基于ProtelDXP软件的PCB高级编辑技巧大全

基于ProtelDXP软件的PCB高级编辑技巧大全2014年08月07日14:15:35来源：华强PCB作者：Terry我要评论（0）一、放置坐标指示放置坐标指示可以显示出PCB板上任何一点的坐标位置。启用放置坐标的方法如下：从主菜单中执行命令Place/Coordinate，也可以用元件放置工具栏中的（PlaceCoordinate）图标按钮。进入放置坐标的状态后，鼠标将变成十字光标状，将鼠标移动到合管的位置，单击鼠标确定放置，如图1所示。图1坐标指示放置坐标指示属性设置可以通过以下方法之一：·在用鼠标放置坐标时按Tab键，将弹出Coordinate（坐标指示属性）设置对话框，如图2所示。图2坐标指示属性设置·对已经在PCB板上放置好的坐标指示，直接双击该坐标指示也将弹出Coordinate属性设置对话框。坐标指示属性设置对话框中有如下几项：·LineWidth:用于设置坐标线的线宽。·TextWidth：用于设置坐标的文字宽度。·TextHeight：用于设置坐标标注所占高度。·Size：用于设置坐标的十字宽度。·LocationX和Y：用于设置坐标的位置x和y。·Layer下拉列表：用于设置坐标所在的布线层。·Font下拉列表：用于设置坐标文字所使用的字体。·UnitStyle下拉列表：用于设置坐标指示的放置方式。有3种放置方式，分别为None（无单位）、Normal（常用方式）和Brackets（使用括号方式）。·Locked复选项：用于设置是否将坐标指示文字在PCB上锁定。二、距离标注在电路板设计中，有时对元件或者电路板的物理距离要进行标注，以便以后的检查使用。1．放置距离标注的方法先将PCB电路板切换到Keep-outLayer层，然后从主菜单执行命令Place/Dimension/Dimension，也可以用元件放置工具栏中的PlaceStandardDimension按钮。进入放置距离标注的状态后，鼠标变成如图3所示的十字光标状。将鼠标移动到合适的位置，单击鼠标确定放置距离标注的起点位置。移动鼠标到合适位置再单击，确定放置距离标注的终点位置，完成距离标注的放置，如图4所示。系统自动显示当前两点间的距离。图3放置距离标注起点图4放置距离标注终点2．属性设置属性设置的方法如下：·在用鼠标放置距离标注时按Tab键，将弹出Dimension（距离标注属性）设置对话框，如图5所示。图5距离标注设置对话框·对已经在PCB板上放置好的距离标注，直接双击也可以弹出距离标注属性设置对话框。距离属性设置对话框中有如下几项：·StartX和Y：用于设置距离标注的起始坐标x和y。·LineWidth：用于设置距离标注的线宽。·TextWidth：用于设置距离标注的文字宽度。·Height：用于设置距离标注所占高度。·EndX和Y：用于设置距离标注的终止坐标x和y。·TextHeight：用于设置距离标注文字的高度。·Layer下拉列表：用于设置距离标注所在的布线层。·Font下拉列表：用于设置距离标注文字所使用的字体。·Locked复选项：用于设置该距离注释是否要在PCB板上固定位置。·UnitStyle下拉列表：用于设置距离单位的放置。有3种放置方式，分别为None（无单位）、Normal（常用方式）和Brackets（使用括号方式）。效果分别如图6、图7和图8所示。图6none风格图7Nomal风格图8Brackets风格三、敷铜通常的PCB电路板设计中，为了提高电路板的抗干扰能力，将电路板上没有布线的空白区间铺满铜膜。一般将所铺的铜膜接地，以便于电路板能更好地抵抗外部信号的干扰。1．敷铜的方法从主菜单执行命令Place/PolygonPlane…，也可以用元件放置工具栏中的PlacePolygonPlane按钮。进入敷铜的状态后，系统将会弹出PolygonPlane（敷铜属性）设置对话框，如图9所示。