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此文件属深圳市昶东鑫线路板有限公司受控文件，未经许可，严禁复印。深圳市昶东鑫线路板有限公司ShenZhenShiChangdongxinP.C.BCO.,LTD编号WI-PE-01版本A3文件名称产品、制程能力操作指引页次第1页共8页生效日期2014-10-20修订前版本A2撰写/修订审核制定部门工艺部核准涉及部门确认：业务部□市场部■工程部■计划部□生产部■品质部■工艺部■维修部□物控部□人事部□财务部□文控中心■管理者代表批准：文件发放记录部门/代号业务部YW市场部MK工程部ME计划部PPC生产部PD品质部QA发放份数11部门/代号工艺部PE维修部MT物控部PMC人事部HR财务部AC文控中心DCC发放份数11课别/代号开料课A压合课B2钻孔课C电镀课D线路课E阻焊课F发放份数1课别/代号文字课G9外形课H测试课I品检课J过程控制课PQAQA课QA发放份数课别/代号采购课PU物控课MC工艺课PE研发课RD15发放份数修订内容摘要版本页次修订人修定部门批准人全新修改封面A1第1页体系部新增制程内容A2全部孙一贵工艺部增加不同表面处理的最小成品尺寸及BGA的制作能力A3第3、4、7页黄承名工艺部此文件属深圳市昶东鑫线路板有限公司受控文件，未经许可，严禁复印。深圳市昶东鑫线路板有限公司ShenZhenShiChangdongxinP.C.BCO.,LTD编号WI-PE-01版本A3文件名称产品、制程能力操作指引页次第2页共8页1.目的制定我司的制程及产品能力,指导市场接单及工程设计;2.适用范围适于所有产品及制程的制作能力;3.解释正常能力：是指产品达到我司批量制作能力；极限能力：是指产品或技术无法达到批量的生产能力，只可小批量(订单面积≤2m2)或样板(订单面积≤1m2)制作；4.责任4.1工艺部:负责对制程能力进行测试与评估,制定、修改此作业文件；4.2工程部：负责根据制作能力表进行工程设计；4.3市场部：负责按此文件要求进行接单；5.作业内容5.1制作能力表如下:项目正常能力极限能力超出正常能力时的处理方法常规最高层数≤18L24L提出工艺评审最大板厚喷锡板2.5mm3.0mm/无铅喷锡板3.0mm3.5mm/其他板4.0mm5.0mm/最小板厚喷锡板0.6mm0.4mm拼板尺寸≤300mmx400mm金手指板0.8mm0.60mm/其他板0.4mm0.2mm/板厚公差板厚1.0mm±0.1mm±0.08mm/板厚≥1.0mm±10%±7%/阻抗公差单线/差分≥50Ω±10%±9%/单线50Ω±5Ω±4Ω/板翘曲度0.7%0.5%(对称结构)/拼板尺寸最大拼板尺寸550X685mm/超出极限能力时，需由工艺部进行工艺评审;此文件属深圳市昶东鑫线路板有限公司受控文件，未经许可，严禁复印。深圳市昶东鑫线路板有限公司ShenZhenShiChangdongxinP.C.BCO.,LTD编号WI-PE-01版本A3文件名称产品、制程能力操作指引页次第3页共8页以上拼板为最大拼板,在工程设计时,需依不同结构或层次选择拼板尺寸(具体要求见有关拼板设计要求的相关内部联络单)叠层及层压最小芯板厚度不需要电镀0.2mm(含铜)0.1mm(不含铜)/有盲、埋孔需要电镀0.3mm(含铜)0.2mm(含铜)拼板尺寸≤200mmx350mm绝缘层厚度PP（普通板）0.08mm(min)0.07mm(min)/PP使用张数≤3张4张厚铜板可以使用多张PP,由工艺部评审线路基铜厚内层4OZ6OZ5oz提评审外层4OZ6OZ5oz提评审厚铜≥3OZ12层18层提出评审内层空间（钻孔到内层铜或线的间距）（工作稿）4L7.0mil6.5mil(盲孔板需相应增加0.5mil)6L7.5mil7.0mil8L7.5mil7.0mil10L8.0mil7.5mil线路设计内层线宽/线距（指不需要做电镀层）（原稿设计）基铜HOZ3.0/3.0mil3.0/3.0mil/基铜1OZ4/4mil3.0/3.0mil/基铜2OZ5/5mil4/4mil/基铜3OZ7/7mil6/6mil/基铜4OZ10/10mil8/8mil/外层线宽/线距（及需要做孔金属化层）（原稿设计）基铜1/3oz3.5/3.5mil3.0/3.0mil3.0/3.0mil设计时，最大面铜需≥25um.