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【布线技巧】1、小键盘的*键或大键盘的数字2键添加一个过孔2、按L键可以切换布线层3、按数字3可设定最小线宽、典型线宽、最大线宽的值进行切换4、添加过孔：同一层中走线密集，难以通过，添加一个过孔，避免了线交叉，方便了走线5、添加接地过孔：①、贯通顶层与底层，降低阻抗②、大功率期间旁，便于散热6、添加泪滴：泪滴是焊盘与导线或者是导线与导孔之间的滴装连接过度，设置泪滴的目的是在电路板受到巨大外力的冲撞时，避免导线与焊盘或者导线与导孔的接触点断开，另外，设置泪滴也可使PCB电路板显得更加美观。Teardrop（泪滴）的作用是避免信号线宽突然变小而造成反射，可使走线与元件焊盘之间的连接趋于平稳过渡化，解决了焊盘与走线之间的连接容易断裂的问题。(1)、焊接上，可以保护焊盘，避免多次焊接是焊盘的脱落(2)、加强连接的可靠性（生产是可以避免蚀刻不均，过孔偏位出现的裂缝等）(3)、平滑阻抗，减少阻抗的急剧跳变①General选项区域设置●AllPads复选项：用于设置是否对所有的焊盘都进行泪滴操作。●AllVias复选项：用于设置是否对所有过孔都进行泪滴操作。●SelectedObjectsOnly复选项：只对所选中的元件进行泪滴。●ForceTeardrops复选项：用于设置是否强制性的补泪滴。●CreateReport复选项：用于设置补泪滴操作结束后是否生成补泪滴的报告文件。②Action选项区域设置Action选项区域各基的设置如下：●Add单选项：表示是泪滴的添加操作。●Remove单选项：表示是泪滴的删除操作。③TeardropStyle选项区域设置TeardropStyle选项区域各项的设置介绍如下：●Curved单选项：表示选择圆弧形补泪滴。●Line单选项：表示选择用导线形做补泪滴。7、元件导线变绿色：如上图，黄色框内焊盘变绿色，报错。解决方法：1、Shift+V选中报错点2、Select选中致使我们报错的那根线，关闭对话框，键盘Delete键删除这根走线如下图：删除！【敷铜技巧】1、敷铜作用：●减小对地阻抗，提高抗干扰能力●降低压降，提高电源效率●与地线相连，还可以减小环路面积●为了PCB焊接时不变形，在PCB空旷区域填充铜皮或者网格状地线实心敷铜●优点：具备了加大电流和屏蔽双重作用●缺点：如果过波峰焊时，板子就可能会翘起来，甚至会起泡●解决办法：一般也会开几个槽,缓解铜箔起泡网格敷铜●优点：从散热的角度说，网格有好处（它降低了铜的受热面）又起到了一定的电磁屏蔽的作用。●缺点：单纯的网格敷铜主要还是屏蔽作用,加大电流的作用被降低。网格是使由交错方向的走线组成的，我们知道对于电路来说，走线的宽度对于电路板的工作频率是有其相应的“电长度“的（实际尺寸除以工作频率对应的数字频率可得，具体可见相关书籍），当工作频率不是很高的时候，或许网格线的作用不是很明显，一旦电长度和工作频率匹配时，就非常糟糕了，你会发现电路根本就不能正常工作，到处都在发射干扰系统工作的信号。●建议：因此高频电路对抗干扰要求高的多用网格敷铜，低频电路有大电流的电路等常用实心敷铜。天线效应：大家都知道在高频情况下，印刷电路板上的布线的分布电容会起作用，当长度大于噪声频率相应波长的1/20时，就会产生天线效应，噪声就会通过布线向外发射，如果在PCB中存在不良接地的敷铜话，敷铜就成了传播噪音的工具，因此，在高频电路中，千万不要认为，把地线的某个地方接了地，这就是“地线”，一定要以小于λ/20的间距，在布线上打过孔，与多层板的地平面“良好接地”。如果把敷铜处理恰当了，敷铜不仅具有加大电流，还起了屏蔽干扰的双重作用。2、敷铜实用技巧①铺铜规则菜单栏选中设计Ｄｅｓｉｇｎ规则Ｒｕｌｅ选中Ｐｌａｎｅ铺铜规则为直连型DirectConnect效果如下：铺铜规则为反射型连接ReliefConnect效果如下：注意：尽量采用ReliefConnect，方便焊接，因为DirectConnect直连型四周铜的散热很快，焊锡迅速凝结，对焊接不利。②、铺铜规则――铺铜与元器件距离规则设定１、先打开一个PCB文件，在PCB工程界面：设计-规则-electrical-clearance-选中右键-新规则-左键点中新规则。２、右边出现设置框-在上面的“wherethefirstobjectmatches”框下面的高级旁边，点“询问构建器”３、左边的“条件类型/操作员”点中出现的下拉框选择“objectkindis”，在右边的“条件值”选择“poly”然后确定４、设置框右边出现“Ispolygon”，将其改为“Inpolygon”，即第二个字母s改为n５、这时就可以更改最底下的“约束”里面“最小间隔”的值！６、注意：种方法改的最小间距只是覆铜与导线或过孔的间距，如果直接改默认Clearance会连引脚和导线的间距也改掉，导致部分和引脚靠的近的导线报错。③、铺铜前划定不铺铜区域如图所示：１、选中放置――多边形填充挖空快捷键：Ｐ选中２、十字光标固定四个点，得到所需划定的不铺铜区【关于设计规则】１、HoleSizeConstraint错误：孔径尺寸规则错误修改设计规则：执行Design→Rule命令，出现“PCBRulesandConstraintsEditor”对话框，选择DesignRules—Manufacturing—HoleSize，修改最小最大值