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1.Pad和Via有什么区别？PAD是焊盘，VIA是过孔，通孔焊盘和过孔都会打穿板子。PCB实物做出来焊盘那个孔周围是没有阻焊层的，可以焊锡在上面，而过孔则没有。通孔焊盘和VIA都必须设置25layer，且DrillSize(钻孔大小)与其他层一致，但Diameter(焊盘大小)要比其他层大20mil(0.5mm)以上。焊盘外径D一般不小于(d+1.2)mm，高密度数字电路的D最小可到(d+1.0)mm，其中d为钻孔直径。1-1.请问PowerPCB如何设置才能在走线打孔的时候信号线自动用小孔，电源线用大孔？先在PADSTACKS中将你要用的VIA式样定制好，然后到DesingRuels中先定义DefaultRoutingRules使用小的VIA，再到NetRuels选中电源的Net，在Routing中定义成大的VIA。如不行，可以敲入“VA”，将VIAMode设成Automatic，它就会按规则来了。【不同网络设置线宽】在PowerPCB中是否有对不同网络分别进行线宽的设置吗？可以的！designrules-default-》Clearance-》TraceWidth设置缺省值。designrules-Class(或Net)中选中网络-》Clearance-》TraceWidth生成新的条件规则则实线不同网络不同走线宽度OK！1-2.测点优先级：Ⅰ.表贴焊盘(Testpad)Ⅱ.零件脚(Componentlead)Ⅲ.贯穿孔(Viahole)1.如何添加和自定义过孔或盲孔？Setup---Design---Rules---Default---Routing中Vias的Availabe和Selected匀为空白，请问怎样设置过孔？那你就新建一个VIA类型SETUP-PADSTACKS-在PADSTACKTYPE中选VIA-ADDVIA……然后Setup---Design---Rules---Default---Routing中，把新建的VIA添加到SELECTVIA!1-3.怎么加测试点?【SCH上手动增加测试点】原理图中就增加测试点符号，并PCB库中做好对应测试点的封装(表贴封装、via封装)，然后在layout中导入网表即可----------------------------------【PCB上直接手动加测试点】1)连线时，点鼠标右键在endviamode中选择endtestpoint2)选中一个网络的某段走线，右键-Addtestpoint(只能加Via测试点)或AddVia，选中Via或Pad修改属性为TestPoint3)将焊盘(表贴封装、via封装)做成一个部件，在ECO模式下用添加Component的方式增加进来，并修改属性为测试点--------------------------------【自动增加针床测试用的测试点】在PADSLayout中有专门加入测试点的方法。具体是：PADSLayout--tools--DFTAudit中可以选择添加测试点的类型，在添加过程中会生成报告。这里还要说明的是，在PADS中目前自动添加只能添加过孔类型的测试点，原因是为了做针床测试。2-0.在铺铜时画铺铜区时，如要在TOP和BOTTOM均要铺GND的铜，是否需要在TOP和BOTTOM分层画铺铜区后，再分层进行灌铜？在灌铜时，各层均需要分别画铜皮框，如果一样的外形，就可以Copy。画完后现在Tools下的PourManager中的Floodall即可。2-1.如何控制所铺铜皮为网格或实心？1.Opttions-Grids-Hatchgrid中可以设置Copper值，2.选中铜皮，右键-Properties,在DraftingProperties中有Width设置值。软件以十字交叉网格来生成铜皮，网格线宽为Width，网格间距为Hatchgrid。当WidthGrid值时，铜皮为实心；当WidthGrid值时，铜皮为网格。【注】：Flood灌铜，也产生这样的效果。无模命令po显示Copperpour区边框并选中后，右键-Properties,在DraftingProperties中有Width设置值;在Options设置页面中，如果选中Default，则采用Opttions-Grids-Hatchgrid设置值；若在Hatchgrid中重新填入值，则采用新值(忽略默认值)，然后Flood。2-2.如何控制灌铜区的显示模式？a（1）无模命令PO切换显示模式PourOutline-HatchOutline或a（2）Tools-Options-Drafting-Hatch-DisplayMode中勾选上PourOutline或HatchOutline注，PourOutline(显示为CopperPour约束区的框线，只能进行Flood，可在Options选项中选择是dafault的HatchGrid还是自行填入的值)HatchOutline(显示为所有的填充影线轮廓，总效果就是铜皮整体，Flood和Hatch均可)bTools-Options-Drafting-Hatch-View可以设置填充效果：PourOutline模式HatchOutline模式Noraml显示为CopperPour约束区的框线显示填充影线，总体效果显示为所灌出的整片铜皮(实心/网格)*NoHatch显示为CopperPour约束区的框线不显示填充影线，显示为所灌出的整片铜皮的轮廓框线*SeeThrough显示为CopperPour约束区外框的中心线显示为填充影线的中心线2-3.增加CopperCutOut或CopperPourCutOut等后，都要用Tools-PourManager（FloodAll和HatchAll）重新灌铜一次，Priority项设置的数字越低，其优先级越高2-4.如何放置铜皮和剪切铜皮？