搜索
1X射线探伤工艺规程1、主题内容：本工艺规程规定了本公司X射线探伤的准备工作、技术参数、标记放置、透照技术、暗室处理以及底片评定。资料管理等内容。用以指导本公司X射线探伤工作2、适用范围：本规程适用于本公司制造的各类压力容器焊缝X射线探伤(AB级)。3、引用标准：3.1承压设备无损检测JB/T4730.1-4730.6—20053.2压力容器安全技术监察规程3.3钢制压力容器GB150—19983.4钢制压力容器封头JB/T4746—20023.5本公司质量手册4、探伤工艺4.1准备：4.1.1了解受压容器的材质、厚度、焊接方法、坡口型式、探伤比例与合格级别。4.1.2确定探伤部位，绘制探伤部位图。4.1.3焊缝表面质量（包括焊缝余高），应经外观检测合格后，方可进行探伤。4.1.4检查探伤仪器待机情况，一切处于正常状态。4.2参数：4.2.1一切参数的选择、均应符合JB/T4730.1—2005、JB/T4730.2—2005标准的规定。4.2.2确定使用X射线探伤机后，根据该机曝光曲线在保证X射线穿透工件厚度的前提下，尽量选择低曝光电压，暴光曲线每年校验一次。4.2.3管电流选择5毫安，曝光时间一般为3~5分钟，以保证曝光量均在15毫安。分以上。4.2.4胶片应采用T3类，其本底灰雾度应不大于0.3。4.2.5增感屏的选用，应符合JB/T4730.2—2005中表1的决定。4.2.6一次透照长度，应符合相应AB级的黑度和象质指数的规定，且焊缝透照厚度比K，环缝K值不大于1.1，纵缝K值不大于1.03。[对于100㎜﹤D0≤400㎜的纵向对接焊接接头（包括曲相同的曲焊接接头）可采取K值≤1.2]。2K=T1/T，式中，T1—射线束斜向透照最大厚度mmT—母材厚度mm4.2.7射线源及工件表面的最小距离f≥10d×b2/3。AB级射线检测技术确定但是与工件表面距离详见JB/T4730.5—2005中的图3。4.3标记：4.3.1每张底片上必须显示象质计，定位标记与识别标记。4.3.2象质计4.3.2.1象质计必须放在射线源一侧工件表面上，当射线源一侧无法放置时，则可放在胶片一侧的工件表面上，但象质指数应提高一级或通过对比试验，达到规定要求，并应附加“F”标记以示区别。4.3.2.2采用周向曝光时，至少在圆周等间隔地方放置3个像质计。4.3.3定位标记（中心标记、搭接标记）4.3.3.1中心标记放在焊缝边缘5毫米处，纵箭头指向透照焊缝有效区段中心，横箭头指向下一透照焊缝方向。4.3.3.2搭接标记放在焊缝边缘5毫米处，箭头指向焊缝，左右两搭接标记之间为片子有效区段。4.3.3.3搭接标记放置位置，详见JB4730.4-2005附录G。4.3.4识别标记4.3.4.1识别标记包括工件编号、焊缝类别、编号、片号、拍片日期等。纵—A，环—B，T型接头—（A…T，B…T），封头—F，扩探—K。若返修重拍时片号后加返修标记，R1，R2……注脚为返修次数。4.3.4.2识别标记均放置在离焊缝边缘5毫米处。4.3.4.3标志放置示意图。））））））））））1XXX2XXXX34XXXX5613注:1、搭接标记2、工件编号3、焊缝类别、编号与片号4、中心标志5、日期6、象质计4.4透照4.4.1根据不同类别焊缝，选择正确的透照方式。详见JB/T4730.1—2005附录C。封头拼接焊缝的探伤待成形后进行，有延迟裂纹倾向的材料，应在焊接后24小时后进行。4.4.2严格按探伤部位布片图布片，防止错位。4.4.3小径管环向对接焊接头的透照布置采用双壁双影透照;①当DT（壁厚）≤8㎜，②g﹤焊缝宽度≤D0/4时，应采用椭圆成像。4.4.4小径管环向对接焊接接头的透照次数采用倾斜透照椭圆成像，当T/DC≤0.12时，相隔90度透照2次；当T/DC﹥0.12时，相隔120度或60度透照3次。垂直透照重叠成像时，应相隔120度或60度透照3次。4.4.5贴片时，暗盒背面盖上铅板，防止来自背部的散射线，从而影响底片不清晰度。4.4.6测量确定、射线源至工件表面距离F符合已规定的参数要求。4.4.7控制箱上各仪表显示值，调整到正确的技术参数。4.4.8检查现场情况（包括人员离场），一切正常后方可曝光。4.4.9经曝光后，暗盒（胶片）应做好记录，另行放置以免与未曾曝光暗盒（胶片）混淆。4.5暗室4.5.1胶片的暗室处理，按显影—停显—水洗—定影—水洗—干燥的顺序进行。4.5.2显影液温度应控制在200±20C，显影时间为5~8分钟，并经常翻动胶片（抽动胶片），随时注意观察胶片的显影程度。4.5.3定影液温度应控制在200±20C，定影时间为20分钟以上，其间应随时翻动（抽动）胶片，保证胶片彻底定透。4.5.4底片干燥前，用浸湿拧过的毛巾揩去底片上的水渍，以免干燥时留下水渍。44.5.5装、取胶片时，要接触胶片的边角，以免碰伤胶片，留下指印。4.5.6一切暗室处理，均应在安全灯下操作，也避免直照而影响底片的质量。4.5.7及时补充或更换新鲜的显影液和定影液。4.6.评定：4.6.1底片的评定在专用的评片室内进行，并配有专用观片灯。4.6.2底片本身的质量应符合有关要求，底片上不应有划痕、水渍、等伪缺陷，否则应予以重拍。4.6.3底片的黑度D应在标准规定的2–4之间，象质指数也应达到要求，否则也应予以重拍。4.6.4评片时，认真做好原始记录，包括有关曝光参数，缺陷的性质、大小、位置等，以便正确评定焊缝级别。4.6.5出现缺陷超标，需要返修，应及时填好返修通知单，并配合有关人员做好返修及返修后涉及的工作，如扩探等。4.6.6出现第三次返修，探伤室必须书面通知焊接责任人，并报告质保工程师，做好下一步的质量控制工作。4.7资料：4.7.1检测工作完毕后，及时整理原始资料，出具检测报告。4.7.2检测报告上的各参数要填写完整，检测部位图要清晰，报告用语得当，结论正确，有关签字手续要齐全。4.7.3检测原始记录、检测报告单、X射线底片等要整理归档，妥善保管，保管期七年以上，以便检查。