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印製電路朮語(國家標準)TERMSFORPRINTEDCIRCITS1.主題內容與適用範圍1-1本標準規定了印製電路技朮的常用朮語及其定義.1-2本標準適用於印製電路用基材,印製電路設計與製造,檢驗與印製板裝聯及有關領域.2.一般朮語2.1印製電路PRINTEDCIRCUIT在絕緣基材上,按預定設計形成的印製元件或印製線路以及兩者結合的導電圖形.2.2印製線路PRINTEDWIRING在絕緣基材上形成的導電圖形,用於元器件之間的連結,但不包括印製元件.2.3印製板PRINTEDBOARD印製電路或印製線路成品板的通稱.它包括剛性,撓性和剛撓性結合的單面、雙面和多層印製板等.2.4單面印製板SINGLE-SIDEDPRINTEDBOARD僅一面上有導電圖形的印製板.2.5雙面印製板DOUBLE-SIDEDPRINTEDBOARD兩面均有導電圖形的印製板.2.6多層印製板MULTILAYERBPRINTEDBOARD由多於兩層導電圖形與絕緣材料交替粘接在一起,且層間導電圖形互連的印製板.本朮語包括剛性和撓性多層印製板以及剛性與撓性結合的多層印製板.2.7剛性印製板RIGIDPRINTEDBOARD用剛性基材製成的印製板.2.8剛性單面印製板RIGIDSINGLE-SIDEDPRINTEDBOARD用剛性基材製成的單面印製板.2.9剛性雙面印製板RIGIDDOUBLE-SIDEDPRINTEDBOARD用剛性基材製成的雙面印製板.2.10剛性多層印製板RIGIDMULTILAYERPRINTEDBOARD用剛性基材製成的多層印製板.2.11撓性印製板FLEXIBLEPRINTINGBOARD用撓性基材製成的印製板.可以有或無撓性覆蓋層.2.12撓性單面印製板FLEXIBLESINGLE-SIDEDPRINTINGBOARD用撓性基材製成的單面印製板.2.13撓性雙面印製板FLEXIBLEDOUBLE-SIDEDPRINTINGBOARD用撓性基材製成的雙面印製板.2.14撓性多層印製板FLEXIBLEMULTILAYERPRINTINGBOARD用撓性基材製成的多層印製板.它的不同區域可以有不同的層數和厚度,因此具有不同的撓性.2.15剛撓印製板FLEXI-RIGIDPRINTEDBOARD利用撓性基材並在不同區域與剛性基材結合而製成的印製板.在剛撓接合區,撓性基材與剛性基材上的導電圖形通常都要進行互連.2.16剛撓雙面印製板FLEXI-RIGIDDOUBLE-SIDEDPRINTEDBOARD在撓性和剛性基材及其結合區的兩面均有導電圖形的雙面印製板.2.17剛撓多層印製板FLEXI-RIGIDMULTILAYERPRINTEDBOARD在撓性和剛性基材及其結合區的兩面均有導電圖形的多層印製板.2.18齊平印製板FLUSHPRINTEDBOARD導電圖形的外表面和基材的外表面處於同一平面的印製板.2.19金屬芯印製板METALCOREPRINTEDBOARD用金屬芯基材製成的印製板.2.20母板MOTHERBOARD可以裝聯一塊或多塊印製板組裝件的印製板.2.21背板BACKPLANE一面有連接插針(例如用於繞接),另一面通常有連接器插座,用於點間電氣互連的裝置.點間電氣互連可以是印製電路.同義詞:印製底板.2.22多重佈線電路板MULTI-WIRINGPRINTEDBOARD在絕緣基材上布設多層絕緣導線,用粘接劑固定,並由鍍覆孔互連的多層印製板.2.23陶瓷印製板CERAMICSUBSTRATEPRINTEDBOARD以陶瓷爲基材的印製板.2.24印製元件PRINTEDCOMPONET用印製方法製成的元件(如:印製電感,電容,電阻,傳輸線等),它是印製電路導電圖形的一部分.2.25網格GRID兩組等距離平行直線正交而成的網路.