搜索
OfficeSuppliesChairDeskDeskDonotrecolor,resize,distort,orfliptheicons.Descriptivetextbelowiconcanaccompanyiconforclarity.FolderFolderTelephoneFilingCabinetPencilClipboardToDoComputersandAccessoriesComputerDummyNTComputer(tower)PrinterTapeMouseLaptopMobileDonotrecolor,resize,distort,orfliptheicons.Descriptivetextbelowiconcanaccompanyiconforclarity.ConceptArtCapacityRequirementsPlanning(CRP)MaterialRequirementsPlanning(MRP)Donotrecolor,resize,distort,orfliptheicons.Descriptivetextbelowiconcanaccompanyiconforclarity.DocumentsPostingRevision/CorrectionJournalImportReversingJournalEntryMergeRecurringEntriesJournalWizardDonotrecolor,resize,distort,orfliptheicons.Descriptivetextbelowiconcanaccompanyiconforclarity.MasterProductionSchedule(MPS)ConceptArtDonotrecolor,resize,distort,orfliptheicons.Descriptivetextbelowiconcanaccompanyiconforclarity.InstalledBaseAutoScheduleCommodityInspectionMultimediaConceptArtCustomerOrderConsolidationPerformanceDiagnosisRepairEstimateNewProductBOMNewProductDescriptionNewProductDonotrecolor,resize,distort,orfliptheicons.Descriptivetextbelowiconcanaccompanyiconforclarity.RepairConceptArtProductAssemblyAssembledProductAssemblyProductAAssemblyProductBAssemblyProductCDonotrecolor,resize,distort,orfliptheicons.Descriptivetextbelowiconcanaccompanyiconforclarity.AnalyzeCodeConcurrentManagerSecurityMarketingConceptArtStructureAnalysisAuditTrailCustomerClassificationForecastElectronicDataExchangeDonotrecolor,resize,distort,orfliptheicons.Descriptivetextbelowiconcanaccompanyiconforclarity.Relation/rolePlanningProcessLocalGovernmentConceptArtRepetitiveLinesSupplierCompletedAssemblyEngineeringWorkflowOnlineReportsOnlineReviewDataEntryDonotrecolor,resize,distort,orfliptheicons.Descriptivetextbelowiconcanaccompanyiconforclarity.ComputerRelatedItemsWorldwideWebNetworkGUIDBAnetProgramPriviledgesNetworkAdministrationParallelServerDonotrecolor,resize,distort,orfliptheicons.Descriptivetextbelowiconcanaccompanyiconforclarity.SymbolsQuestionInt抣NOSymbolXCirculararrowDonotrecolor,resize,distort,orfliptheicons.Descriptivetextbelowiconcanaccompanyiconforclarity.Checkmarks•VI曲线:Pullup&Pulldown&POWERclamp&GNDclamp•VT曲线:Risewaveform,Fallwaveform•还有一些其它比较重要的信息比如Diecapacitance:C_comp以及RLCpackageparameter。