PCBA外观检验标准

三阶文件文件编号ZW-QA-SIP-01制/修订日2015/08/01PCBA外观检验规范版本A页码1/10会签部门□总经理室□质量部□工程部□行政部□制造部□资材部□市场部□财务部□文控中心修订履历版本制/修订日期修订页制/修订内容修订人生效日期制定/日期审核/日期批准/日期年月日三阶文件文件编号ZW-QA-SIP-01制/修订日2015/08/01PCBA外观检验规范版本A页码2/101.目的：本文件的有关外观性标准引用IPC-A-610D中Ⅱ级的要求，为PCBA装配和检验确定的质量标准和工艺规范要求.2.范围：本文件的说明与异常分类是针对作业中时常发生的缺陷,适用于本公司PCBA装配和检验.3.参照文件：本文件事宜按《IPC-A-610D电子组装件的验收条件》中的Ⅱ级要求执行.4.职责：4.1质量部：制订PCBA检验标准并按此标准督促执行.4.2制造部：负责按此标准执行作业.5.检验标准：5.1.外观目视检查A检验环境（光源）：80-120烛光B检视距离：35~50cm5.1.1.PCB缺陷判定5.1.1.1板面断裂、腐蚀、烫黑、烧焦、层间剥离翘起.5.1.1.2板面铜箔线路断.5.1.1.3焊接点铜箔翘起,与基材之间的分离大于一个焊盘的厚度.5.1.1.4铜箔焊盘或印制导线长度或宽度的缺损大于线宽20%.5.1.1.5阻焊膜开裂、组装件在经过胶带试验测试后，阻焊膜中的起泡,刮痕和空洞造成阻焊膜剥落.5.1.1.6蚀刻标记、丝印标记、激光标记、印章标记模糊不清或混淆、标记触及焊接表面而影响焊接.5.1.1.7PCBA通孔安装板弓曲和扭曲程度大于1.5%；有表面贴装的板弓曲和扭曲程度大于0.75%.5.1.1.8板面残留灰尘和颗粒物质,电气连接表面有活性助焊剂残留物或白色残留物,金属表面或安装件上存在有色焊剂残留物、锈斑或明显锈蚀.5.1.2表面贴装组件缺陷判定5.1.2.1胶液污损焊盘，点胶偏移贴片大于点胶直径的75%.5.1.2.2贴片元件侧面偏移或歪斜，偏出焊盘大于贴片或焊盘（取较小者）宽度的50%或违反最小电气间隙.5.1.2.3贴片可焊端偏移超出焊盘.5.1.2.4贴片可焊端与焊盘脱离(末端无重叠).5.1.2.5贴片无、错件、裂缝、缺口、压痕、碑立、侧立、贴装颠倒.5.1.2.6贴片三极管、IC引脚侧面偏移大于引脚宽度的50%，侧面焊点长度小于引脚长度的75%，引脚浮起大于0.1mm.5.1.2.8相邻贴片间距离小于贴片宽度的25%.三阶文件文件编号ZW-QA-SIP-01制/修订日2015/08/01PCBA外观检验规范版本A页码3/105.1.2.9标称值不可读.5.1.3.波峰焊接缺陷判定5.1.3.1焊点冷焊、假焊、包焊、锡裂、连焊、漏焊.5.1.3.2焊锡不充分,覆盖面积小于75%.5.1.3.3锡柱、锡尖高度大于0.5mm或水平状.5.1.3.4焊点气孔面积大于25%.5.1.3.5锡量过多造成溢锡、引脚包焊以不能判断焊接浸润好坏.5.1.4.PCB装配缺陷判定5.1.4.1漏件、错件、极性错误、元件表面损伤露底.5.1.4.2引脚伸出焊盘长度小于0.5mm或大于2.5mm.5.1.4.7没有锡裂；5.1.4.8其他依照客户产品标准；6.具体图解详见附件（未详尽之处参考IPC-A-610D）6.1SMT锡膏印刷标准NO不良描述参考图片CRMAMI备注1断锡锡浆呈凹凸不平状（NG）√2脏污残锡焊盘间有杂物(灰尘,残锡等)为NG√3少锡有1、3焊盘未覆盖锡浆为NG√三阶文件文件编号ZW-QA-SIP-01制/修订日2015/08/01PCBA外观检验规范版本A页码4/106.2SMT焊接品质标准NO不良描述参考图片CRMAMI备注1缺件应有零件而未有零件者√2多件不需有零件,而有多余之零件者√3错件不符合BOM的料号,或错放位置√4极性反正负极性反向√5浮件倾斜