它用於元器件在印製板上的定位;連接,其連接點位於網格的交點上.2.26元件面COMPONETSIDE安裝有大多數元器件的一面.2.27焊接面SOLDERSIDE通孔安裝印製板與元器件相對的一面.2.28印製PRINTING用任一種方法在表面上複製圖形的方法.2.29導線CONDUCTOR導電圖形中的單條導電通路.2.30導線面CONDUCTORSIDE單面印製板有導電圖形的一面.2.31齊平導線FLUSHCONDUCTOR導線外表面與相鄰絕緣基材表面處於同一平面的導線.2.32圖形PATTERN印製板的導電材料與非(和)導電材料的構形,還指在有關照相底版和圖紙上的相應構形.2.33導電圖形CONDUCTIVEPATTEN印製板的導電材料形成的圖形.2.34非導電圖形NON-CONDUCTIVEPATTEN印製板的非導電材料形成的圖形.2.35字元LEGEND印製板上主要用來識別元件位置和方向的字母,數位,符號和圖形,以便裝連和更換元件.2.36標誌MARK用産品號,修定版次,生産廠廠標等識別印製板的一種標記.3基材3.1種類和結構3.1.1基材BASEMATERIAL可在其上形成導電圖形的絕緣材料.基材可以是剛性或撓性的,也可以是不覆金屬箔的或覆金屬箔的.3.1.2覆金屬箔基材METAL-CLADBASEMATERIAL在一面或兩面覆有金屬箔的基材,包括剛性和撓性,簡稱覆箔基材.3.1.3層壓板LAMINATE由一層或兩層預浸材料疊合後,經加熱加壓粘結成型的板狀材料.3.1.4覆銅箔層壓板COPPER-CLADLAMINATE在一面或兩面覆有銅箔的層壓板,用於製作印製板,簡稱覆銅板.3.1.5單面覆銅箔層壓板SINGLE-SIDEDCOPPER-CLADLAMINATE僅一面覆有銅箔的覆銅箔層壓板.3.1.6雙面覆銅箔層壓板DOUBLE-SIDEDCOPPER-CLADLAMINATE兩面均覆有銅箔的覆銅箔層壓板.3.1.7複合層壓板COMPOSITELAMENATE含有兩種或多種不同種類或結構的增強材料的層壓板.例如以玻璃纖維非織布爲芯,玻璃布爲面構成的環氧層壓板.3.1.8薄層壓板THINLAMINATE厚度小於0.8mm的層壓板.3.1.9金屬芯層覆銅箔層壓板METALCORECOPPER-CLADLAMINATE由內部有一層金屬板爲芯的基材構成的覆銅箔層壓板.3.1.10預浸材料PREPREG由纖維增強材料浸漬熱固性樹脂後固化至B階的片狀材料.3.1.11粘結片BONDINGSHEET具有一定粘結性能的預浸材料或其他膠膜材料,用來粘結多層印制板的各分離層.3.1.12撓性覆銅箔絕緣箔膜FLEXIBLECOPPER-CLADDIELETRICFILM在一面或兩面覆有銅箔的撓性絕緣薄模.銅箔和絕緣薄膜之間可用或不用粘膠劑,用於製作撓性印製板.3.1.13塗膠粘劑絕緣薄膜ADHESIVECOATEDDIELETRICFILM在一面或兩面塗粘膠劑,固化至B階的撓性絕緣薄膜,簡稱塗膠薄膜.在撓性印製板製造中,單面的用作覆蓋層;雙面的當作粘結層.3.1.14無支撐膜粘劑UNSUPPOREDADHESIVEFILM塗覆在防粘層上形成的薄膜狀B階粘膠劑,在撓性和剛撓多層印制板製造中用作粘接層.3.1.15加層法用層壓板LAMINATEFORADDITIVEPROCESS加層法印製板用的層壓板,不用覆金屬箔.該板經過塗粘膠劑,加催化劑或其他特殊處理,其表面具有化學曾積金屬的性能.3.1.16預製內層覆銅板MASSLAMINATIONPANEL多層印製板的一種半製品.它是層壓大量預蝕刻的,帶拼圖的C階內層板和B階層與銅箔而形成的層壓板,通常集中在基材廠生産.同義詞:半製成多層印製板(SEMI-MANUFCTUREDMUTILAYERPRINTEDBOARDPANEL)3.1.17銅箔面COPPER-CLADSURFACE覆銅箔層壓板的銅箔表面.3.1.18去銅箔面FOILREMOVALSURFACE覆銅箔層壓板除去銅箔後的絕緣基板表面.3.1.19層壓板面UNCLADLAMINATESURFACE單面覆箔板的不覆銅箔的層壓板表面.3.1.20基膜面BASEFILMSURFACE撓性單面覆箔絕緣薄膜不覆箔的一面.3.1.21膠粘劑面使用了膠粘劑的覆銅箔層壓板的去銅箔面.