各种塑胶原料特性

請問塑膠原料有哪些種類？一般而言，塑膠原料可大分為兩大類：「熱塑性塑膠」（Thermoplastic）及「熱固性塑膠」(Thermosetting)。熱塑性塑膠在常溫下通常為顆粒狀，加熱到一定溫度後變成熔融的狀態，將其冷卻後則固化成型，若再次加熱則又會變成熔融的狀態，而可進行再次的塑化成型。因此，熱塑性塑膠可經由加熱熔融而反覆固化成型，所以熱塑性塑膠的廢料通常可回收再利用，亦即有所謂的「二次料」。相反的，熱固性塑膠則是加熱到一定溫度後變成固化狀態，即使繼續加熱也無法改變其狀態。因此，熱固性塑膠無法經由再加熱來反覆成型，所以熱固性塑膠的廢料通常是不可回收再利用的。其分類方式如下圖所示。請問各種塑膠原料的特性如何？以下列出數種常用塑膠原料之特性以供參考。原料名稱中文全名英文全名特性ABS丙烯晴-丁二烯-苯乙烯共聚合物Acrylonitrile-Butadene-Styrene1.屬乙烯類，乃一般普通料，較易成型。2.流動性、化學電鍍密著性及耐熱性佳。3.成形品性能安定。4.澆口部分之表面外觀及容易形成明顯之熔合線。5.乳白色、半透明。6.耐衝擊性比PS佳。7.由各聚合物組成比例之變化可得各種特性之ABS、機械強度與耐熱性在泛用塑膠中極為優秀、表面光澤、表面噴塗及電鍍性佳、具吸溼性、底色為黃色，一般成品均須染色。AS(SAN)丙烯晴-苯乙烯共聚合物Styrene-Acrylonitrile1.屬乙烯類，乃一般普通料，較易成型。2.流動性佳，成形性佳，成形能率佳。3.容易缽裂。4.容易發生廢邊。BTBT樹脂BismaleimideTriazine1.耐熱性與板面附著力佳。2.可滿足高速傳輸之電路板需求。3.可阻止漏電現象發生。CA醋酸纖維素CelluloseAcetate1.流動性佳，成形性佳。2.表面光滑美麗，尺寸精度佳、著色易。3.透明、可撓性、加工性佳。CE氰酸酯樹脂CyanateEster1.純氰酸酯的介電常數為2.8。2.搭配不同之補強纖維可製成不同介質常數之基材，以石英纖維補強時，介質常數值可低至3.1。EP環氧樹脂(冷凝膠)EpoxyResin1.金屬接著性大、耐藥品性佳。2.機械強度大、絕緣性佳。3.傳統之環氧樹脂稱為雙官能基環氧樹脂，著火後會繼續燃燒，直至高分子中之碳、氫、氧燃燒完畢為止。ETFE乙烯-四氟乙烯共聚合物EthyleneTetrafluoroethylene1.為熱可塑性氟素樹脂的一種。2.良好的電氣特性：極佳的絕緣材料，有非常低的介電常數。3.耐熱性佳。4.耐燃性：OxygenIndex95%，UL94,V-0,是一種耐燃性穩定的物質，可以用於不同的用途。5.極佳的抗化學性：幾乎對所有的化學品不反應。6.機械強度高。7.低摩擦，低非黏性。8.耐候性極佳：直接曝露於陽光、雨水或廢氣中沒有損耗或變形，長時間曝露於戶外特性並無改變。9.耐藥品性。10.加入GF、CF時可增加其振動性。11.收縮性大。FR-PET強化聚對苯二甲酸二乙酯PolybutyleneTerephthalate1.電氣特性優、耐候性佳、機械性能優異、Creep小。2.耐熱性佳。3.結晶速度快、成型性極佳、流動性良好。4.吸水性低，尺寸安定性良好。5.表面光澤佳，著色性良好。6.耐有機溶劑、油、弱酸。7.耐熱性優於FR-PBT。MF三聚胺甲硅樹脂(三聚胺甲矽樹脂科學瓷、三聚氰胺美耐皿)MelamineFomraldehyde1.與UF同，唯耐水性表面硬度大。2.耐燃性、無色、易於著色。M-PPE變性聚氧化二甲苯樹脂M-PPE1.加工安定性佳。2.機械性能優異。3.耐熱性、耐水性佳。4.具自熄性。5.電氣特性佳。6.成形收縮率小。7.抗化學藥品性差。LCPI型液晶高分子Ⅰ型LiquidCrystalPolymerTypeⅠ1.耐熱性最高。2.耐藥品性、尺寸安定性及自己潤滑性佳。3.彎曲強度、高濃鹼蒸氣中會產生劣化。4.異方性大、須高溫成型、價格高。