至于一些基本的输入以及使能信息会在软件设置自动生成，不需要我们多关注。对于于ibis模型长什么样子，大家去micron主页ddr2sdram模块下载几个iobuffer看看是什么样。希望你先看看长啥样再看下面的一些说明。•任何电路都可以用下面的模型（好像是Shannon模型）来描述•Driver----------interconnect---------Receiver•对于输出和I/O管脚需要I/V曲线和rise/fall时间的信息，•而对于输入管脚则只需要I/V曲线。IBIS的头文件[IBISVer]Y[CommentChar]N[FileName]Y[FileVer]Y[Date]N[Source]N[Notes]N[Disclaimer]N[Copyright]N器件和管脚信息[Componet]Y[Manufacture]Y[Package]Y[Pin]Y[PinMapping]N[DiffPin]NModel的子参数Model_TypeYPolarityNEnableNVinl，VinhNC_CompYVmear，Cref，Rref，VrefN工作电压和温度[TemperatureRange]N[VoltageRange]YI/V数据[Pullup]Y[Pulldown]Y[POWERClamp]Y[GNDClamp]Y转换波形的数据[Ramp]Y[RisingWaveform]Y[FallingWaveform]Y•对于下述的4个曲线必须在3中情况下分别测量：最小工作电压值、典型的工作电压值和最大的工作电压值。所以这意味着我们最终得到的将有12条I/V曲线。•电压的范围。在创建IBIS模型时，对于I/V曲线的数据取值范围是如何确定的呢？我们知道器件的输出管脚的信号电压值在0－V之间摆动。同时传输线在传输信号时，由于传输线的阻抗可能不匹配，所以会出现信号的反射现象。我们考虑极端的情况：对于一个短路的传输线的最大的负反射发生时，理论上在传输线上看到的电压为－V；同时如果对于一个开路的传输线的最大的正反射发生时，理论上在传输线上看到的电压值为2*V。所以我们将电压的范围确定为－V到2*V。然而值得注意的是，如果一个器件的工作环境比较特殊下，那么该器件的输出可能超出该范围，所以I/V列表的数据限制还需要进一步扩展。例如我们考虑一个3.3V的I/OBuffer在一个多电源的系统中工作（3.3V/5V）。该器件的输出端可以在0到3.3V之间摆动，如果该输出端连接了一个工作电源为5V的器件，那么可能出现驱动端的输出电压超出3.3V。在这种情况下。我们需要将该器件的IBIS模型的电压范围由原来的－3.3V到6.6V扩展现在的－5V到10V。深入IBIS模型里•IBIS模型里记录器件Pin脚的排列信息和输入输出的特性，基本的构成如下：•1.驱动端模型（输出模型）•Rate：上升、下降的特性•PulldownI-Vcurve：在输出为逻辑低电平时，半导体的V/I特性曲线•PullupI-Vcurve：在输出为逻辑高电平时，半导体的V/I特性曲线•I-Vcurve：[Powerclamp]clamp和[GNDclamp]clamp二极管特性曲线•半导体芯片电容C_comp•封装的RLC特性等效电路图为：•2.接收器模型（输入模型）•I-Vcurb：[Powerclamp]clamp和[GNDclamp]clamp二极管特性•半导体芯片的电容C_comp•封装的LCR特性等效电路图为：•典型值、最小值和最大值.这些是由工作环境的温度、电源电压以及工艺制程的变化来决定的。使用各种数据的最小值和最大值，就可以表现出模型的最差和最好情况。例如，要得到一个快速的模型，可以使用最高值的电流、最快的ramp数据以及最小的封装寄生参数：而要得到慢速的模型则正好相反。在有的模型中，并不提供最小值和最大值，只是用N/A来表示，如上面举的PowerClamp的例子。而典型值在模型中是必须要提供的。•慢模式（驱动能力最弱，边缘变换最慢）、典型的模式和快模式（驱动能力最强，边缘变换最快）。这些工作的模式一般是以下几种情况所决定：–硅片的工作环境，如器件的功率和周围环境的温度–硅片的操作的限制–同步输出开关的数量•模型对不对还需要看版本号。因为模型是需要修正的。这个一定要注意。•工程化的高速PCB信号完整性与电磁兼容性仿真工具，操•作简便，易于掌握•‹支持所有PCB环境下的设计•文件•‹支持PCB前仿真/后仿真分析•‹支持PCB叠层结构、物理参数•的提取与设定•‹支持各种传输线的阻抗规划与•计算•‹支持反射、串扰、损耗、过孔•效应及电磁兼容性分析•‹通过匹配向导为高速网络提供•串行、并行及差分匹配等方案•‹支持多板分析，可对板间传输•的信号进行反射、串扰及损耗•分析•‹提供DDR/DDRII/USB/SATA/•PCIX等多种DesignKit