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可靠性问题分析一、设计问题原理图和PCB设计是一项高度的技术工作，是所有硬件设计的第一环节，对于后面的功能实现和可靠性具有决定性的意义，原理图和PCB出现问题，调试时部分可能通过飞线解决，但是作为批产的产品只能重新设计。1.1、原理图设计问题有些复杂芯片的外围配置会影响功能的实现，有些电路的电阻电容大小、参数设置会影响滤波抗干扰效果，有些对应关系的线漏连或者连接错误会影响整个电路板的正常功能。1.2、PCB设计问题PCB设计一般频率越高、通信速度越快、电压电流越大，PCB设计的难度越大，很多芯片或者器件对布线都有特殊的讲究，例如IGBT、PCI、差分对、DDR等都对布线有特殊的要求。一旦不符合布线要求，轻则会影响传输速度，重则电路板可靠性差甚至功能不能正常实现。不同电流电压对于布线的线宽、线距有不同的要求，设置不合理就会烧坏电路板，例如发出去的3A伺服之所以一直有问题，主要是因为有一根要走大电流的线设置成了0.5mm。有些复杂的封装应该再三确认，封装错误会导致元器件焊接不上。二、生产问题生产焊接中出现问题，高速电路板的阻抗控制有严格的规则，需要与PCB生产厂商联系协调好。PCB焊接出现虚焊，虚焊问题不容易发现，需要对照原理图仔细检查测量分析，对原理图的原理理解要求比较高。PCB出现漏焊，漏焊问题相对比较容易发现，补焊上即可。PCB焊接出现短路、走锡不均等，需要对照原理图做仔细的检查。生产中出现的问题表现为同一三、元器件问题从市场上盲抓的散货器件会有一定的次品率，正规供货渠道采购的元器件次品率相对较低。元器件往往有很多种等级（工业级/商业及/军工级、表贴/直插、限流/耐压……），每一种等级都有各自的应用条件和适用范围，元器件的选择不合理，也会带来可靠性的问题。三、配件问题配件包括设备中选用的线、连接器、电源等。不同的电气要求对线的粗细、材质、耐压、防干扰等要求不同，应根据实际选择。很多可靠性问题都是由连接器的不牢靠导致的。五、提升可靠性的途径5.1、设计问题防范与解决办法组建硬件开发团队，对每项设计（包括原理图和PCB）进行实质的审核和校对。5.2、生产问题防范与解决办法选择正规的焊接工厂，熟练工人，了解焊接生产的工艺，安排合理的工艺，可以减少或者避免生产中出现的次品率。5.3、元器件问题防范与解决办法尽量找原厂的代理商供应器件，对于每一种所选器件明确需求。5.4、配件问题防范与解决办法敏感的信号尽量屏蔽线、双绞线，高压强电流的尽量使用粗铜导线，且远离敏感信号。连接器尽量选用正规厂商生产的欧规或者国军标的。