件DIODE：二极管LED：发光二极管TO：TransistorsOutlines，JEDECcompatibletypes/晶体管外形，JEDEC元件类型PGA：PlasticGridArray/塑封阵列器件RELAY：Relay/继电器SIP：Single-In-Linecomponents/单排引脚元件TRAN：Transformer/变压器的命名方法SW：Switch/开关类器件IND：Inductance/电感类DIN：欧式连接器表1各种焊盘的命名方法焊盘类型简称标准图示命名SMD|PAD表面贴装方焊盘SMDS命名方法：SMDS+边长命名举例：SMDS30表面贴装长方焊盘SMDR命名方法：SMDR+宽(Y)X长(X)（mil）命名举例：SMDR21X27,SMDR10X40表面贴装圆焊盘SMDC命名方法：SMDC+焊盘直径C（mil）命名举例：SMDC20，SMDC18，SMDC14表面贴装椭圆焊盘SMDO命名方法：SMDO+宽(Y)X长(X)命名举例：SMDO28X165,SMDO37X280,SMDO50X280PTH|PAD金属化通孔圆焊盘PADC命名方法：PADC+焊盘外径C(mil)+D+孔径(mil)+(P)P表示压接孔,公差为+/-0.05mm命名举例：PADC45D30,PADC60D37金属化通孔方焊盘PADS命名方法：PADS+焊盘边长(P)(mil)+D+孔径(mil)命名举例：PADS45D30,PADS80D60金属化通孔长方焊盘PADR命名方法：PADR+X宽（Y）X长(X)(mil)+D+孔径(mil)命名举例：PADR30X45D24,PADR60X80D40金属化通孔椭圆焊盘PADO命名方法：PADO+宽(Y)（mil）X长(X)（mil）-焊环宽度（mil）命名举例：PADO70X100-10金属化矩形焊盘椭圆通孔PADOS命名方法：PADOS+盘宽(Y)（mil）X长(X)（mil）-椭圆的宽(Y)（mil）X长(X)（mil）命名举例：PADOS100X120-70X100NPTH|PAD非金属化通孔圆焊盘PADNC命名方法：PADNC+孔径（mil）命名举例：PADNC122,PADNC62非金属化方孔PADNS命名方法：PADNS+边长（mil）命名举例：PADNS60非金属化长方孔PADNR命名方法：PADNR+宽（mil）X长（mil命名举例：PADNR100X200非金属化通孔椭圆焊盘PADNo命名方法：PADNo+宽（mil）X长（mil）命名举例：PADNo71X96热焊盘TH圆热焊盘命名方法：TH+孔环外径命名举例：TH68椭圆热焊盘命名方法：TH+宽（mil）X长（mil）命名举例：TH68X96不规则焊盘PADSPD命名方法：PADSPD+宽（mil）X长（mil）X高（mil）过孔VIA命名方法：VIA+孔径（mil）X焊盘外径（mil）命名举例：VIA10X20盲埋孔BVIA命名方法：BVIA+孔径（mil）X焊盘外径（mil）_*-*命名举例：BVIA10X20_1-2、BVIA10X20_2-3电阻类(见表6)表6:分类中文名称命名细则实例备注R贴片电阻R_尺寸规格R_0402、R_0805、R_1210R*贴片阻排R+Pin数_尺寸规格R8_0603、R8_0805R10_0603管脚数：常用的有8,10,16尺寸规格:0603,0805等。R_AX插装电阻R_AX（V）_Pin间距_元件体直径单位：mmR_AX_10_2r5R_AXV_12r5_3r2R_AXV_5_1r8V=立式的(vertical)AX=Axial(轴向引脚)R_SIP(暂不用)插装阻排R_SIP+Pin数_Pin间距_补充描述R_SIP8R_SIP10管脚数：常用的有5,9,16RV可调电阻器RV+Pin数_Pin间距_补充描述RV2_1000V=可调的(Variable)TR热敏电阻TR+Pin数_Pin间距_补充或TR_尺寸规格_补充描述TR2_50、TR_0402TR_0805、TR_0603T=热电的(thermal)VR压敏电阻VR_尺寸规格_补充描述VR_0402V=电压性的5.7.2电容类(见表7)表7:分类中文名称命名细则实例备注C无极性贴片电容C_尺寸规格C_0402、C_0603、C_0805C*无极性贴片容排C+Pin数_尺寸规格C8_0603、C8_0805CT_SM/TH贴片/插装钽电容CT_SM_尺寸规格单位：mmCT_SM_6032CT_SM_7343SM=SurfaceMount表面贴装C_TH插装瓷片电容C_TH_Pin间距C_TH_5r08C_TH_22r5TH=插装CE_SM贴片电解电容CE_SM_Pin边距_元件主体直径单位：mmCE_SM_2r5_8CE_SM_4_10常用直径：6.3,8,10,12.5,16,18等CE_RA径向引线插装电解电容CE_RA_Pin间距_元件体直径单位：mmCE_RA_2_5CE_RA_3r5_8CE_RA_2_5r5RA:Radial径向引脚常用直径：6.3,