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浅谈印制板镀铜工艺中铜镀层针孔的原因摘要：本文讨论的是印制板镀铜工艺中铜镀层出现针孔的原因，并提出查找铜镀层针孔的途径，供参考。关键词：印制板、光板、针孔、镀液、铜镀层一、铜镀层出现针孔的可能原因：铜镀层出现针孔的可能原因有：镀液中氯离子太低、空气搅拌不均匀、镀液中有颗粒状杂质、镀液中有有机物污染。二查找铜镀层针孔的途径：1空气搅拌不均匀：分析铜镀层针孔原因首先检查空气搅拌系统方面是否正常；如搅拌不均匀，会影响过滤系统的过滤效果。可用光板试镀，加强过滤后，试镀的光板如果铜镀层无针孔，表明是由于空气搅拌不均匀的原因所致，加强空气搅拌来解决；如果铜镀层仍有针孔，可从其它方面检查。2镀液中氯离子太低：分析铜镀层针孔原因的第二方面从镀液氯离子方面检查，分析镀液中氯离子的浓度；氯离子是磷铜阳极的活化剂，可帮助磷铜阳极正常溶解，当氯离子的浓度低于20毫克/升时，会产生条纹状粗糙镀层，出现针孔和烧焦现象。如果氯离子太低，可通过添加盐酸来解决，用光板试镀，如果光板的铜镀层仍有针孔，再从其它方面检查。3镀液中有颗粒状悬浮物：观察针孔的形状，如果呈不规则状，表明是有颗粒状悬浮物所致；首先，加强过滤，再用光板试镀，如果铜镀层无针孔，表明是镀液太脏所致；如果铜镀层仍有不规则针孔，表明是由上工序带来的颗粒状物。用光板检查其它上工序：①、在光板上只钻孔，检查钻孔工序，用只钻孔的光板试镀，如果光板中铜镀层无针孔，可检查其它工序；②、用钻孔的光板进?quot;黑孔线工序，用经黑孔线的光板试镀，如果光板中铜镀层无针孔，再检查其它工序；③、用钻孔的光板进入沉铜工序，用经沉铜的光板试镀，如果光板中铜镀层无针孔，再检查其它工序。4镀液中有有机物污染：观察针孔的形状，如果呈圆孔状，表明是有有机污染物所致；首先，采用碳处理，用光板试镀，如果光板中铜镀层中無针孔，表明是镀液中有有机物污染，可能是铜光亮剂及其它试剂所致；如果光板中铜镀层中仍有针孔，表明是由上工序所致。可用光板只印线路图试镀，如果铜镀层有针孔，表明是由油墨、显影剂残留物所致；如果铜镀层无针孔，可检查其它工序。产生印制板铜镀层针孔的原因有很多方面，上述几点供大家参考，希望能有所帮助