图9敷铜属性设置对话框在敷铜属性设置对话框中，有如下几项设置：·SurroundPadsWith复选项：用于设置敷铜环绕焊盘的方式。有两种方式可供选择：Arcs（圆周环绕）方式和Octagons（八角形环绕）方式。两种环绕方式分别如图10和图11所示。图10圆周环绕方式图11八角形环绕方式·GridSize：用于设置敷铜使用的网格的宽度。·TrackWidth：用于设置敷铜使用的导线的宽度。·HatchingStyle复选项：用于设置敷铜时所用导线的走线方式。可以选择None（不敷铜）、90°敷铜、45°敷铜、水平敷铜和垂直敷铜几种。几种敷铜导线走线方式分别如图12、13、14、15、16所示。当导线宽度大于网格宽度时，效果如图17图12None敷铜图1390°敷铜图1445°敷铜图15水平敷铜图16垂直敷铜图17实心敷铜·Layer下拉列表：用于设置敷铜所在的布线层。·MinPrimLength文本框：用于设置最小敷铜线的距离。·LockPrimitives复选项：是否将敷铜线锁定，系统默认为锁定。·ConnecttoNet下拉列表：用于设置敷铜所连接到的网络，一般设计总将敷铜连接到信号地上。·PourOverSameNet复选项：用于设置当敷铜所连接的网络和相同网络的导线相遇时，是否敷铜导线覆盖铜膜导线。·RemoveDeadCoper复选项：用于设置是否在无法连接到指定网络的区域进行敷铜。2．放置敷铜设置好敷铜的属性后，鼠标变成十字光标表状，将鼠标移动到合适的位置，单击鼠标确定放置敷铜的起始位置。再移动鼠标到合适位置单击，确定所选敷铜范围的各个端点。必须保证的是，敷铜的区域必须为封闭的多边形状，比如电路板设计采用的是长方形电路板，是敷铜区域最好沿长方形的四个顶角选择敷铜区域，即选中整个电路板。敷铜区域选择好后，右击鼠标退出放置敷铜状态，系统自动运行敷铜并显示敷铜结果。四、补泪滴在电路板设计中，为了让焊盘更坚固，防止机械制板时焊盘与导线之间断开，常在焊盘和导线之间用铜膜布置一个过渡区，形状像泪滴，故常称做补泪滴（Teardrops）。泪滴的放置可以执行主菜单命令Tools/Teardrops…，将弹出如图18所示的Teardropptions（泪滴）设置对话框。图18泪滴设置对话框接下来，对泪滴设置对话框中的各个选项区域的作用进行相应的介绍。①General选项区域设置General选项区域各项的设置如下：·AllPads复选项：用于设置是否对所有的焊盘都进行补泪滴操作。·AllVias复选项：用于设置是否对所有过孔都进行补泪滴操作。·SelectedObjectsOnly复选项：用于设置是否只对所选中的元件进行补泪滴。·ForceTeardrops复选项：用于设置是否强制性的补泪滴。·CreateReport复选项：用于设置补泪滴操作结束后是否生成补泪滴的报告文件。②Action选项区域设置Action选项区域各基的设置如下：·Add单选项：表示是泪滴的添加操作。·Remove单选项：表示是泪滴的删除操作。③teardropStyle选项区域设置TeardropStyle选项区域各项的设置介绍如下：·Arc单选项：表示选择圆弧形补泪滴。·Track单选项：表示选择用导线形做补泪滴。所有泪滴属性设置完成后，单击OK按钮即可进行补泪滴操作。使用圆弧形补泪滴的方法操作结束后如下图19所示。图19补泪滴效果示意图电路板设计中抗干扰的措施还可以采取包地的办法，即用接地的导线将某一网络包住，采用接地屏蔽的办法来抵抗外界干扰。网络包地的使用步骤如下：1.选择需要包地的网络或者导线。从主菜单中执行命令Edit/Select/Net，光标将变成十字形状，移动光标一要进行包地的网络处单击，选中该网络。如果是元件没有定义网络，可以执行主菜单命令Select/ConnectedCopper选中要包地的导线。2.放置包地导线。从主菜单中执行命令Tools/OutlineSelectedObjects。系统自动对已经选中的网络或导线进行包地操作。