LCPII型液晶高分子Ⅱ型LiquidCrystalPolymerTypeⅡ1.耐藥品性佳、高流動性、振動吸收特性及機械強度佳。2.縱膨脹係數小。3.彎曲強度差、異方性大。4.強度會受厚度影響。5.未充填的品級易產生表層剝落現象。LCPIII型液晶高分子Ⅲ型LiquidCrystalPolymerTypeⅢ1.耐藥品性佳、高流動性、振動吸收特性及成形性佳。2.彎曲強度差、異方性大。PA聚醯胺Polyamide(Nylon)1.溶液黏度低，流動性佳。2.收縮率之安全性不良、易形成廢邊。3.熔解溫度以外時之硬度高，對模具，螺桿等有損傷之虞。4.其黏度對加熱溫度敏感性高，亦是吸濕性大的塑料。5.高溫時流動性佳，本身不易熔解，熔解後又易冷卻凝固。6.強韌、自己油滑但耐磨、吸震性強、耐熱、耐寒、耐藥品性佳。7.機械強度佳、玻璃纖唯補強效果、氣體遮蔽性、吸溼性佳。8.低溫耐擊性強度不足。9.吸失濕後尺寸及物性變化大。10.尺寸安定性差。PAI聚醚醯亞胺PolymideImide1.機械強度高、硬度高。2.難燃、UL94VO，耐候性佳。3.耐化學藥品、耐熱水俱優。4.電氣特性優、成型加工易、尺寸安定性佳。5.耐熱性佳，耐蠕變性優越。6.260℃以下彈性係數變化小。7.成型性、流動性、耐鹼性及吸濕性差。8.價格高。PAR聚芳香酯Polyarylate,U-Polymer1.機械性佳，無色透明（未充填）。2.耐溫、HDT均為150℃以上，低溫耐衝擊。3.不易燃燒，氧氣指數36.8，UL94VO。4.耐候性、抗紫外線及電氣特性佳。5.衝擊強度大，厚度依存性小。6.高溫潛變性佳。7.耐溶劑性、耐酸鹼性及流動性差。PBT聚對苯二甲酸乙丁二醇酯PolybothleneTerephthalate1.成型性、耐候性佳、耐熱性、熱老化性、電氣性、耐疲勞性、耐磨性、耐熱水性及耐藥品性佳。2.和PET同屬飽和性聚酯類，熔融度高、結晶性迅速、固化速度快。3.耐衝擊強度差。PC聚碳酸酯樹脂Polycarbonate1.熔液粘度高，須使用高壓、高溫成形。2.殘餘應力容易發生斷裂。3.由於硬度較高，易損傷模具。4.有廢料擠出。5.透明、強韌、低溫安定性優。6.耐候性、耐光性、耐衝擊性、耐熱性、耐Creep性佳。7.高低溫之機械性佳。PCTFE聚氯化三氟乙烯Polychlorotrifluoethylene1.熔液粘度極高，須高壓成形。2.易發生變色。PDAP或DAP聚鄰-苯二甲酸二丙烯酯PolydiallyPhthalate或Polyarylphthalate1.強度大、絕緣性、耐藥品性、耐熱性佳。2.尺寸安定性佳、濕潤時耐磨耗性佳。3.可低壓成形。PE聚乙烯Polyethylene1.收縮大，容易發生彎曲及變形。2.須要冷卻時間，成形能率不佳。3.成形品有低陷，須要強制脫模。4.成形收縮率受模具溫度之影響大，安定性不良。5.流動性良好、熱安定性佳，但分子配性強容易變形。6.比水輕、柔軟。7.不耐熱、接著印刷差。8.耐藥品、耐水性、電氣絕緣性佳。PEEK聚苯醚醚酮（聚二醚酮）PolyetherEtherKetone1.耐溫、熱安定性佳、超高耐熱（較PPS優良）、HDT在315℃以上，UL連續使用溫度為250℃。2.耐衝擊、耐磨、耐潛變、耐疲勞特性等機械強度高。3.耐藥品性（濃硫酸除外）、耐熱水性最佳（PPS，PES以上）。4.耐γ射線、難燃、押出加工性皆佳。5.高溫高溼下，電氣特性極優。6.發煙量最小，耐放射線。7.價格高，須高溫成型，流動性差。8.韌性、強度及剛性均佳。9.耐燃性佳，不須添加耐燃劑。10.加工性不良。PEI聚醯胺Polyetherimide1.使用於射出成型加工，拉力強醯、亞胺度最高。2.耐潛變性最佳（常溫~150℃）。3.難燃，UL94VO，耗氧指數42。4.耐磨、耐溫、耐油、耐化學品均佳。5.耐燃性及耐候性佳，發煙量少，透明性佳（未充填）。6.150℃以下彈性係數變化小。7.須高溫成型，流動性、耐鹼性及吸濕性差。