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纳米院引智计划美国高新技术产业化项目-新能源类项目名称：发展高效率薄膜太阳能设备及工艺国产化项目类别：新能源项目简介：1.特点：以硅为主体的清洁薄膜太阳能，成本低，效率高，无污染。设备国产化，创新填补国内空白。2.用途：太阳能发电3.主要技术指标：10%的太阳能转化效率我们的团队—力普太阳能，主要成员都是美国应用材料公司薄膜太阳能部门的首席科学家和设备设计的主要工程师，我们不仅掌握薄膜太阳能工艺和设备，而且熟悉现今太阳能行业的主体技术及其发展方向。我们的主要成员都参与了德国第一条双层薄膜太阳能和中国第一条双层薄膜太阳能生产线的主要工艺的设计和最后阶段的设备和工艺的优化调试；这两条生产线，都达到了目前国际最先进水平。所以从技术上来说，我们具有国际最先进水平。我们掌握的双叠层薄膜太阳能技术可以达到10%的太阳能转化效率。这一技术指标确定了我们在大规模生产薄膜太阳能厂家中最领先地位。同时我们在积极开发设计中国化的生产设备，降低投资成本，使太阳能发电成本尽快接近传统发电的成本水平。项目名称：超大型非晶/微晶叠层双节硅薄膜及CIGS薄膜太阳能电池板项目类别：新能源项目简介：代表下一代太阳能技术发展方向的薄膜太阳能电池相较于第一代晶硅电池，具有巨大的技术、成本及环境优势，加上太阳能级硅材料的短缺和薄膜电池产业化技术渐趋成熟，薄膜电池的产业化进程正在加速进行。制约硅薄膜电池生产价格下降的主要因素在于生产设备技术门槛很高、价格昂贵，以及如何进一步提高生产工艺和光电转化效率。完全掌握硅薄膜太阳能电池的工艺及全套生产线超大型生产设备的研发经验，包括PECVD/PVD/LASER/LAMINATION/METROLOGY。目前工艺水平太阳能电池单结无定形硅薄膜电池初始转化效率10%，双结非晶/微晶转化效率12%，三结电池效率12.5%，结合独特的超高频高速镀膜技术，自制氧化锌作电池的正电极和背电极及自主研发生产设备，可以大幅降低硅薄膜太阳能电池成本低于1美元/瓦。拥有目前全球最先进最大规模60MW薄膜太阳能电池工厂的实际生产和运营管理经验，部分技术已经应用于大规模生产。第二阶段将自主开发磁控离子溅射镀膜生产CIGS下一代薄膜太阳能技术，转化效率可以达到12％以上。项目计划首期叠层双节硅薄膜太阳能电池生产能力达到50兆瓦，第二期扩产到200兆瓦。全部投产后，开始CIGS薄膜太阳能生产线的建设。项目需求：融资，同意以技术入股项目名称：针对高效率晶体硅太阳能电池的先进激光加工系统项目类别：新能源项目简介：太阳能发电是当前发展最迅猛的产业之一，而且未来还将继续保持高速发展的势头。中国企业已经占据了全球电池生产份额的大部分。本项目旨在为电池生产企业提供用以实现大规模生产高效率晶体硅太阳能电池的先进激光加工工艺与系统设备，提供世界领先的电池加工工艺，并填补国内技术空白的同时，通过国产化系统部件，本地化研发以及客户服务，降低生产成本，增加产品的国际竞争力，实现项目的快速产业化，以及与客户的双赢局面。我们的工艺能够简化电池的生产流程，降低生产成本，大幅提高电池的光电转换效率。我们的技术不但能够改进现有生产线，也是革新性的高效率晶体硅电池生产流程中所必需的工艺设备。因此具有广泛的市场前景以及巨大的产业化潜力和可持续发展的潜力。我们团队凭借多年在美国著名公司的研发经历，拥有丰富的太阳能电池的设计与工艺研发经验，以及工业用激光器的研发经验，掌握了激光加工工艺用于大规模生产高效率晶体硅太阳能电池的生产工艺，并发表多篇国际论文。我们团队也拥有国内创办高科技企业的成功经验，以及企业管理、市场开发、企业融资等方面的丰富经验。为项目的成功奠定了坚实的基础。项目需求：融资，同意以部分资金和技术入股或以技术入股项目名称：新型风能技术应用项目类别：新能源项目简介：欧美风电新需求：根据美国NREL机构市场调查，美国及欧洲有一个很大的市场需求，要求新的风能发电应在低高、低风速、居民密集区工作，不影响环境视觉。新型风能技术应用达奇科技公司设计了一款垂直轴心、高效率风能发电机，发电量3千瓦至150千瓦。采用最先进流体、分组设计、具艺术感，可在繁华居民区建造，不影响视觉。拥有多项美国专利，并正在申请新专利。产品已在市场获好评，得到欧、美、巴西条件订单，订单发电量25MW，价值7500万美元。在中国选址建厂：寻找投资环境好，对新能源有发展前瞻的园区，利用国外先进设计，最快3个月做成样品（最迟1年内），满足国际市场需求。扩大产量，满足国际订单，建成一个高效率新能源基地。2年创造300个就业就会，同时开拓中国及亚洲市场。项目名称：智能电池芯片及系统研制项目类别：新能源项目简介：智能电池芯片及电源管理方案主要功能：多电池系统控制、监控及保护高精度电压/功率多通道温度测量解决多电池串联、并联不平衡电池充电、放电管理过压、过流、过温及短路安全快速、多功能投资需求及研制时间2000～3000万人民币投资到位后，一年内完成芯片设计并投放市场