PCB存储规范doc

拟制罗从斌2007-9-24艾默生网络能源有限公司审核赵景清会签张立厂A02替换M07-79102007.12.20第1页共3页A01替换M07-58772007.9.24ENP-通用工艺0/新归档2004.5.8标准化曹刚版本更改方式更改单号日期批准季明明通用工艺规范工序PCB关键字存储图号DMBM0.040.002G版权所有：侵犯必究电子文件名：0040002G_A02PCB存储规范1、目的：规范本公司用于生产使用的不同包装、不同种类PCB的存储期限及处理要求，以减少焊接分层和可焊性不良等质量风险。2、适用范围：本规范规定了PCB包装存储必须满足的技术要求。主要用以指导我司IQC操作和PCB供应商包装存储操作。本规范适用于公司编码为0301XXXX类表面处理方式为热风整平、化学镍金或OSP等的板材为环氧玻璃纤维布印制板。3、操作说明IQC和仓储部应根据本规范的规定，制定具体的操作指导书；4、引用标准：IPC-A-600印制板验收条件DMBM0.059.104刚性印制板检验规范如没说明，参照标准为最新版本5、包装要求PCB包装要求参照DMBM0.042.002G《PCB防潮包装设计与操作规范》和DMBM0.059.104《刚性印制板检验规范》。6、检验操作要求6.1、环境条件IQC检验操作的环境条件：温度：20-30℃，湿度小于55%RH。必须在有湿度控制的空调环境操作拟制罗从斌2007-9-24艾默生网络能源有限公司审核赵景清会签张立厂A02替换M07-79102007.12.20第2页共3页A01替换M07-58772007.9.24ENP-通用工艺0/新归档2004.5.8标准化曹刚版本更改方式更改单号日期批准季明明通用工艺规范工序PCB关键字存储图号DMBM0.040.002G版权所有：侵犯必究电子文件名：0040002G_A026.2、操作要求IQC拆开包装检验后，应在拆包后8小时内采用真空密封包装的方式将检验合格的PCB重新包装，包装方式参照原包装。同时做好相应型号、编码、生产周期等信息的标识；发放的到外协厂加工以及库房发料后剩余的尾数已开包印制板都需在8小时内重新真空密封包装，并附新干燥剂。真空密封包装时每袋包装数量按表1要求执行：真空包装要求参照DMBM0.042.002G《PCB防潮包装设计与操作规范》由于干燥剂在空调环境放置30分钟后已不能使用，因此未使用干燥剂必须放在干燥瓶或干燥箱内。并放入湿度指示卡，当湿度指示卡指示湿度达到10%及以上时，该批干燥剂必须烘干处理，烘干条件为：120度/24小时。PCB在空调环境放置达到24小时，在防潮包装前必须烘干处理，烘干条件为：140度/4小时检验完毕重新包装时放入干燥剂量要同原来相当。表1真空包装单板数量要求板面积（inch2）板厚（mm）每袋最多包装数量（PCS）≤16小于等于2mm30大于2mm20＞16小于等于2mm20大于2mm106.3拿板和运输要求不能直接用手接触印制电路板，拿取印制板时必须戴上手套，以防止印制板被汗渍或油污等污染印制板板面；手持板边，不要碰到焊盘表面，要防止焊盘表面的划伤、擦伤和污染；尤其是化学镍金和OSP板。在拿板和操作过程中应轻拿轻放，PCB不能相互搓磨，以免机械损伤印制板。已包装好的印制板在运输时应防止日晒、雨淋、受潮、受热、机械损伤和重物堆压。7、存储要求7.1、仓储条件要求温度：12-40℃。湿度：小于75%RH的无腐蚀气体的环境条件下。应存放于正规仓储环境，避免日晒、雨淋、受潮、受热、机械损伤和重物堆压。拟制罗从斌2007-9-24艾默生网络能源有限公司审核赵景清会签张立厂A02替换M07-79102007.12.20第3页共3页A01替换M07-58772007.9.24ENP-通用工艺0/新归档2004.5.8标准化曹刚版本更改方式更改单号日期批准季明明通用工艺规范工序PCB关键字存储图号DMBM0.040.002G版权所有：侵犯必究电子文件名：0040002G_A027.2、存储期规定表二、各类型PCB的存储时间PCB板种类包装方式不须重新检验的存储时间最高存储时间厚铜板防潮包装12个月12个月厚铜板一般包装3个月9个月普通多层板防潮包装12个月12个月普通PCB一般包装6个月12个月铝基板一般包装6个月12个月OSP板一般包装3个月9个月1、所有PCB超过最高存储时间后直接报废。2、超过不须重新检验的存储时间的PCB处理方式如下：普通PCB、一般包装的厚铜PCB及铝基板需重新检验，检验合格后的有效存储期为3个月（以生产检验日期为准）。再超过后必须再检验，总共最多两次。OSP板必须退回PCB板厂进行OSP返工处理，且包装上应作好已重工标记。OSP重工最多两次，每次重工后可以存放3个月。8、附录：名词解释厚铜板（厚铜PCB）：铜厚2OZ的PCB板，不含OSP板、铝基板。普通板（普通PCB）：厚铜板、铝基板、OSP板以外的其他PCB板。普通多层板：铜厚2OZ及以下的4层及以上PCB板，不含OSP板。普通双面板：2层板，不含OSP板防潮包装：采用符合条件的防潮包材并加入足够干燥剂的包装为防潮包装，它能使包装袋内的湿度在存放一年后低于20%，具体条件参照防潮包装规范。具体操作时，内附湿敏卡的包装可以认为是防潮包装。一般包装：无湿敏卡的包装（如气珠袋包装）。空调环境：温度≤27℃&湿度≤55%的环境。生产过程停留时间：在工厂加工环境（空调环境）存放的时间，包括两种：一是开包装到回流焊接的时间，二是第一次回流焊接到第二次回流焊接的时间。不须重新检验的存储时间：在此时间内的PCB可以直接发料，但不代表可以直接上线加工，能否直接上线要参照PCB烘板规范。