在使用Cadence中,要注意的问题

在使用Cadence中，要注意的问题标签:中国在线2011-01-1009:42在使用Cadence中，要注意的问题1、PCB工艺规则以下规则可能随中国国内加工工艺提高而变化1.1.不同元件间的焊盘间隙：大于等于40mil(1mm)，以保证各种批量在线焊板的需要。1.2.焊盘尺寸：粘锡部分的宽度保证大于等于10mil(0.254mm)，如果焊脚(pin)较高，应修剪；如果不能修剪的，相应焊盘应增大…..1.3.机械过孔最小孔径：大于等于6mil(0.15mm)。小于此尺寸将使用激光打孔，为国内大多数PCB厂家所不能接受。1.4.最小线宽和线间距：大于等于4mil(0.10mm)。小于此尺寸，为国内大多数PCB厂家所不能接受，并且不能保证成品率！1.5.PCB板厚：通常指成品板厚度，常见的是：0.8mm、1mm、1.2mm、1.6mm、2.0mm；材质为FR-4。当然也有其它类型的，比如：陶瓷基板的…1.6.丝印字符尺寸：高度大于30mil(0.75mm)，线条宽大于6mil(0.15mm)，高与宽比例3:21.7.最小孔径与板厚关系：目前国内加工能力为：板厚是最小孔径的8~15倍，大多数多层板PCB厂家是：8~10倍。举例：假如板内最小孔径（如：VIA）6mil，那么你不能要求厂家给你做1.6mm厚的PCB板，但可以要求1.2mm或以下的。1.8.定位基准点：用于给贴片机、插件机等自动设备取基准点，用20mil(0.5mm)直径的表贴实心圆盘(需要被SOLDERMASK，以便铜裸露或镀锡而反光)。分布于顶层(TOP)的板边对脚线、底层(BOTTOM)的板边对脚线，每面最少2个；另外无引脚封装的贴片元件也需要在pin1附近放一个（不能被元件遮盖，可以在做这些元件封装时做好），这些元件可能是：BGA、LQFN等….1.9.成品板铜薄厚度：大于等于35um，强制PCB板厂执行，以保证质量！1.10.目前国内大多数2层板厂加工能力：最小线宽和线间距8mil(0.2mm)、机械过孔最小孔径16mil(0.4mm)。多层板厂商只受1.1~1.9限制。1.11.加工文件：GERBER、DRILL、ROUTE或STREAM。1.11.1.GERBER：光绘文件，保持与CAM350V9.0兼容就能为PCB厂接受。1.11.2.DRILL：钻孔(圆孔)文件，保持与CAM350V9.0兼容就能为PCB厂接受。1.11.3.ROUTE：铣孔（非圆孔）文件，保持与CAM350V9.0兼容能为PCB厂接受。1.11.4.STREAM：流文件，目前国内只有一两家PCB厂识别，包含了1.11.1~3的所有信息。2、Cadence的软件模块：2.1、DesignEntryCIS：原理图制作和分析模块之一，ORCAD是该模块的核心，为大多数电路设计员喜爱。2.2、DesignEntryHDL：原理图制作和分析模块之一，Cadence原创，没有ORCAD那么受欢迎。2.3、PadDesigner：主要用于制作焊盘，供Allegro使用。2.4、Allegro：包含PCB编辑(Edit)、自动布线(Specctra)、信号完整性分析(SI)2.5、Sigxplorer：PCB布线规则和建模分析工具，与Allegro配合使用。2.6、LayoutPluse：ORCAD公司的PCB排板软件(ORCAD已被Cadence收购)，很少人用。2.7、文件和目录命名注意事项：严禁中文、严禁空格、字母最好全小写。3、Cadence的软件模块---PadDesigner3.1、PAD外形：Circle圆型、Square方型、Oblong拉长圆型、Rectangle矩型、Octagon八边型、Shape形状（可以是任意形状）3.2、Thermalrelief：热涨缩间隙，常用于相同NetList的填充铜薄与PAD的间隙。通常比Pad直径大20mil，如果Pad直径小于40mil，根据需要适当减小。形状见：图3.1和3.5(阴片)3.3、AntiPad：抗电边距，常用于不同NetList的填充铜薄与PAD的间隙。通常比Pad直径大20mil，如果Pad直径小于40mil，根据需要适当减小。形状见：图3.2和3.5(阴片)3.4、SolderMask：阻焊，使铜箔裸露而可以镀涂。通常比Pad直径大4mil。形状见：图3.3(绿色部分)3.5、PasteMask：胶贴或刚网：通常与SolderMask直径一样。3.6、FilmMask（用途不明）：暂时与SolderMask直径一样。3.7、Blind：瞒孔。从外层到里层，或者只有底层（可做金手指盘）。3.8、Buried：瞒埋孔：只在内层，除非特别原因，不建议使用！3.9、Plated：孔化，即孔璧镀涂！例如：锡。会减小孔径1~2mil3.10、Flash：Pad面的一种，只要是通孔都需要！只在阴片层（除非不想使用自动布线）里显示。对于异形盘(如图3.4和3.5)，可以先用AutoCAD先做外形，再DXF导入Allegro，在Allegro中使用ComposeShape功能填充，然后删除边界线，再把Shape移到正确的位置，更改文件类型为flash，存盘即可。3.11、Shape：Pad面的一种，可以做奇形怪状（如图3）的盘面.....复杂的形状可用AutoCAD制作，类似3.10，不过文件属性改为Shape再保存！4、ALLEGRO的PCB元件Allegro的PCB元件是一个元件一个独立文件，元件后缀名：dra4.1、PCB元件(Symbol)的必要的CLASS/SUBCLASS序号CLASSSUBCLASS元件要素备注1EthTopPAD/PIN(通孔或表贴孔)Shape（贴片IC下的散热铜箔）见图：4.1~7必要、有电导性2EthBottomPAD/PIN（通孔或盲孔）视需要而见图：4.2定、有电导性3PackageGeometryPin_Number映射原理图元件的pin号。