a.Copper画铜皮外形(必须先执行DRO要关闭DRC)，设置填充线的width；放置CopperCutout，两者通过右键中combine结合起来，OK2-5.如何打开自动移除孤立铜皮设置？a.Tools-Options-Thermals中勾选RemoveisolatedCopper；b.Tools-Options-Split/MixedPlane中勾选RemoveisolatedCopper；这两者时连动的，任何一个地方设置了，另外一个地方自动跟着设置。【手动去除】菜单Edit—Find---菜单下FindBy--Isolatedpour—OK2-6.1.如何设置铺铜边缘到板框的间距？在ClearanceRules中设置好Copper与Board的clearance2-6.2.如何修改PowerPCB铺铜（灌水）的铜箔与其它组件及走线的间距？如果是全局型的，可以直接在setup－designrules里面设置即可，如果是某些网络的，那么选中需要修改的网络然后选右键菜单里面的showrules进入然后修改即可，但修改以后需要重新flood，而且最好做一次drc检查。2-6.3对于一过孔（为GND网）或一器件的插脚（为GND网）。现在要同时对顶层和底层的GND铺铜。为什么只允许插脚的单面GND连通所铺的铜？PROTEL中两面均可连接，PowerPCB中怎么解决？你可以到Setup－preference－Thermals选项中，将“RoutedPadThermals”选项打勾试试！2-7.hatch和flood有何区别，hatch何用？如何应用?hatch是刷新铜箔，flood是重铺铜箔。一般地第一次铺铜或file修改后要flood，而后用hatch。2-8．PowerPCB中铺铜时怎样加一些via孔？(1)可将过孔作为一part，再在ECO下添加part；(2)直接从地走线，右键end(endwithvia)。3.画带异形铜皮的焊盘？在DecalEditor中先画好异形铜皮，或引入dxf文件中的外形框改为Copper；然后添加一个Terminal(Pad)并放好位置,选中Pad右键-associate-左键点击异形铜皮，则两者就粘合在一起形成了异形焊盘。当要解除粘合时，选中异形焊盘，右键-unassociate4.如何让走线在焊盘入口、出口产生泪滴？Tools-Options-Routing-Options中勾选上Gnerateteardrops5.如何关闭、打开热焊盘的十字型标记Tools-Options-Thermals中勾选上ShowgeneralplaneindicationTools-Options-Split/MixedPlane-Mixedplanedisplay中勾选上Planethermalindication6.如何对元件推挤状态进行设置？在Tools-Options-Design-Nudge中进行设置7.如何显示和关闭钻孔？无模命令do；或Tools-Options-Routing-Options中勾选上showdrillholes8.如何保护一些特殊的走线，不让其受自动布线影响？选中需要保护的某部分布线，[按F6键(选择Nets)，此时选中全网络的走线]，Ctrl+Q或者右键-》Properties-》ProtectRoutes9.如何固定元件在PCB班上的位置，不让其移动？选中需要固定的器件，Ctrl+Q或者右键-》Properties-》Glued10.如何以极坐标方式移动原件？a.Tools-Options-Grids-Radialmovesetup中设置好极坐标移动设置参数b.选中器件，右键-》RadialMove11.如何给特定的网络设置特殊的颜色？View-》Nets，此处颜色的优先级比Setup-》DisplayColors中的颜色优先级要高12.View中的Board显示和Extent显示有和区别？Board显示板框范围内的PCB视图；Extent显示所有器件的PCB视图，若有器件在板框外，也能显示出来。13.如何切换视图显示模式？无模命令“O”切换正常视图-轮廓模式(走线和焊盘以边框代替实体显示，可以提高画面的刷新速度)无模命令“T”切换正常视图-透明模式(显示被当前层挡住/与当前层重叠的走线和器件)14.如何切换DRC状态？DRO关闭DRCDRP禁止违反DRC的动作DRW警告违反DRC的动作DRI忽略违反DRC的动作或者在Tools-Options-Design-OnLineDRC中进行设置15.Class、Nets，Group、Pin、Pairs的关系？在Designrules设置中，Class指具有相同设计规则的一些Nets；Group指具有相同设计规则的PinPairs16.PCB中如何更改器件的Decal封装？方法一：选中器件，Ctrl+Q弹出ComponentProperties，在Decal选项框中选择。方法二：打开ECO模式，选中器件更改Decal16-2.PCB中如何更改器件的丝印外框宽度？方法一：选中器件，Ctrl+Q弹出ComponentProperties，在Decal选项框中选择对应封装，重新设置PartOutlineWidth值，点击Apply，弹出的对话框中选【确定】，OK。【注：】此方法：1.将改动具有相同封装的所有器件的丝印外框宽度；2.仅影响PCB上的丝印，不影响封装库中的丝印。方法二：在DecalEditor中重新编辑相应封装的丝印外框宽度。17.routing层对，via/drill层对，jumper层对？Routing层对设置：Tools-Options-Routing-LayerPairsVia/Drill层对设置：Setup-DrillPairsJumper层对设置:Setup-Jumpers18.布局时，如何只显示器件，不显示鼠线和走线？View-ColorDisplay中设置Conection和Trace的颜色为背景颜色即可19.Union的使用？先放好union内组员的相对位置