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电子电工工艺实践报告学院：仪器科学与工程学院本学期我进行了电子电工工艺实践课程的学习，学习到了很多的与电子设备和制造工艺方面的知识。赵良法老师和陈骏老师1的讲解细致入微，让我对电子电工有了更深的了解。本篇报告我分成五个模块进行介绍，第一模块是示波器的介绍、第二是万用表以及毫伏表的相关介绍、第三模块是一些元器件的识别和PCB制板工艺、第四部分是电焊的制作工艺，第五是我对这门选修课的一些个人看法。下面进入第一模块示波器的介绍，示波器是通过加上信号电压和扫描电压将电信号转换成波纹进而在屏幕上呈现出来的仪器。从图中可以看出示波器有很多按钮左边五个是对应着示波器屏幕上面右侧的图标。可以对峰值检测，是否采样进行操作。从图中可以看出旋钮指在平均值的位置，这可以使图中的正弦波形变得更细、更清晰。从图中可以看出平均次数为128次次数越多图形越清晰，越稳定，次数的选取可以由右侧第四个按钮进行调节。还有POSITION旋钮这可以调节波形的上下位置，CH1和CH2通道各有一个旋钮，可以分别控制两通道信号的输入。最右侧LEVEL可以对屏幕上的黑色箭头进行调节，这是在控制触发电平，对波形的稳定有很大影响。左上角的PRINT是对屏幕进行打印。示波器的下方是函数信号发生器，它可以控制信号的外部输入情况，外部输入，点频输出，我们可以控制控制外部输入信号的频率。图中所示为0dB，dB就是衰减，0dB就是没有衰减，图中所示为衰减之后的电压，20dB就是衰减10倍，我们还可以对波形进行选择，2有三种波形，三角波、方波、正弦波。示波器部分大致就介绍这些。下面进入第二模块万用表和毫伏表的介绍。万用表顾名思义就是可以用于很多领域。它可以用来测电压、电流、电阻。有电子式万用表，和常用指针万用表。对于指针万用表需要进行换挡和欧姆调零，必要时还需要机械调零，选择相应的倍率和量程从而得到比较准确的度数。对于数字式万用表来说不需要进行欧姆调零和机械调零，只需要切换红色插头的插孔位置和旋钮的位置就可以进行比较准确的数值。进行电阻的读数时要注意不能将手毫伏表是测量正弦电压的交流电压表，凡是遇到1的数值都在0~1的量程上面读数，凡是遇到3的数值都在0~3的量程上面读数。下面介绍一下电阻的读数，知道电阻的读数可以分为两种方法，棕红橙黄绿，篮子灰白黑，分别代表1234567890，金色和银色分别是5%和10%的精度，基本上在色环的最后一环，倒数第二个数值通常为10^n。但三色环电阻是没有精度值的只有有效数字和倍率。六色环最后为电压。通常情况下我们都用万用表进行准确测量。下面进入第三模块电子元器件和PCB制板的介绍，电容可以分为胆电容、电解电容等。电解电容是要标负极的，如果按反了的话会爆炸，电容的最小单位是pF，电容的标法假如为4μ7就是34.7μF，103就是10000pF，334就是330000pF。还有一些发光二极管，发光二极管需要注意正负极。对于PCB制板来说可以制作单面板和多面板（可多达几十层，一层基板，一层铜）。电路板设计要注意元器件的布局要整齐、疏密一致导线要短并且少不能有交叉，因为在高频电流下导线与导线之间会有很大的影响。PCB制板的过程：从总体来讲就是图→PCB制图→电路板。从PCB图到电路板是：底片（光绘）→选材→钻孔→孔金属化→贴膜→图形转移→电镀。大致就是这个流程。PCB制板的优点就是避免在高频下电路信号的相互干扰。下面进入第四个模块电焊制作工艺的介绍。电焊可分为四类：熔焊（母材不熔化）、钎焊（母材熔化）、接触焊、锡焊。助焊剂可以降低焊料的熔点同时可以去除被焊物表面的氧化物。助焊剂分为无机助焊剂（盐酸，氯化物），有机助焊剂（有机酸），松香（多用于电子产品的焊接）。