包地操作前和操作后如图20和图21所示。图20包地操作前效果图图21包地操作后效果图3.对包地导线的删除。如果不再需要包地的导线，可以在主菜单中执行命令Edit/Select/ConnectedCopper。此时光标将变成十字形状，移动光标选中要删除的包地导线，按Delect键即可删除不需要的包地导线。ProtelDXP高级编辑技巧2五、放置文字有时在布好的印刷板上需要放置相应元件的文字（String）标注，或者电路注释及公司的产品标志等文字。必须注意的是所有的文字都放置在Silkscreen（丝印层）上。放置文字的方法包括：执行主菜单命令Place/String，或单击元件放置工具栏中的（PlaceString）按钮。选中放置后，鼠标变成十字光标状，将鼠标移动到合适的位置，单击鼠标就可以放置文字。系统默认的文字是String，可以用以下的办法对其编辑。可用以下两种方法对String进行编辑。●在用鼠标放置文字时按Tab键，将弹出String（文字属性）设置对话框，如图22所示。图22文字属性设置对话框对已经在PCB板上放置好的文字，直接双击文字，也可以弹出String设置对话框。其中可以设置的项是文字的Height（高度）、Width（宽度）、Rotation（放置的角度）和入置的x和y的坐标位置LocationX/Y。在属性“Properties”选项区域中，有如下几项：Text下拉列表：用于设置要放置的文字的内容，可根据不同设计需要而进行更改。Layer下拉列表：用于设置要放置的文字所在的层面。Font下拉列表：用于设置放置的文字的字体。Locked复选项：用于设定放置后是否将文字固定不动。Mirror复选项：用于设置文字是否镜像放置。六、放置过孔当导线从一个布线层穿透到另一个布线层时，就需要放置过孔（Via）；过孔用于是同板层之间导线的连接。①放置过孔的方法可以执行主菜单命令Place/Via，也可以单击元件放置工具栏中的PlaceVia按钮。进入放置过孔状态后，鼠标变成十字光标状，将鼠标移动到合适的位置，单击鼠标，就完成了过孔的放置。②过孔的属性设置过孔的属性设置有以下两种方法：●在用鼠标放置过孔时按Tab键，将弹出Via（过孔属性）设置对话框，如图23所示。图23过孔属性设置对话框●对已经在PCB板上放置好的过孔，直接双击，也可以弹出过孔属性设置对话框。过孔属性设置对话框中可以设置的项目有：HoleSize：用于设置过孔内直径的大小Diameter：用于设置过孔的外直径大小。Location：用于设置过孔的圆心的坐标x和y位置。StartLayer：用于选择过孔的起始布线层。EndLayer下拉列表：用于选择过孔的终止布线层。Net下拉列表：用于设置过孔相连接的网络。Testpoint复选项：用于设置过孔是否作为测试点，注意可以做测试点的只有位于顶层的和底层的过孔。Locked复选项：用于设定放置过孔后是否将过孔固定不动。SolderMaskExpansions：设置阻焊层。七、放置焊盘1．放置焊盘的方法可以执行主菜单中命令Place/Pad，也可以用元件放置工具栏中的PlacePad按钮。进入放置焊盘（Pad）状态后，鼠标将变成十字形状，将鼠标移动到合适的位置上单击就完成了焊盘的放置。2．焊盘的属性设置焊盘的属性设置有以下两种方法：●在用鼠标放置焊盘时，鼠标将变成十字形状，按Tab键，将弹出Pad（焊盘属性）设置对话框，如图24所示。图24焊盘属性设置对话框●对已经在PCB板上放置好的焊盘，直接双击，也可以弹出焊盘属性设置对话框。在焊盘属性设置对话在框中有如下几项设置：HoleSize：用于设置焊盘的内直径大小。Rotation：用一设置焊盘放置的旋转角度。Location：用于设置焊盘圆心的x和y坐标的位置。Designator文本框：用于设置焊盘的序号。Layer下拉列表：从该下拉列表中可以选择焊盘放置的布线层。Net下拉列表：该下拉列表用于设置焊盘的网络。Electrical