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深圳市金晖电子有限公司PCB内层制作流程简介1、PCB制板制作流程依产品的不同现有三种流程A.PrintandEtch：发料→对位孔→铜面处理→影像转移→蚀刻→剥膜B.Post-etchPunch：发料→铜面处理→影像转移→蚀刻→剥膜→工具孔C.DrillandPanel-plate：发料→钻孔→通孔→电镀→影像转移→蚀刻→剥膜2、发料发料就是依制前PCB设计所规划的工作尺寸，依BOM来裁切基材，是一很单纯的步骤，但以下几点须注意：A.裁切方式-会影响下料尺寸B.磨边与圆角的考量-影响影像转移良率制程C.方向要一致-即经向对经向，纬向对纬向D.下制程前的烘烤-尺寸安定性考量2.1铜面处理在印刷电路板制程中，不管那一个step，铜面的清洁与粗化的效果，关系着下一制程的成败，所以看似简单，其实里面的学问颇大。A.须要铜面处理的制程有以下几个a.干膜压膜、b.内层氧化处理前、c.钻孔后、d.化学铜前、e.镀铜前、f.绿漆前、g.喷锡(或其它焊垫处理流程)前、h.金手指镀镍前本文针对a.c.f.g.等制程来探讨最好的处理方式(其余皆属制程自动化中的一部份，不必独立出来)kooooooB.处理方法现行铜面处理方式可分三种：a.刷磨法(Brush)、b.喷砂法(Pumice)、c.化学法(Microetch)2.2影像转移2.2.1印刷法电路板自其起源到目前之高密度PCB设计，一直都与丝网印刷(SilkScreenPrinting)－或网版印刷有直接密切之关系，故称之为印刷电路板。目前除了最大量的应用在电路板之外，其它电子工业尚有厚膜(ThickFilm)的混成电路(HybridCircuit)、芯片电阻(ChipResist)、及表面黏装(SurfaceMounting)之锡膏印刷等也都优有应用。由于近年电路板高密度，高精度的要求，印刷方法已无法达到规格需求，因此其应用范围渐缩，而干膜法已取代了大部分影像转移PCB制板制作方式.下列是目前尚可以印刷法cover的制程：a.单面板之线路，防焊(大量产多使用自动印刷，以下同)、b.单面板之碳墨或银胶c.双面板之线路，防焊、d.湿膜印刷、e.内层大铜面、f.文字、g.可剥胶(Peelableink)。除此之外，印刷技术员培养困难，工资高.而干膜法成本逐渐降低因此也使两者消长明显.A.丝网印刷法(ScreenPrinting)简介丝网印刷中几个重要基本原素：网材，网版，乳剂，曝光机，印刷机，刮刀，油墨，烤箱等，以下逐一简单介绍。字串5a.网布材料pcbdown(1)依材质不同可分丝绢(silk)，尼龙(nylon)，聚酯(Polyester，或称特多龙)，不锈钢，等.电路板常用者为后三者。(2)编织法：最常用也最好用的是单丝平织法PlainWeave。(3)网目数(mesh)，网布厚度(thickness)，线径(diameter)，开口(opening)的关系见表常用的不锈钢网布诸元素开口：网目数：每inch或cm中的开口数线径：网布织丝的直径网布厚度：厚度规格有六，Slight(S)，Medium(M)，Thick(T)，Halfheavyduty(H)，Heavyduty(HD)，Superheavyduty(SHD)%1b.网版(Stencil)的种类(1).直接网版(DirectStencil)将感光乳胶调配均匀直接涂布在网布上，烘干后连框共同放置在曝光设备台面上并覆以原稿底片，再抽真空使其密接感光，经显像后即成为可印刷的网版。通常乳胶涂布多少次，视印刷厚度而定.此法网版耐用，安定性高，用于大量生产.但PCB制板制作慢，且太厚时可能因厚薄不均而产生解像不良。(2).间接网版(IndirectStencil)把感光版膜以曝光及显像方式自原始底片上把图形转移过来，然后把已有图形的版膜贴在网面上，待冷风干燥后撕去透明之载体护膜，即成间接性网版。其厚度均匀，分辨率好，PCB制板制作快，多用于样品及小量产。c.油墨油墨的分类有几种方式(1).以组成份可分单液及双液型。(2).以烘烤方式可分蒸发干燥型、化学反应型及紫外线硬化型。(3).以用途可分抗蚀，抗镀，防焊，文字，导电，及塞孔油墨.不同制程选用何种油墨，须视各厂相关制程种类来评估，如碱性蚀刻和酸性蚀刻选择之抗蚀油墨考虑方向就不一样。d.多层线路板印刷作业网版印刷目前有三种方式：手印、半自动印及全自动印刷。手印机须要印刷熟手操作，是最弹性与快速的选择，尤以样品PCB制板制作。较小工厂及协力厂仍有不少采手印.半自动印则除loading/unloading以人工操作外，印刷动作由机器代劳，但对位还是人工操作。也有所谓3/4机印，意指loading亦采自动，印好后人工放入Rack中。全自动印刷则是loading/unloading及对位，印刷作业都是自动.其对位方式有靠边，pinning及ccd三种。以下针对几个要素加以解说为张力直接影响对位，因为印刷过程中对网布不断拉扯，因此新网张力的要求非常重要一般张力测试量五点，即四角和中间。深圳市金晖电子有限公司工艺部