阻焊剂就是刷在电路板导线之间的部分可以让焊锡流走，从而在很大程度上避免了短路。进行焊接时的一些注意事项：被焊金属应具有良好的可焊性，被焊件应保持清洁，选择合适的焊料，保证合适的焊接温度（一般选用20W~35W的电烙铁每个焊点的一次焊接时间不应多于3秒钟。因为冷的焊锡会向热的地方跑，所以应该讲焊料在被焊部位进行相应的移动。进行焊接时要焊透，焊点不明亮时就表明焊接时间过短，或过长。焊点不可以有拉尖的情况。否则容易尖端放电。还有经常会出现一些虚焊、桥接的情况。电烙铁撤离的时候可以有两种方法，第一种是顺着元器件的引脚撤离，第二种是直接撤离速度适中。熟悉了注意事4项下面我们进行焊接。对于多引脚并且引脚很密集的元器件，我们应该将电烙铁最大倾斜放置，同时加锡，最后将引脚之间的锡去除就行了。对于那些没有焊接好的引脚，我们可以通过再加锡的方法来去除引脚上的锡，当锡融化之后我们用电烙铁讲锡沾走，实在不行的话就轻轻摔一下，将锡震下来。第一次焊的是一个简单的电路，成品如图。这个电路可以用来测量高低电压，当分别通入低电压和高电压时会亮不同的灯。在焊接的过程当中出现了焊料不熔化的现象，原因是电烙铁焊头氧化，直接换一个电烙铁或者则是对焊头表面进行处理。焊料融化后进行点焊，点焊时要注意焊锡的挪动，只有恰当的移动才能使焊锡均匀。当然第一次焊的结果不会很好不过能正常工作就很不错了呢。这个电路板实现了高低电压的测量，听老师说是逻辑比。虽然不太懂但还是记下了。下面进行贴片焊接的介绍，这不免要提到再流焊和波峰焊技术。相比点焊技术，贴片焊接技术更大程度上利用了空间，实现了电子设备的小型化。再流焊接技术的流程是：在电路板上刷焊锡膏→放到再流焊炉→成品在焊炉中是预热段→保温段→回流段→冷却段。波峰焊接是将电路板与液态焊锡接触液态焊锡是放在一个特定的容器里面，机器通过使焊锡形成波浪，浪尖与电路板元器件接触从而留在上面从而实现焊接的技术。波峰焊接时也需要点焊的元器件，这是应该先进行波峰焊完成之后再进行点焊，只有这样才不会损坏点焊的元器件。贴片焊接的注意事项，贴片元件放在焊锡膏上时要用力均匀，否则会有一边翘起、贴片翻转、贴片旋转的情况出现。其实这些问题可以通过之后的电焊来纠正，不过点焊纠正的时间过长，由于温度过高会对元器件造成一定程度上的损坏。贴片焊接的焊锡膏是我们提前制造一个带孔的板子，5将其放在电路板上面，自己用工具刮过去的（当然在大型工厂里都用的是机器）对于我们个人来说就要掌控自己的力度，力度太大就会导致焊锡膏摊开，造成桥接。力度太小就会导致焊锡膏太少不容易焊成功。在最后一节课就要进行贴片焊接的具体实施了，听说有很多同学出现了这样那样的问题，不过我期待这一次挑战，希望自己焊出来的收音机能正常工作，少出现一些问题。在最后一节课中我们需要自己加焊锡膏，在这一步要小心谨慎涂抹力度的掌控要适中，在加贴片元件时要用力均匀。下面进入第五个模块谈一谈我对这门选修课的看法。先说说缺点吧：我觉得在学习PCB制板的时候只是听陈骏老师讲课感觉比较单调，对于一款陌生的软件，我们不动手操作很容易听不下去，应该自己在下面动手操作一下。其实这也是为什么最后我们说没学会的原因。就算在老师讲课时听进去了也会很容易就忘掉。所以我希望以后在老师讲PCB制板软件的同时让学生自己在下面用电脑操作一下，边听边动手，这样记忆就会更加深刻一些。不然就尽量简化对PCB制板软件的介绍。说一说优点吧：这门选修课注重实践，注重学生自己动手操作，这一点很不错的。我们在老师讲的同时自己弄示波器，自己测电阻。在愉快之中就多学了知识，同时还提高了动手能力。到最后能自己焊一台收音机更是极好。我作为一个电类学生，学习焊接对自己以后的发展起到了推动作用。希望这门选修课能一直开课，越办越好，让更多的同学学到电子电工方面的知识。大致就讲这么多吧，这些大致就是我学这门课程的收获与感悟，谢谢。6