《电子产品工艺》练习题

《电子产品工艺》练习题复习的范围：1、以下的练习题2、老师上课过程中强调过的重点、考点，还有上课时做过的练习题一、填空题1、贴片阻容元件以外形尺寸来标注其规格，3216的元件长宽分别为3.2mm,1.6mm。2、用焊点的浸润角来判断是否虚焊时，浸润角大于90º时，才可能不是虚焊。3、为了防止SMD器件因静电击穿损坏，工作人员需要拿取SMD器件时，应该佩带防静电腕带，尽量使用吸笔操作。4、用波峰机焊接时，焊接温度对焊接质量影响很大，焊接温度过高会_损坏元件、使焊剂碳化失去活性、焊点加速氧化、使焊点发黑、不饱满__，焊接温度过低会使焊料浸润不良、产生拉尖和桥接、焊点表面粗糙。5、用于SMT贴装的元器件的封装形式有（举出三种）SOP、PLCC及BGA等。6、典型合格焊点的形状近似圆锥而表面稍微凹陷，呈漫坡形，焊点表面平滑，有金属光泽，并且焊点无裂纹，无针孔。7、某贴片电容的实际容量是0.022µF，换成数字标识是223。8、SMT一般采用再流焊和波峰焊焊接工艺。二、简答题1、无铅焊接技术目前有哪些技术难点？答：技术难点是：(1)无铅焊料带来的问题：熔点高（260℃以上），润湿差，成本高。(2)焊接由于成分不同而出现焊料的熔点及性能不同，焊接温度和设备的控制变得比铅锡焊料复杂；熔点的提高对设备和被焊接的元器件的耐热要求随之提高，对波峰炉材料、回流焊温区设置提出了新的要求。对被焊接的元器件如LED、塑料件、PCB板提出了新的耐高温问题。2、自动贴片生产线是由哪些设备、怎样组成的？说明各设备的作用。答：自动贴片生产线的主要设备包括锡膏印刷机、点胶机、贴装机、再流焊炉。其组成如图所示：锡膏印刷机是将锡膏焊料印到PCB板上，如果是用贴片胶固化工艺，则是用点胶机将固化胶点到元件的焊盘之间；贴片机是将元器件贴到PCB的相应位置；再流焊炉是将印有锡膏的PCB板与元器件焊接好，或是将点有固化胶的PCB板与所贴的元器件固化住。3、如果分别要在PCB板的元件面和焊接面放置贴片元件时，电路板组装工艺有什么不同？答：在PCB板的元件面放置贴片元件时，用锡膏印刷、贴完元件用再流焊焊接后，再手工插装其他元件。在PCB板的焊接面放置贴片元件时，用贴片胶印刷在元件焊盘之间，贴完元件后用再流焊固化，再手工插装其他元件。4、编制插件“岗位作业指导书”时，安排所插元件时应遵守哪些原则？答：（1）安排插装的顺序时，先安排体积较小的跳线、电阻、瓷片电容等，后安排体积较大的继电器、大的电解电容、安规电容、电感线圈等。（2）印制板上的位置应先安排插装上方、后安排插装下方，以免下方元器件妨碍上方插装。（3）带极性的元器件如二极管、三极管、集成电路、电解电容等，要特别注意标志出方向，以免装错。（4）插装好的电路板是要用波峰机或浸焊炉焊接的，焊接时要浸助焊剂，焊接温度达240℃以上，锡膏印刷机点胶机贴片机再流焊机因此，电路板上如果有怕高温、助焊剂容易浸入的元器件要格外小心，或者安排手工补焊。（5）插装容易被静电击穿的集成电路时，要采取相应措施防止元器件损坏。5、画出再流焊机的工作温度曲线图，并说明曲线各段的温度范围。答：温度曲线图如下：6、虚焊的危害？7、锡焊时应具备哪些条件？8、共晶焊锡的优点有哪些？一、填空题1、焊接一般分为三大类：熔焊、接触焊和钎焊。2、钎焊根据使用焊料熔点的不同分为硬钎焊和软钎焊。3、浸润程度主要决定于焊件表面的清洁程度及焊料的表面张力。4、正确的焊接时间为2～5s，且一次焊成。5、能熔合两种或两种以上的金属，使之成为一个整体的易焊金属或合金都叫焊料。6、把锡铅合金焊料中锡占63％、铅占37％的焊锡称为“共晶焊锡”。7、助焊剂是指焊接时用于去除被焊金属表面间氧化物及杂质的混合物质。8、助焊剂一般分为三大类：无机助焊剂、有机助焊剂和松香助焊剂。9、电烙铁的手握形式有反握法、正握法和握笔法。10、自动焊接技术主要有浸焊、波峰焊和再流焊。二、选择题1、下面不是助焊剂功能的是（B）A、去除氧化物B、提高电导率C、防止继续氧化D、提高焊锡的流动性2、不属于印制电路板的孔的是（C）A、工艺孔B、金属化孔C、穿线孔D、机械安装孔3、最不可能是安装孔的直径的是（A）A、0.2mmB、0.8mmC、1.0mmD、1.2mm4、下列不宜放在热源附近的元器件是（A）A、大容量的电解电容B、瓷片电容C、一般电阻D、电感预热区温度100—160℃焊接区温度185—230℃冷却区以-4℃/秒速度下降。