可穿戴医疗半导体应用方案

可穿戴医疗半导体应用方案引言中国人口老龄化进程正持续加快中：据联合国2010年的世界人口展望，2010年中国60岁以上人口所占百分比为12.3%，预计到2030年将增至24.4%，到2050年甚至将达33.9%。同时，随着人们生活水准的提高，预期寿命越来越长，将会更加注重医疗及保健，门诊/家中保健将越来越普遍。而且，人口老龄化或许将催生更高的心脏病、糖尿病、气喘的发病率，再加上中国政府计划实现全民医保等等，中国的医疗设备行业将会持续发展。目前中国医疗设备市场分散，且仅由少数大型医疗设备公司如迈瑞、金科威、欧姆龙等主导，市场潜力极大，众多小型公司也瞄准此一市场，争相开发创新的医疗方案。故医疗设备的发展趋势包括增加“智慧”及数据储存功能、可携性、无线/连接型方案、人体区域网路等等。而医疗半导体无疑在医疗设备/方案的创新中发挥着主导作用，朝向更高整合度、小型化、高效能发展，同时使消费类医疗设备转向采用标准元件并嵌入无线功能。一、将矽引入生活安森美半导体以高性能矽方案帮助医疗技术开发者解决他们独特的设计挑战。作为健康联盟的积极成员，安森美半导体高技能的系统架构师、设计、封装和测试工程师，具备丰富的知识产权(IP)阵容，拥有世界级工厂，凭藉超过30年的订制矽经验，提供全面的产品阵容和服务，包括：订制的混合讯号专用积体电路(ASIC)、专用标准产品(ASSP)、医疗级分立元件、助听器数字讯号处理(DSP)系统、订制的和半订制的超低功耗记忆体、为系统小型化的先进封装、附加代工服务等等，其开发套件、软体包、产品库等保证完全合格和稳定的开发流程，产品使用寿命支援延长的产品生命周期，数据可追踪和保存，品质获ISO13485医疗系统认证，且设立故障分析实验室，可批量验收测试。安森美半导体的重点医疗细分市场涵盖植体、听力健康和临床及指定设备。二、植体植体应用主要包括除颤器及心脏起搏器、神经刺激器、可注射监测器和可吸入电子设备。安森美半导体为此类应用提供ASIC、记忆体、分立元件、模组及晶圆代工服务。以植入式神经刺激平台为例，安森美半导体提供整合控制器、记忆体、数位、类比和高压的单晶片方案，使用多通道突波抑制器(TSS)进一步显着减少分立元件数(通常将IC裸片数从3-4颗减少至1-2颗)，有助于减小电路板所占空间，简化设备制造和物流，降低成本和功耗，减少对系统/电路板的依赖，提升品质，加快产品上市时间，降低开发风险。安森美半导体提供二极体、MOSFET、IGBT、电源稳压器等标准分立元件用于医疗应用，并配合医疗市场需要提供可订制的选择(表1)。安森美半导体可根据医疗应用的独特需求提供订制的ASSP，如多通道瞬时突波抑制器可根据独特的物理需求和电子参数而订制，具备极快导通、最大冲击电流大于12A等关键功能;并提供引脚少、超低漏电流、储存容量达8Mb、实现超低功耗的SRAM、EEPROM和SRAM-Flash。为实现更低成本及更高效能等需求，安森美半导体还提供替代EEPROM、FRAM和标准SRAM的串行SRAM记忆体。并行SRAM通常需要3路控制输入、15路地址输入和8路数据I/O共26条线路，仅用于低功耗应用。而串行SRAM仅需共4条线路，且占位面积更小，引脚更少，功耗更低，可保存备份平均10年的数据，系统成本更低，非常适合用于心脏监测设备等小尺寸应用。特别的是，为配合特定要求的FDAIII，安森美半导体提供医疗级标准元件用于植体或生命攸关的应用，并提供符合MIL-PRF-1950标准、认证的MIL-STD-750测试法、支援JAN/JANHC品质水准、于国防后勤局(DLA)批准的生产线制造等军工标准协议模式的高可靠性工艺流程。三、助听器根据佩戴位置的不同，助听器主要分为耳背式(Behind-The-Ear;BTE)和耳内式(In-The-Ear;ITE)。前者包括传统BTE、微型BTE和耳道内置受话器(Receiver-In-Canal;RIC)，后者包括全、3/4、半耳腔式ITE、耳道内置(ITC)、深耳道(Completely-In-Canal;CIC)及耳道内不可见(Invisible-In-Canal;IIC)。微型及“不可见”是助听器的一大趋势，更小巧的RIC及新的IIC类型更受欢迎，其要求半导体制造商转移至65nm或更小节点的工艺及微型化封装技术;助听器的第二大趋势是将添加无线通讯及连接功能，当前采用2.4GHz、900MHz及附蓝牙继电器元件的近场磁感应(NFMI)的技术，需要互操作性及先进的封装技术;第三，助听器将发展至更“智慧”且完全自动化;如音量控制及讯号处理自动适配声音环境，令用户更舒适，这要求为其带来更复杂的功率处理及演算法。助听器的发展趋势产生功耗、尺寸、混合讯号处理等方面的设计挑战，如要求在1V工作电压时电流消耗小于1mA，多晶片及晶片面积小于10mm2，数位及类比功能等等。安森美半导体提供完整系列的DSP系统，包括预适配RHYTHM系列、预配置RHYTHM和AYRE系列、以及Ezairo系列。这些系列除了都含DSP、ADC、DAC、NVM等全面的助听器系统，还针对不同目标设计人员提供不同的配置以满足他们不同的需求：Ezairo系列的可编程IDE，适合有差异化演算法的技术专家;预配置系列针对老客户和具备中等听力学知识的人提供预载演算法、配套的基础架构工具(SoundDesigner;ARK)和参考设计;而预适配系列提供预载演算法、配套手册，并即将推出参考设计，有助于为新的助听器制造商和类比助听器制造商解决其设计挑战。在为助听器厂商解决空间受限的要求方面，安森美半导体拥有超过40年的经验，主要采用先进的2.5D和3D超小型系统级封装(SiP)，即在同一封装将不同的矽晶片和分立元件连接在一起，通过缩减讯号距离大大节省空间并提升电气性能。SiP是订制的封装开发和制造服务，为注重尺寸、性能和系统整合度的医疗应用而设计。安森美半导体将推出新的采用SiP的整合2.4GHz无线模组的方案，尺寸仅为7.39×3.94×1.4mm，其关键功能包括：整合完全可编程的多核音频处理器、适配器可通过线性介面连接至任何音频源(TV,HiFi)从而提供远程麦克风适配器的身历声流、使用手机的标准配置档如“FindMe”、“电话警报配置档”等进行控制、音量和程式可通过手机控制改变等等。文章摘自【OFweek可穿戴设备网】，其中某些观点仅代表个人。