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微流控芯片超声振动注射成型模具设计作者：李常峰，蒋炳炎，申瑞霞，侯文潭，LiChangfeng，JiangBingyan，ShenRuixia，HouWentan作者单位：中南大学机电工程学院现代复杂装备设计与极端制造教育部重点实验室,长沙,410083刊名：工程塑料应用英文刊名：ENGINEERINGPLASTICSAPPLICATION年，卷(期)：2010，38(2)被引用次数：0次参考文献(12条)1.王晓东.刘冲.马骊群.罗怡.王立鼎塑料微流控芯片的制作及其自动化[期刊论文]-高技术通讯2004(7)2.PouzadaAS.FerreiraEC.PontesAJFrictionpropertiesofmouldingthermoplastics2006(8)3.BeckerH.DietzW.DannbergPMicrofluidicmanifoldsbypolymerhotembossingformicro-TASapplications1998(7)4.WuDapeng.QinJianhua.LinBingchengElectrophoreticseparationsonmicrofluidicchips2008(1/2)5.方肇伦微流控分析芯片20036.塑料模设计手册编委会塑料模设计手册20027.蒋炳炎.吴旺青.胡建良微注射成型中聚合物熔融塑化技术2007(11)8.王爱玲.祝锡晶.吴秀玲功率超声振动加工技术20079.FengWenlai.IsayevAIInsitucompatibilizationofPP/EPDMblendsduringultrasoundaidedextrusion2004(4)10.MichaeliW.SpennemannA.GrtnerRNewplastificationconceptsformicroinjectionmoulding2002(1)11.丹尼尔.弗伦克勒.罗伯特.沃克登热流道模具技术200512.黄虹.谭安平.夏华.彭静分类垃圾桶底座热流道注射模设计[期刊论文]-模具工业2007(4)相似文献(1条)1.会议论文蒋炳炎.李常峰.胡建良微流控芯片超声振动注射成型模具设计2009针对目前微流控芯片注射成型中微通道充填困难、成型精度低等问题，研究超声振动辅助成型微流控芯片的方法，设计出微流控芯片超声振动模具。创新性的引入热流道系统实现了超声振动系统与注射成型模具的有效集成，独特的流道和型腔布置实现了芯片基片和盖片同模同时成型，改进的二次顶出机构实现了芯片的无损脱模。本文链接：授权使用：北京航空航天大学北海学院(bhbhxy)，授权号：751510db-3a9b-4492-9d92-9e4d01643ec8下载时间：2010年12月15日