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新基德科技（深圳）有限公司am/早pm/中OT/晚1.1作业员是否按要求戴好静电手带1.2检查生产线有无静电手带测试记录并抽测2条是否合格？1.3生产机器设备,测试仪器,工具(电烙铁…),工作台面的静电垫接地是否良好1.4所有PCBA成品/半成品PCBA是否有防静电保护措施1.5工程技术/管理/外来人员(供应商/客户...)接触PCBA是否有防静电保护措施1.6所有ESD敏感元器件的装运,是否使用防静电容器.2.1工作台面及传送带是否干净,整洁.无与本工位无关之物品2..2工作台面的物料有无清晰的P/N标识,摆放是否整齐2.3生产机器设备,测试仪器,及机架/夹具是否保持干净,整洁2.4烙铁头的清洁及吸烟机的过滤海绵是否保持干净2.5剪元件脚工位是否使用罩箱2.6所有物料,箱盒的摆放是否在黄线范围内2.7物料/成品与半成品的标识与摆放是否正确,良品和不良品是否分开,是否有相应的标识2.8各拉头是否挂有与实际生产相符的Model指示牌2.9测试仪器上不允许堆机2.10生产线使用的化学品(清洁水,火酒,天那水,助焊剂,黄胶…)是否有标识及危险品警示符号3.1每转Model/每2小时用检查指示核对PCBA一次,检查元件有无错件,漏件,方向反,多件等缺陷3.2检查SMT所用的PCB与生产的产品型号是否一致3.3检查SMT产品标记,配晶体等标记是否正确3.4PCBA半成品是否摆放整齐,无叠板现象3.5严禁甩板,落机时轻拿轻放,应拿板边,禁止触碰元件及焊接区域3.6作业员按要求戴手套,禁止裸手触摸金手指3.7所有PCBA分板及元件脚的成型必须用机架3.8每个生产工位是否有最新受控的MEI,临时MEI是否超出有效期限3.9作业员操作是否符合MEI要求3.10生产线,是否正确跟进了ECN(最后ECNNo.&分机Label?)3.11电烙铁温度控制是否符合MEI规定3.12检查温度,湿度敏感元件的储存温度,湿度是否符合MEI的要求3.13所有使用的物料P/N和MEI上P/N必须正确一致3.14各种夹具,机架是否经合格人员签核3.15测试仪器是否已校验且在有效期内3.16生产线使用的辅料是否已经认可3.17生产线严禁使用裸刀片或无刀柄的介刀3.18检查机器设备的保养是否符合MEI,有无记录3.19邦定转线是否检测铝线拉力，拉力大小是否符合文件要求3.20依外观检查标准，每小时在线抽测5PCS检查PCBA外观3.21检查邦定焗炉的温度,进出时间有无记录,焗板时间,温度是否与MEI一致3.22SMT红胶,锡膏的储存温度是否符合MEI要求,有无记录?3.23红胶,锡膏的取用是否遵循先进先出的原则,红胶是否超出有效期限3.24红胶,锡膏从冰箱中取出来解冻有无在瓶上记录取出时间,解冻时间是否符合MEI的要求3.25SMT换料记录上有无换料员,翻查员签名3.26检查SMT红胶板的元件推力有无达到要求3.27检查回流炉的温度,速度参数是否与MEI一致并每天记录3.28检查SMT是否按MEI要求做回流炉的温度曲线3.29检查SMT留空的元件是否会对后焊造成困难,是否分机标识清楚3.30表单编号/版本：SUNTECH-QC-R018/V1.1拟制:核对:批准:过程控制IPQC过程巡查日报(SMT,BOND)5SESDLine:Model:Date:检查结果检查内容项目序号问题描述改善对策