8,10,12.5,16,等CE_AX(暂不用)轴向引线插装电解电容CE_AX_Pin间距_元件体直径单位：mmCE_AX_2_5CE_AX_5_10CE_AX_2_5r5常用直径：6.3,8,10,12.5,16,18等5.7.3IC类(见表8)分类封装图示中文名称实例实体图及备注OPSOP小外形封装集成电路SOP5_50_173SOP6_50_300SOP16_50_150SOP20_50_200标准脚间距=1.27mmSSOP缩小外形封装集成电路SSOP8_25_100SSOP24_25_150SSOP28_25_150Pin间距1.27mmTSOP薄小外形封装集成电路TSOP6_39_66TSOP28_22_450TSOP48_20_700装配高度≤1.27mm分类封装图示中文名称实例实体图及备注SOJ“J”形引脚小外形集成电路SOJ32_50_300SOJ32_50_400SOJ42_50_400标准脚间距=1.27mmSEN集成传感器电路SEN8_100_THSEN14_50_SM_TOPSEN14_50_SM_BOTTH:插件SM：表贴DIP双列直插式封装DIP6_100_300SIP单列直插式封装SIP7_100SIP7_100_DOWN(卧装)QFPQFP四侧引脚方形扁平封装命名规则:QFP+Pin数_Pin间距_实体面积_补充描述(L=Left，M=Mid)QFP44_r8_10X10QFP64_1_20X26MP5=中间带有五个孔的散热Pin封装本体厚度：（2.0～3.6mm）LQFP四侧引脚薄方形扁平封装命名规则:QFP+Pin数_Pin间距_实体面积_补充描述(L=Left，M=Mid)LQFP100_r65_20X26MLQFP40P5_r5_6r5X6r5封装本体厚度：（1.4mm）TQFP四侧引脚超簿方形扁平封装命名规则:QFP+Pin数_Pin间距_实体面积_补充描述(L=Left，M=Mid)TQFP128_r5_19X25MTQFP216_r5_34X34M封装本体厚度：（1.0mm）QFN方形扁平无引脚封装命名规则:QFN+Pin数_Pin间距_实体面积_补充描述QFN48P1_r5_8r2X8r2P1特指带散热盘LPLCC塑封有引线芯片载体命名规则:PLCC+Pin数_Pin间距_实体面积_补充描述PLCC84_1r27_26X26PLCC32_1r27_18X20r5_BIOS含插座CCCLCC无引线陶瓷芯片载体命名原则：CLCC+Pin数_Pin间距_实体面积_补充描述CLCC16_r5_3X3（目前还未用到）JLCC“J”形引线陶瓷芯片载体命名规则:JLCC+Pin数_Pin间距_实体面积_补充描述JLCC16_r5_3X3（目前还未用到）BGA球形栅格触点阵列命名原则：BGA+Pin数_Pin间距_阵列大小_补充描述BGA160_40_1414BGA92_32_0921BGA300对于Pin不是按规则排列的则用封装代号直接加PinCBGA陶瓷球形栅格触点阵列命名原则：CBGA+Pin数_Pin间距_阵列大小_补充描述CBGA256_40_1616CBGA350PGA塑封插针栅格触点阵列命名原则：PGA+Pin数_Pin间距_阵列大小_补充描述PGA370_32_3737PGA370_50_2626PGA400数5.7.4半导体分立器件(见表9)半导体分立元器件包括：二极管、晶体管、MOSFET、LDO等。命名规则为直接采用封装名称。表9:(立式安装加后缀V作为补充描述以示区分)分类中文名称命名细则实例备注TO插装晶体管TO–封装代号+补充描述TO-92插装；Transistor,i.e.:2N3904,2N3096TO-236AB3-PinSMD；同SOT-23TO-2523-PinSMD；DPAKTO-2633-PinSMD；D2PAKDO二极管封装DO-器件型号+补充描述DO-35轴向引线；Diode,i.e.:1N4148DO-41轴向引线；Diode,i.e.:1N4001DO-201AD轴向引线；Diode,i.e.:1N5820,SB320DO-214AA2-PinSMD；同SMB。Diodepackage,i.e.:SS22DO-214AB2-PinSMD；同SMC。Diodepackage,i.e.:SK52,SS32DO-214AC2-PinSMD；同SMA，PhilipSOD-106。Diodepackage,i.e.:SS12SOT小外形表面贴装晶体管封装SOT-封装代号-Pin数+补充描述SOT-233-PinSMD；Diode,Transistor,MOSFET。i.e.MMBT3904,BAV99SOT-2234-PinSMD；LDO,i.e.:LT1117SOT-23-55-PinSM；LDO,i.e.:Richtek9173BSOD小外形晶体管封装SOD-器件型号+补充描述SOD-87SOD-1232-PinSMD；Diode,i.e.:MMSZ5221BT1zenervoltageregulatorSOD-