孔铜≥15um；基铜HOZ3.5/3.5mil3.0/3.0mil/基铜1OZ6/6mil5.5/5.5mil/基铜2OZ8/8mil7/7mil/基铜3OZ10/10mil9/9mil/内层焊盘大小（工作稿）机械钻孔钻孔直径+300um钻孔直径+200um整体加大到200um,局部进行削焊盘,保证单边75um;外层焊盘大小（工作稿）机械钻孔钻孔直径+250um钻孔直径+150um整体加大到200um,局部进行削焊盘,保证单边75um;BGA制作能力有铅喷锡0.35mm0.3mm/无铅喷锡0.4mm0.35mm超出常规能力时,需备注外发仁创意加工此文件属深圳市昶东鑫线路板有限公司受控文件，未经许可，严禁复印。深圳市昶东鑫线路板有限公司ShenZhenShiChangdongxinP.C.BCO.,LTD编号WI-PE-01版本A3文件名称产品、制程能力操作指引页次第4页共8页沉金工艺0.25mm0.20mm超出常规能力时,需提出工艺评审;OSP0.2mm0.15mm其它工艺0.25mm0.2mm焊盘/焊盘间无阻焊桥的最小间距（原稿）HAL工艺7.5mil6.5mil/ENIG工艺6.5mil6mil/其他工艺6mil5.5mil/焊盘/焊盘间无阻焊桥的最小间距（工作稿）HAL工艺6mil5.5mil/ENIG工艺6mil5.5mil/其他工艺6mil5mil/线路图形到外形边距离(成型后不露铜)0.25mm（铣板）0.2mm（铣板）/V-CUT宽度+0.38mm(单边增加距离)V-CUT宽度+0.25mm(单边增加距离)/金手指斜边不露铜，与板边距离斜边深度中值+0.4mm斜边深度中值+0.35mm/干膜最大封孔通孔φ6.0mm//槽孔φ4.0*5.0mm//钻孔最小机械钻孔能力0.2mm0.15mm孔径设计为0.15mm时,同时需知会到工艺做工艺评审;最小钻槽钻咀0.55mm//最大钻孔钻咀6.5mm6.5mm改为铣出或者采用扩孔方式钻；最小管位孔φ1.0mm//最大管位孔φ6.00mm//成品PTH孔径公差孔径≤6.5mm±3mil±2mil插件孔±2mil孔径＞6.5mm±5mil±4mil/槽孔公差（PTH）长槽(L2*w)L±5mil*W±5milL±4mil*W±4mil/短槽(L=2*w)L±5mil*W±5milL±4mil*W±4mil/NPTH孔径公差孔径≤6.5mm±2mil+2/-0MIL或+0/-2MIL需提出评审孔径＞6.5mm±5mil±3mil/槽孔公差(NPTH)长槽(L2*w)L±4mil*W±4milL±3mil*W±2mil/此文件属深圳市昶东鑫线路板有限公司受控文件，未经许可，严禁复印。深圳市昶东鑫线路板有限公司ShenZhenShiChangdongxinP.C.BCO.,LTD编号WI-PE-01版本A3文件名称产品、制程能力操作指引页次第5页共8页短槽(L=2*w)L±4mil*W±4mil//孔位公差±3mil±2.0mil/孔边距(金属化孔的孔边到孔边的距离)16mil14mil/电镀蚀刻厚径比(成品板厚vs钻孔孔径)机械通孔7:18:1超出常规能力时,需由工艺部评审（成品板厚为1.6mm,钻咀为0.2mm，需由工艺评估后方可制作）;线宽公差线宽≥10mil±15%±10%/4mil≤线宽＜10mil±20%±0.8mil线路铜厚度=35um蚀刻焊盘公差焊盘≥15mil±15%±2mil线路铜厚度=35um焊盘＜15mil±2mil±1.5mil阻焊设计线到焊盘间距（工作稿）4.0mil3.5mil/阻焊桥(基材上