见图：4.1~7如果PAD没标号，表示原理图不关心这个pin或是机械孔。见图：4.1和4.3必要4RefDesSilkscreen_Top元件的位号。见图：4.1~7必要5ComponentValueSilkscreen_Top元件型号或元件值。见图：4.1~7必要6PackageGeometrySilkscreen_Top元件外形和说明：线条、弧、字、Shape等。见图：4.1~7必要7PackageGeometryPlace_Bound_Top元件占地区和高度。见图：4.1~7图4.2~6也有，只是图中没显示必要8RouteKeepoutTop禁止布线区图4.4~5视需要而定9ViaKeepoutTop禁止放过孔图4.6视需要而定4.2、PCB元件(Symbol)位号的常用定义通常使用ORCAD的默认定义，以便SCH与PCB统一。否则，会影响Annotate和BackAnnotate图4.1~7是这些定义的样本。电阻：R*电阻（可调）：RP*电阻（阵列）：RCA*电容：C*电感：L*继电器：LE*二极管：D*三极管：Q*集成块：U*接插件：J*4.3、PCB元件(Symbol)字符的字号和尺寸不同的要素选择不同字号为原则，举例如下：序号CLASSSUBCLASS字号和尺寸备注1PackageGeometryPin_Number1#用于元件引脚号2RefDesSilkscreen_Top2#用于元件位号3ComponentvalueSilkscreen_Top2#用于元件型号或元件值4PackageGeometrySilkscreen_Top3#用于元件附加描述。图4.84.3、AllegroBoard(wizard)定制PCB元件(Symbol)图4.9是TQFP64、0.5mm间距的DataSheet，下面举例制作这个Symbol1）文件名、存放位置、工作模式。图4.102）选择封装外形：选4面脚的QFP。见图4.113）选择工作模板：可用默认的或用户自定义的。我们选自定义的是因为：模板预先已经设置了绘图尺寸、使用Class/SubClass、颜色、字体、单位和分辨率等要素。见图4.124）设置单位、分辨率、位号：由于我们使用自定义模板，因此这些设置从上一步继承下来。如果你的设置与图4.13不一样，请照单修改。5）设置pin数与间距：如果你的设置与图4.14不一样，请照单修改。注意pin1的位置选择！6）设置外形物理尺寸和pin脚边界：根据图4.9E=D=10mme1=e2=12mm见图4.15值得注意的是e1/e2的值：这样做使引脚的边缘处于贴盘的中心，使贴盘外露一半，便于手工焊接！7）选择pin的焊盘：见图4.16，选择表贴盘40mil长、10mil宽的长条椭圆盘。当然，可以给pin1定义不同于其它pin的盘。8）选择元件基准点：选pin1，并且不创建psm文件（因为后面还有修改）。见图4.179）结束Board(wizard)：next-finish后，见图4.18。你看到颜色如果与图不同，是因为在步骤（3）里用的模板不同……10）删除多余的CLASS/SUBCLASS：参见4.1描述，关闭PackageGeometry/Place_Bound_Top，删除PACKAGEGEOMETRY/DFA_BOUND_TOP上的Shape；关闭PackageGeometry/Silkscreen_Top，删除PACKAGEGEOMETRY/ASSEMBLY_TOP上的外形Line；删除REFDES/ASSEMBLY_TOP的字符U*；打开PackageGeometry/Silkscreen_Top；效果见图4.1911）设置元件Value：点击MenuLayoutLabelsValue，选择ComponentValue/Silkscreen_Top，然后点取绘图区，输入***，done。见图4.20，4.2112）标示pin1位置：将PackageGeometry/Silkscreen_Top上的Line倒45度角，并将Line宽改为0.2mm，加Shape圆点。见图4.2113）设置占位属性：打开PackageGeometry/Place_Bound_Top，点取MenuSetupAreasPackageHeight，选中Shape，输入高度：1.5(数据手册1.2mm)。见图4.22图4.2214）清除冗余的PAD：冗余的PAD指包含却未在本Symbol中使用的PAD！通常在手动制图中会产生，而在wizard模式下不太会发生。点取MenuToolsPadstackModifyDesignPadstack，选择PurgeAll，清除冗余的PAD15）清除非法数据：点取MenuToolsDatabaseCheck，然后Check。见图：4.23图4.2316）保存文件并创建psm文件：点取MenuViewZoomFit，然后MenuFileSave4.4、常见问题FAQ1）PAD已经修改了（PAD文件名没变），但有Symbol用了这个PAD，怎样更新这个Symbol？A：Allegro打开这个Symbol，点取MenuToolsPadstackReflash，然后重复4.3介绍的(14)至(16)步骤2）已经存在的Symbol想使用不同名字的PAD，怎样更新这个Symbol？A：Allegro打开这个Symbol，点取MenuToolsPadstackReplace，选择替换的PAD，然后重复4.3介绍的(14)至(16)步骤3）通孔PAD命名规则？A：3.1)圆孔padMMcirNN.pad，MM代表外盘，NN代表孔径，单位mil，如：pad72cir32.pad3.2)长条孔padMM_NNoblXX_YY.pad，MM_NN代表外盘，XX_YY孔形，单位mil，一般大数在前，小数在后。如：pad100_72obl60_32.pad，见图3.3和3.5需要注意：最好别做矩形孔！因为长条孔实际是用钻头铣出来的，所以矩形的直角边基本没法处