搜索
预防频度(O)探测探测度(D)外形尺寸:决定产品可装配性外形尺寸公差设定不当影向产品装配5设计尺寸与客户要求不符充分与客户沟通4设计评审5100振荡频率:影向振荡特性振荡频率设定过高或过低振荡频率不匹配，不符合规格要求8★没有充分理解客户要求充分与客户沟通6样品试验4192设计振子芯片时预见计算并选用合理的厚度谐振电阻;影向起振特性谐振电阻设定过大不产生振荡或振荡不稳定，不符合规格要求8★没有充分理解客户要求充分与客户沟通6回路评价4192选材前先设计电极图形，依图形决定合理阻值材料环境物质含量;违反法规要求材料环境物质含量超标违反法规要求10★开发时没有充分考虑法规限制要求收集法规要求4设计评审4160要求供方控制并提供第三方测试报告瓷片:介电常数介电常数超差频率超差7材料成份变化瓷料制作文件化2先行试验456厚度：决定产品频率厚度范围超差频率超差7厚度规格设计不合理2先行试验570电极材料:决定产品电性能的发挥电气引出不良、电极与瓷片结合力差振子芯片电性能差6选用电极材料不合适选用合适金属材料3设计评审472电极图形:决定产品电性能参数电极图形形状与尺寸不合适谐振电阻偏大、副振动性能偏大6设计电极图形不合适3样品试验5903盖板提供产品可装配性、保护振子芯片裂纹、破损外观不良、产品耐候特性变差4材料选用不合适、厚度尺寸设计不合适选用合适材料5样品试验4803引出电极决定焊接性能金属材料可焊性差焊接不良7金属材料选用不合适选用合适材料3样品试验4842振子芯片谐振器1潜在失效起因/机理项目/功能潜在失效模式及后果分析(DFMEA)第1页，共1页产品名称：片式压电陶瓷谐振器项目/类型ZTT/ZTACW□MX型压电陶瓷谐振器⑵过程责任部门：设计所⑶编制者：徐圣洲FMEA编号：关键日期：2009/3/30⑹FMEA日期（编制）：2009/2/18修订：⑻核心小组：方涛、戴黎明、樊惠强、徐圣洲、姚金强、鲁宏全、俞英⑼NO.严重度(S)现行设计控制级别要求风险顺序数RPN建议的措施潜在失效后果潜在失效模式3空腔为振子提供振动空间空腔尺寸不合适产品电性能差6空腔尺寸不合适合适尺寸设计4样品试验4964电容板介电特性影向产品电气特性介电常数超差、介质损耗大产品电性能差6选择的材料成份不合适瓷料制作文件化4样品试验4965胶水决定产品粘合强度、产品密封性脱胶气孔产品失效产品电性能变差6选用胶水材料不合适选用合适材料4样品试验4966电镀层决定产品耐焊接热、可焊性产品可焊性差产品失效5选用胶水材料不合适、镀层厚度不合适选用合适材料及镀层厚度5样品试验4100采取的措施严重度(S)频度(O)探测度(D)RPN2010/2/18已预先计算并控制选材的厚度834962010/2/18已依图形决定合理阻值843962010/2/18已提供测试报告92472潜在失效模式及后果分析(DFMEA)第1页，共1页产品名称：片式压电陶瓷谐振器项目/类型ZTT/ZTACW□MX型压电陶瓷谐振器⑵过程责任部门：设计所⑶编制者：徐圣洲FMEA编号：关键日期：2009/3/30⑹FMEA日期（编制）：2009/2/18修订：⑻核心小组：方涛、戴黎明、樊惠强、徐圣洲、姚金强、鲁宏全、俞英⑼责任和目标完成日期措施结果