光模块，电信市场迎5G，数通产品新迭代

通信行业深度报告光模块：电信市场迎5G，数通产品新迭代通信2018年10月23日强于大市（维持）行情走势图封装工艺不同，电信光模块厂商毛利率提升与销售量密切相关。通过对电信光模块和数通光模块的封装工艺和生产特点的分析，我们认为电信光模块厂商的营业成本的控制主要来源于随着销售量的增长，生产规模扩大带20%0%-20%-40%沪深300通信来的采购成本以及直接人工及制造费用的下降。从行业代表企业的历史毛利率水平的变动趋势来看，毛利率处于上升区间的同期销售量增速快速攀升，而销售量增速的快速下滑也往往伴随着毛利率进入下行通道。数通光模块厂商进入规模效应阶段，龙头市占率有提升趋势。国内数通光模块代表企业在封装中采用COB封装工艺，以及共晶焊接、精度耦合和高效组装测试等工艺，保证以较低成本生产满足指标需求的产品。我们分Sep-17Dec-17Mar-18Jun-18相关研究报告请通过合法途径获取本公司研究报告，如经由未经许可的渠道获得研究报告，请慎重使用并注意阅读研究报告尾页的声明内容。析对比了旭创和AAOI在2014-2017年每生产1支光模块所需分摊的营业成本，2017年旭创该指标为747元，显著低于AAOI。我们认为这体现出国内代表企业在封装工艺、良率以及采购规模方面已具备国际竞争优势。全球光模块市场规模足够大，保证龙头可持续发挥规模效应。我们假设2020年龙头企业有20%的市占率，营收将达到近100亿人民币的规模。5G承载网光模块需求量大，2018H2传输网也面临扩容需求。我们针对5GC-RAN和D-RAN架构分别建立带宽和光模块估算模型，测算国内电信光模块市场在5G驱动下2019年市场规模约为85亿元，同比增速约为31%，2020年同比增速约为79.9%，考虑2018年下半年国内运营商有4G传输网扩容以备战5G传输需求，我们判断自2018年下半年开始国内电信光模块市场需求将进入高速增长阶段。投资策略。建议重点关注光迅科技（002281），公司在传输网扩容需求以及5G承载网光模块需求驱动下，毛利率有望进入上行通道。建议重点关注中际旭创（300308），公司与下游客户紧密合作，能紧跟数通市场产品迭代，专注封装已呈现规模效应，国际市场占有率有望持续提升。风险提示。（1）运营商对于传输网络扩容以及5G建设进度不达预期或部署方案变化对光模块需求产生影响；（2）光模块市场的新进入者对于原有市场产生冲击，市场参与者市占率下降的风险；（3）5G网络建设成本较高，运营商有节约开支需求导致上游光器件采购价格存在波动风险；（4）硅光等新技术产品对部分产品的替代风险；（5）100G数通光模块市场竞争加剧，厂商毛利率下降的风险。股票价格EPSP/E股票名称股票代码评级2018-10-222017A2018E2019E2020E2017A2018E2019E2020E光迅科技00228125.980.520.580.811.1450.044.832.122.8强烈推荐中际旭创30030842.760.341.732.894.26125.824.714.810.0推荐请务必阅读正文后免责条款证券研究报告行业深度报告行业报告《行业动态跟踪报告*通信*行业整体趋势有望向好，细分板块景气持续提升》2018-07-15《行业动态跟踪报告*通信*国内高速光模块需求或启动，阿里巴巴将引领市场2018-06-29《行业动态跟踪报告*通信*宽带运营竞争白热化，10G-PON产业有望加速发展》2018-06-25《行业半年度策略报告*通信*新突破、新北斗、新周期》2018-06-22通信·行业深度报告2/21请务必阅读正文后免责条款正文目录一、光器件市场需求分化，高端产品亟待突破.........................................................................51.1我国光器件全球市场份额较小，高端产品研发量产能力不足......................................51.2无源器件需求结构性分化，DWDM器件需求旺盛.......................................................6二、封装工艺导致电信和数通光模块呈现不同生产特点.........................................................82.1TOSA/ROSA封装工艺决定光模块厂商的生产特点.....................................................82.2国内数通光模块领先企业已具备国际竞争优势..........................................................102.3数通光模块市场空间大，有利龙头企业发挥规模效应...............................................12三、电信光模块面临5G需求，数通市场400G放量临近...................................................163.1基于5GC-RAN和D-RAN架构对电信光模块需求量的预测....................................163.2数通市场产品快速迭代，400G产品临近放量...........................................................18四、投资策略..............................................................................................................................19五、风险提示..............................................................................................................................20通信·行业深度报告3/21请务必阅读正文后免责条款图表目录图表1我国光器件企业全球市场份额占比.............................................................................5图表2光发射芯片主要类型..................................................................................................5图表3光通信产业链构成......................................................................................................6图表4电信网络层级结构示意图...........................................................................................6图表5全球光器件市场规模预测...........................................................................................7图表6全球PLC光分路器需求量预测..................................................................................7图表7全球DWDM器件需求量预测.....................................................................................7图表8光模块结构图.............................................................................................................8图表9光模块内部功能框图..................................................................................................8图表10半导体激光器类型与特点...........................................................................................8图表11TO封装及结构图.......................................................................................................9图表12蝶式封装及结构图......................................................................................................9图表13电信级光模块与数据中心光模块需求对比..................................................................9图表14光芯片的COB封装工艺............................................................................................9图表15光芯片COB工艺的树脂封装.....................................................................................9图表16数通100G光模块厂商产品系列及封装工艺............................................................10图表172008-2017年国际电信光模块厂商销售成本率........................................................10图表182008-2017年国际数通光模块厂商销售成本率........................................................10图表19AAOI的全球生产布局..............................................................................................11图表20平均每支光模块分摊的营业成本（人民币：元）.....................................................11图表21国际光模块厂商研发费用率......................................................................................12图表22全球IDC市场规模及增幅........................................................................................12图表23国内IDC市场规模及增幅........................................................................................12图表242011