表决系统下的供应链可靠性

北京交通大学硕士学位论文表决系统下的供应链可靠性姓名：申晓斌申请学位级别：硕士专业：概率论与数理统计指导教师：付俐20090601表决系统下的供应链可靠性作者：申晓斌学位授予单位：北京交通大学相似文献(4条)1.会议论文杨明忠.朱晓东基于供应商可靠性评估的产品制造系统供应链模型研究2006本文根据产品制造业发展现状分析了产品制造系统供应链的特点,提出了供应商选择的可靠性评估方法,建立了供应链多层次模型,并对其工作流程进行了分析,最后提出了供应链模型在应用中急待解决的一些实际问题。2.期刊论文徐成.黄金元.杜晓明.杨剑.XUCheng.HUANGJinyuan.DUXiaoming.YANGJian战时装备供应链可靠性评估研究-物流科技2009,32(7)战时装备供应链的主要环节有筹措、运输、储存、包装和配送,主要风险源有远程精确打击、敌特后方袭扰和恶劣天气的影响,文章提出了基于战时风险源分析装备供应链可靠性的研究思路,用可靠度来度量供应链的可靠性,并提出用熵权TOPSIS法定量分析装备供应链的可靠性,最后用一个实例对分析方法进行了验证.3.期刊论文沈文龙.符会利.梁立慧.陈有志.林志荣.仲镇华.M.L.Sham.H.Fu.L.W.Leung.Y.C.Chen.J.R.Lin.T.Chung产品导向的先进封装设计-电子工业专用设备2006,35(5)在日益激烈竞争的电子工业中,高成本效益、高可靠性的电子封装方案不单是电子产品发展的主要驱动力,甚至往往成为当中的促成科技(EnablingTechnology),用于轻巧、细小的无线电/可携带式消费性电子产品中尤见适合.其中更理想的性能效益(cost/performanceratio)、更短的产品开发周期、集多功能于一身的消费性电子产品亦是崭新科技应用的主要原动力.要达到以上目标,相关的微电子封装方案与焊接技术的进步是不可或缺的:例如从金属线焊接技术发展到倒装芯片技术,及至近年的晶圆级封装技术;从外围焊接(peripheral)发展到数组焊接(area-array);从陶制基版发展到有机基版;从单芯片封装发展到复芯片封装的构装方案等.事实上,系统级封装比一般的封装方案拥有一定的优势.在报告中首先概述最近在系统级封装的发展情况与应用.另外,借此报告突显出跟供应链有关产业之间的密切协调是达到有效而迅速地执行系统级封装的关键.最后,在报告中进一步详述一个集顶尖封装设计、分析及可靠性评估技术的服务中心的好处,及如何对工业界从事原型设计发展到大量生产的协助.4.学位论文徐晋供应链协同预测在CIP系统中的设计和实现2004本文详细介绍了CIP系统中的协同预测模块。首先，从供应链协作入手，详细剖析了供应链协同预测的重要意义。并结合现有的SAPAPO系统讨论了现有解决方案的利弊，并和CIP系统中的协同预测进行比较分析，得出CIP协同预测模块的价值所在：策略更简单实用，成本更加低廉，从而更加符合中国中小企业客户需求。其次，CIP中的协同预测模块作为一个完整系统的一部分，本文在介绍协同预测之前，详细介绍了CIP系统的功能结构及其系统架构设计。CIP系统是一个独立、完整的软件产品。接着，本文以RUP开发文档的形式详细介绍了CIP中协同预测模块的设计及实现。首先通过用例规约详细描述了协同预测模块的业务流程，其次通过一些UML图像描绘了该模块各个组成部分的运作流程，然后，以表格和图形的形式描述了数据库表的设计。最后，给出了部分实现的代码。本文还提出了系统测试可靠性评估的方案，如何进行单元测试、集成测试以及给出了这些测试的结构并对CIP系统的可靠性进行评估。最后对论文所做的工作进行了总结，并提出了CIP应用的瞻望。本文链接：：上海海事大学(wflshyxy)，授权号：ed85646d-334a-4649-895c-9e0a00ab7af6下载时间：2010年10月9日