亦指加成法中層壓板鍍覆前的膠粘劑塗覆面.3.1.22原始光潔面PLATEFINISH覆銅板從層壓機中取出來未經後續工序整飾的金屬箔表面,即與層壓膜板直接接觸形成的原始表面.3.1.23(粗化)面MATTFINISH覆箔板金屬箔表面的原始光潔面經研磨(如擦刷或細膜料漿處理)增大了表面積的表面.3.1.24縱向LENGTHWISEDIRECTION;MACHINEDIRECTION層壓板機械強度較高的方向.紙、銅箔、塑膠薄膜、玻璃布等片狀材料的長度方向,與材料連續生産時前進的方向一致.3.1.25橫向CROSSWISEDIRECTION層壓板機械強度最低的方向.紙、銅箔、塑膠薄膜、玻璃布等片狀材料的寬度方向,與縱向垂直.3.1.26剪切板CUT-TOSIZEPANEL經過切割的長寬小於製造廠標準尺寸的覆銅箔.3.2原材料3.2.1導電箔CONDUCTIVEFOIL覆蓋於基材的一面或兩面上,供製作導電圖形的金屬箔.3.2.2電解銅箔ELECTRODEPOSITEDCOPPERFOIL用電陳積法制成的銅箔.3.2.3壓延銅箔ROLLEDCOPPERFOIL用輥壓法制成的銅箔.3.2.4退火銅箔ANNEALEDCOPPERFOIL經退火處理改善了延性和韌性的銅箔.3.2.5光面SHINYSIDE電解銅箔的光亮面.3.2.6粗糙面MATTESIDE電解銅箔較粗糙的無光澤面,即生産時不附在陰極筒的一面.3.2.7處理面TREATEDSIDE銅箔經粗化、氧化或鍍鋅、鍍黃銅等處理後提高了對基材粘結力的一面或兩面.3.2.8防銹處理STAINPROOFING銅箔經抗氧化劑等處理使不易生銹.3.2.9薄銅箔THINCOPPERFOIL厚度小於18um的銅箔.3.2.10塗膠銅箔ADHESIRECOATEDFOIL粗糙面塗有粘膠劑的銅箔,可提高對基材的粘結性.3.2.11增強材質REINFORCINGMATERIAL加入塑膠中能使塑膠製品的機械強度明顯提高的填料,一般爲織狀或非織狀態的纖維材料.3.2.12E玻璃纖維E-GLASSFIBRE電絕緣性能優良的鈣鋁硼矽酸鹽玻璃纖維,適用於電絕緣材料.堿金屬氧化物含量不大於0.8%,通稱無堿玻璃纖維.3.2.13D玻璃纖維D-GLASSFIBRE用低介電常數玻璃拉制而成的玻璃纖維,其介電常數及介質損耗因數都小於E玻璃纖維.3.2.14S玻璃纖維S-GLASSFIBRE由矽鋁鎂玻璃製成的玻璃纖維,其新生態強度比E玻璃縣維高25%以上.又稱高強度玻璃纖維.3.2.15玻璃布GLASSFABRIC在織布機上將兩組互相垂直的玻璃纖維紗交叉編織而成的織物.3.2.16非織布NON-WOVENFABRIC纖維不經紡紗製造而亂放置成網,成層,粘合而成的薄片狀材料,含或不含粘合劑.3.2.17經向WARP-WISE機織物的長度方向,即經排;列方向,與織物在織機上前進方向一致.3.2.18緯向WEFT-WISE;FILLING-WISE機織物的寬度方向,即緯紗排列方向,與經向垂直.3.2.19織物經緯密度THREADCOUNT織物經向或緯向單位長度的紗線根數.經向單位長度內的緯向紗線根數稱緯密;緯向單位長度內的經向紗線根數稱經密.3.2.20織物組織WEAVESTRUCTRUE機織物中經紗和緯紗相互交織的形式.3.2.21平紋組織PLAINWEAVE經紗與緯紗每隔一根紗交錯一次,由二根經紗和二根緯紗組成一個單位組織迴圈的織物組織.正反面的特徵基本相同,斷裂強度較大.3.2.22浸潤劑SIZE在玻璃纖維拉制過程中,爲保護纖維表面和有利於紡織加工而施加於其上的物價,通常需先除去才能用於製作層壓板.3.2.23偶聯劑COUPLINGAGENT能在玻璃纖維和樹脂基體的介面建立和促進更強結合的物質,其分子的一部分能與玻璃纖維形成化學鍵,另一部分能與