浮件0.3mm拒收;倾斜0.3mm拒收(点胶工艺除外)√6立碑应正面摆放变成侧面摆放，应两端接触变成单边接触√7空焊应焊而未焊到者√8冷焊焊点表面未形成锡带√9短路不应导通而导通者V√10锡尖垂直超过锡面垂直超过0.5mm不允许（水平状不允许）√三阶文件文件编号ZW-QA-SIP-01制/修订日2015/08/01PCBA外观检验规范版本A页码5/1011包焊焊锡超过零件吃锡部分,无法辨识零件与PAD之间焊接轮廓（允许锡多A≤0.1mm;B≤0.3mm）√12针孔针孔面积大于锡面的1/4;针孔不见底材√13少锡1.锡垫间焊锡量之差异不可小于1/4.外露盘垫不得有氧化2.引线脚的底边与PCB焊垫的焊锡带至少涵盖引线脚高度的25%√14锡裂零件面或焊锡面的零件脚旁裂开，判定标准：1.ICpin以针挑.V2.Chip类以1.5kg推力√15损件1.伤及零件本体者不允许.2.未伤及本体者其大小不可=1/2L;1/4W;1/4TV√16锡点不可氧化或变黑(无铅锡面焊点略比有铅焊点暗黑)√17垂直偏移零件垂直偏移,吃锡面必须有1/4以上√三阶文件文件编号ZW-QA-SIP-01制/修订日2015/08/01PCBA外观检验规范版本A页码6/1018水平偏移零件水平偏移不可=1/2吃锡面V√19零件偏移零件偏斜不可少于W.W=铜膜宽度√20零件偏移零件偏移不可少于吃锡面的1/2√21零件偏移零件偏斜不可少于W.W=铜膜宽度√6.3PCB焊接后品质标准NO不良描述参考图片CRMAMI备注1金手指刮伤露底材不允许√2金手指沾锡绑定金手指不能沾锡√三阶文件文件编号ZW-QA-SIP-01制/修订日2015/08/01PCBA外观检验规范版本A页码7/103翘皮线路或焊点翘起√5线路缺口线路缺口以不超过线路宽度1/5为允收标准√7PCB爆板有线路之板面不得有爆板√9线路毛边线路毛边以不超过线距间的1/2为允收标准√10露铜线路区域、非线路区域、螺丝孔区域√11PCB印刷不良字体须清晰可辨，不可模糊断裂√12PCB变形变形≤PCB对角长度的8/1000(0.8%)无图片√13PCB板厚正负0.1mm无图片√6.4：后焊焊接品质标准NO不良描述参考图片CRMAMI备注三阶文件文件编号ZW-QA-SIP-01制/修订日2015/08/01PCBA外观检验规范版本A页码8/101缺件应有零件而未有零件√2多件不需要的零件而有多余的零件√3错件不符合BOM位置放置错误√4极性反正负极错误√5损件伤及零件本体者√6浮件零件高跷1.3mm零件倾斜1.3mm特殊元件SW、CN≤0.7mm√7空焊焊点应焊而未焊√9短路兩焊点不应导通而导通√三阶文件文件编号ZW-QA-SIP-01制/修订日2015/08/01PCBA外观检验规范版本A页码9/1010锡尖超过锡面0.5mm不允许低于0.5mm水平狀拒收垂直狀允收(允收标准10点√11锡裂零件面与焊锡面锡裂√12少锡1.锡垫吃锡面积未达80%以上.2.锡未充满锡洞75%以上.√13龜裂开焊锡面造成龜裂状√14跪脚零件脚未插入孔位√15锡球锡球直径≥0.15mmNG锡球直径＜0.15mm锡球则5点/sginch√16残渣PCB导体与非导体间残留为不允许√17零件脚长1.脚长外露PCB≥2.5mm;2.焊锡面不得有包焊或锡裂√三阶文件文件编号ZW-QA-SIP-01制/修订日2015/08/01PCBA外观检验规范版本A页码10/1018Flux残留油渍印记；Fulx变黄、黑、发黄不允许√19接插件外观金针发白、黑斑、发绿、划伤等不良。√20连接器引脚引脚弯曲超出基准范围（引脚弯曲超出引脚厚度的50％）引脚损伤（露出底层金属）蘑菇头、弯曲；引脚明显扭曲√21导线外观线材绝缘部分烧焦线材绝缘部分损坏√三阶文件文件编号ZW-QA-SIP-01制/修订日2015/08/01PCBA外观检验规范版本A页码11/10