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1.1PCB的发展史印制电路板的发明者是奥地利人保罗.爱斯勒（PaulEisler）,他于1936年在一个收音机装置内采用了印制电路板。1943年,美国人将该技术大量使用于军用收音机内。1948年，美国正式认可这个发明并用于商业用途。自20世纪50年代中期起，印刷电路板技术才开始广泛采用。在印制电路板出现之前,电子元器件之间的互连都是依靠电线直接连接实现的。而现在，电路面包板只是做为有效的实验工具而存在，印制电路板在电子工业中已经占据了绝对统治的地位。印制电路基本概念在本世纪初有人在专利中提出过1947年美国航空局和美国标准局发起了印制电路首次技术讨论会，当时列出了26种不同的印制电路制造方法。并归纳为六类：涂料法、喷涂法、化学沉寂法、真空蒸发法、模压法和粉压法。当时这些方法都未能实现大规模工业化生产，知道五十年代初期，由于铜箔和层压板的合问题解决，敷铜层压板性能稳定可靠，并实现了大规模工业化生产，铜箔蚀刻法，成为印制制造技术的主流，一直发展至今。六十年代，孔金属化双面印制和多层印制板实心了大规模生产，七十年代收于大规模集成电路和电子计算机迅速发展，八十年代表面安装技术和九十年代多芯片组装技术的迅速发展推动了印制板生产技术的继续进步，一批新材料、新设备、新测试仪器相续涌现。印制电路生产动手技术进一步向高密度，细导线，多层，高可靠性、低成本和自动化连续生产的方向发展。我国从五十年代中期开始了单面印制板的研制。六十年代中自力更生的开发了我国的覆箔板基材，使铜箔蚀刻法成为我国PCB生产的主导工艺。六十年代以能大批量地生产单面板，小排量生产双面金属化孔印制，并在少数几个单位开始研制多层板。七十年代在国内推广了图形电镀蚀刻法工艺，但由于受到各种干扰，印制电路专用材料和专用设备没有及时跟上，整个生产技术水平落后于国外先进水平。到了八十年代，由于改革、开放政策的批引，不仅引进了大量具有国外八十年代先进水平的单面、双面、多层印制板生产线，而且经过十多年消化、吸收，较快地提高了我国印制电路生产技术水平。