)黑、红油铜厚≤HOZ5mil/铜厚＞2OZ时,绿油桥需在2OZ的基础上增加2mil;铜厚1OZ6mil/铜厚2OZ8mil/白油铜厚≤HOZ6mil/铜厚1OZ7mil/铜厚2OZ8mil/其他色油铜厚≤HOZ4mil3.5mil铜厚1OZ5mil/铜厚2OZ7mil/对位阻焊窗空间(min)阻焊工作稿比线路工作稿焊盘单边大2mil阻焊工作稿比线路工作稿焊盘单边大1.5mil/开窗盖线(工作稿线盖幅)非黑色油开窗距盖油线路≥3mil极限局部削小至开窗距盖油线路≥2.75mil黑色油开窗距盖油线路≥3.5mil极限局部削小至开窗距盖油线路≥3.25mil焊盘间距黑色油墨板12mil11mil线路铜厚度=35um此文件属深圳市昶东鑫线路板有限公司受控文件，未经许可，严禁复印。深圳市昶东鑫线路板有限公司ShenZhenShiChangdongxinP.C.BCO.,LTD编号WI-PE-01版本A3文件名称产品、制程能力操作指引页次第6页共8页(有阻焊桥)(工作稿)其他油墨板10mil9mil线路铜厚度=35um阻焊塞孔最大钻孔孔径ф0.70mm//阻焊塞孔最小钻孔孔径ф0.25mmф0.2mm板厚≤1.6mm阻焊塞孔钻孔孔径极差≤0.15mm≤0.2mm/阻焊塞孔厚径比8:1//金手指插头阻焊开窗到其它焊盘阻焊开窗最小距离2mm1.5mm喷锡板对于1.5mm内的焊盘需允许镀上金(允许有半金半锡)字符最小字符线宽5mil4mil/字符最小高度28mil24mil/字符与字符间间距6mil5mil/字符与阻焊开窗最小间距7mil6mil/铣板板边到板边尺寸公差±5mil±4mil/孔(槽)中心到板边尺寸公差±6mil//阶梯铣（盲铣）余厚公差±6mil±4mil两种能力均需外发供应商采用控深铣铣孔/铣槽孔径公差±6mil±4mil/半孔孔径大小24mil16mil/最小R角R=0.4mm//冲外形板边到板边尺寸公差±5mil±4mil/最小啤孔φ≥1.20mm，最小冲槽：1.00mm×2.00mm//V-CUTV-CUT保留厚度公差±0.1mm±0.075mm/V-CUT最小保留厚度0.3mm0.15mm板厚0.4mm0.3mm均指成品板厚角度20°±5°30°±5°//V-CUT到孔公差±0.125mm±0.1mm/V-CUT到V-CUT线公差±0.2mm±0.15mm/V-CUT到板边公差±0.3mm±0.2mm/跳刀间距35mm33mm/最小尺寸（60*60mm）//斜边角度20°±5°30°±5°45°±5°60°±5°//此文件属深圳市昶东鑫线路板有限公司受控文件，未经许可，严禁复印。深圳市昶东鑫线路板有限公司ShenZhenShiChangdongxinP.C.BCO.,LTD编号WI-PE-01版本A3文件名称产品、制程能力操作指引页次第7页共8页沉头孔角度60°±5°90°±5°120°±5°//深度公差±0.15mm±0.1mm/表面处理有铅喷锡厚径比6：18：1/最小焊盘16mil14mil/最大铜厚3oz4oz/无铅喷锡厚径比6：18：1/最小焊盘16mil14mil当设计有BGA时,同时BGA≤0.4mm时,优先建议客户改为沉金或OSP最大铜厚2oz3oz/镀金最大金厚(硬金)20u35u/金手指镀金最大厚度(硬金)20u35u/镀金最大金厚(软金)1u2u当需求2u时,需通知工艺部评审沉金金厚2u4u超出时,需经工艺评审;镍厚≥120u//沉银银厚6-15u8-12u沉银不可返工最小成品尺寸80mm*70mm70mm*60mm超出常规能力时,需提出评审;沉锡锡厚0.8-1.2um//最小成品尺寸80mm*70mm70mm*60mm超出常规能力时,需提出评审;OSP膜厚0.15-0.35um/最小成品尺寸80mm*70mm70mm*60mm超出常规能力时,需提出评审;针床E/T最小SMT中心距25mil18mil最小BGA中心距20mil/最小测试焊盘12mil10mil/飞针最小P