PES/PESF聚醚PolyetherSulfone1.-100~170℃，機械強度俱佳，耐溫。2.尺寸安定性佳、透明性佳（未充填）。3.耐高溫水蒸汽與熱水及酸鹼。4.耗氧指數高（UL94V0），難燃。5.電氣特性優秀。6.發煙量少。7.高溫潛變性優越。8.180℃以下，彈性係數變化小。9.耐溶劑性及耐候性差，須高溫成型。PF酚醛樹脂(電木粉)Phenofic1.機械強度大、絕緣性、耐燃燒性、耐水性、耐酸性、耐油性及安定性佳。2.暗色不耐鹼、易變色、染色性有限。PFA四氟乙烯的共聚合物Tetrafluoroethylene-Perfluoroalkoxyethylene1.為熱可塑性氟素樹脂的一種。2.良好的電氣特性：極佳的絕緣材料，有非常低的介電常數與非常低的介電消散因子。3.耐熱性：使用溫度範圍廣泛（-200。C至+280。C）。4.耐燃性：OxygenIndex95%，是一種耐燃性穩定的物質，可以用於不同的用途。5.極佳的抗化學性：幾乎對所有的化學品不反應。6.機械強度高。7.表面能量低：低摩擦，低非黏性，並且對水及油的表面撥水性及撥油性高，可增加原料的可靠性。8.耐候性極佳：直接曝露於陽光、雨水或廢氣中沒有損耗或變形，長時間曝露於戶外特性並無改變。9.耐藥品性佳、低摩擦係數、非粘著性。10.成形性不良、收縮性大、價格高。PI聚醯亞胺Polyimide1.耐熱性最高。2.耐磨、耐潛變、耐放射性優。3.耐藥品性優、不耐強酸。4.射出、押出均困難。5.240℃下彈性係數變化小。6.耐藥品性佳（濃硝酸除外）。7.成型性、吸濕性差。8.結晶化溫度高。9.尺寸變化很小，以其X、Y方向之受熱膨脹很小，可避免細線路因受熱而造成銅箔附著力變差，Z方向之熱膨脹小，更可避免高層數多層板之孔壁銅層受熱斷裂。PMMA聚甲基丙烯酸甲酯(壓克力)PolymethylMethacrylate1.韌性強、無色透明。2.光學性、絕緣性、加工性及耐候性佳。POM聚甲醛樹脂/聚氧化甲烯樹脂(縮醛)PolyfounoldehydeResinPolyoxMothyleneResin1.俗稱塑膠鋼，易起熱分解，耐藥品性及耐Creep良好。2.耐磨性優異、自身具潤滑性、強韌、耐久力大、耐熱、耐藥品性佳。3.機械性佳、耐衝擊。4.無自熄性、抗酸性較差、成型收縮率大。5.類似尼龍、耐磨耗類似PC。6.高機械性質、彈性回復性極佳、熱安定性較差、比重高（1.41）。PP丙烯樹脂(聚丙烯)PolypropyleneResin1.流動性差、充填不良有流痕形成，壓力不足，容易發生凹陷，需要高壓成形。2.光學用途時，透明度成問題，當異種材料混合時，須注意分解作用。3.成形性極佳、機械強度比PE高。4.耐水、耐藥品性、電氣絕緣性佳。5.容易發生變形，翹曲及低陷。6.有黏著性、為最輕的塑膠。7.比重低（約0.90）、FDA級、透明性佳、不吸溼、價廉、耐熱及一般機械強度均不甚高、發泡倍率不高、印刷性較差。PPO聚氧化二苯PolyphenyleneOxide1.電氣特性、耐熱水性、耐燃性佳。2.耐藥品性及加工性差。PPS聚苯硫醚PolyphenyleneSulfideEther1.耐熱性及耐燃性佳，HDT高，高溫下，機械強度仍高。2.結晶速度快，結晶度高達60~65%。3.尺寸安定性佳，電氣特性佳，熔融粘度低、成型性佳。4.耐化學性佳，耐藥品性極優（濃硝酸除外），與TEFLON相當，且200℃下，無任何溶劑可溶解PPS。5.耐衝擊性、耐候性、韌性及磨擦磨耗特性較差。6.會有毛邊，機械性質受模具溫度影響。PS聚苯乙烯Polystyrene1.屬乙烯類，乃一般普通料。2.流動性佳，成形性佳，成形能率佳。3.容易缽裂，不耐衝擊（GPPS）。4.容易發生廢邊。5.無色透明、易於染色、絕緣性佳。6.耐水性、耐藥品性佳。PSF聚諷Polysulfone1.在-100℃~150℃之機械強度高，電氣特性保持穩定。2.耐溫，UL746，HDT均為150℃以上。3.耐藥品性佳