PCB烘烤与使用规范doc

拟制罗从斌2008-12-25艾默生网络能源有限公司审核赵景清会签王志国金朝辉第1页共5页ENP-通用工艺0/新归档2004.5.8标准化刘跃进版本更改方式更改单号日期批准金明宇通用工艺规范工序PCB关键字PCB、烘烤图号DMBM0.043.001G版权所有：侵犯必究电子文件名：0043001G_C02更改记录：序号版本更改单号更改内容更改日期1C02M08-95631、修改错误2008-12-2523456789101112拟制罗从斌2008-12-25艾默生网络能源有限公司审核赵景清会签王志国金朝辉第2页共5页ENP-通用工艺0/新归档2004.5.8标准化刘跃进版本更改方式更改单号日期批准金明宇通用工艺规范工序PCB关键字PCB、烘烤图号DMBM0.043.001G版权所有：侵犯必究电子文件名：0043001G_C02PCB烘烤与使用规范1、目的：规范本公司用于生产的PCB不同存储期限的烘烤处理要求，保证品质可靠；2、适用范围：本规范规定了PCB烘烤过程和PCBA其他操作中必须满足的技术要求。本规范适用于公司编码为0301XXXX类表面处理方式为热风整平、化学镍金、化学银或OSP等的印制板。采用回流焊工艺加工的PCB必须满足此要求，采用其他焊接方式的产品不适合。3、操作说明IQC和生产部门、外协厂应根据本规范的规定，制定具体的操作指导书；4、引用和参考标准：IPC-A-600印制板验收条件DMBM0.059.104刚性印制板检验规范IPC/J-STD-020CMoisture/ReflowSensitivityClassificationForNonhermeticSolidStateSMDIPC/J-STD-033BHandling,Packing,ShippinganduseofMoisture/ReflowSensitiveSMD除非特别说明，引用标准为最新版本。5、名词解释厚铜板：铜厚2OZ的PCB板，不含OSP板、铝基板。普通多层板：铜厚2OZ及以下的4层及以上的PCB板，不含OSP板普通双面板：2层板，不含OSP板防潮包装：采用符合条件的防潮包材并加入足够干燥剂的包装为防潮包装，它能使包装袋内的湿度在存放一年后低于20%，具体条件参照防潮包装规范。具体操作时，内附湿敏卡的包装可以认为是防潮包装。空调环境：温度≤27℃&湿度≤55%的环境。生产过程停留时间：在工厂加工环境（空调环境）存放的时间，包括两种：一是开包装到回流焊接的时间，二是第一次回流焊接到第二次回流焊接的时间。6、烘烤处理及检验要求6.1、PCB上线前的检查和处理（1）包装质量检查：拟制罗从斌2008-12-25艾默生网络能源有限公司审核赵景清会签王志国金朝辉第3页共5页ENP-通用工艺0/新归档2004.5.8标准化刘跃进版本更改方式更改单号日期批准金明宇通用工艺规范工序PCB关键字PCB、烘烤图号DMBM0.043.001G版权所有：侵犯必究电子文件名：0043001G_C02PCB包装不允许有破损，胀袋现象。采用防潮包装的PCB，拆开防潮包装后，立即（1分钟内）检查包装内附带的湿度敏感卡，当湿度敏感卡指示湿度≤20%是为合格，否则不合格。湿敏卡检验方式：颜色变为粉红部分对应的最大湿度为指示湿度。（2）存储时间检查：如果在下表范围内为合格：表一、各类型PCB的不用烘板的最高存储时间PCB板种类包装方式存储时间厚铜板防潮包装12个月厚铜板一般包装0普通多层板防潮包装12个月普通多层板一般包装6个月普通双面板一般包装6个月OSP板一般包装3个月（3）、生产过程的停留时间检查，符合第7章的要求。全部符合以上要求的PCB可以直接加工，任何一条不符合必须按6.2规定处理。6.2、存储或包装不合格PCB的处理（1）、各种不合格PCB处理要求如下：表二、6.1不合格PCB的处理PCB板种类包装破损湿度≥20%超存储期超停留时间*厚铜板（防潮包装）－烘板按存储规范处理烘板厚铜板（一般包装）所有非防潮包装厚铜板加工前必须烘板普通多层板（不含OSP板）－烘板按存储规范处理烘板普通双面板烘板－按存储规范处理烘板OSP板－－OSP重工（最多不超过两次）OSP重工（最多不超过两次）*：停留时间要求参见第7部分（2）烘板条件所有PCB烘板条件为140℃±5℃/4小时拟制罗从斌2008-12-25艾默生网络能源有限公司审核赵景清会签王志国金朝辉第4页共5页ENP-通用工艺0/新归档2004.5.8标准化刘跃进版本更改方式更改单号日期批准金明宇通用工艺规范工序PCB关键字PCB、烘烤图号DMBM0.043.001G版权所有：侵犯必究电子文件名：0043001G_C026.3、烘板操作要求在烘烤架上放上不锈钢垫板和铝板，并清理干净板面存在的杂质和灰尘。根据线路板外形尺寸的大小，将板分叠整齐平放在不锈钢板上。烘板铁架的每层最多放置三叠，喷锡板的叠板高度不可超过26mm，化学镍金板的叠板高度不可超过10㎜，每叠板之间需用薄的（1mm左右）不锈钢板隔开，在板的上面盖上铝板和压上6～12mm的钢板。在进行PCB板的烘压操作时，关上烘箱门，依次打开控温烘箱的总电源开关，抽风开关，加热开关，电热开关和时间控制开关。烘板到时后，关闭时间控制、电热、加热开关，留抽风开关不关，随炉冷却至规定时间后将铁架从烘箱中拉出，并按规定时间进行自然冷却后卸板。烘烤完板后，对每叠上、中、下、各抽一件进行板面质量检查、油墨及基材是否变色、板面有无压痕、划伤和SMT板的识别点有无压伤，并将检验不合格结果记录在《成品压板记录》备注栏中。当线路板的长方向小于80mm，或宽方向小于20mm时，烘板时可以不压钢板。线路板的长方向大于100mm，或短方向大于50mm的板，每次拿板数量厚度不允许超过100mm。卸板时，板应竖直放入转工筐内，不能装入转工筐的大面积板，应放置于垫有珍珠膜的平板车上。所有操作必须按客户要求戴手套/指套进行。7、生产过程中停留时间规定生产过程中停留时间包含以下几个方面的内容：（1）PCB拆包至SMT前的停留时间。（2）SMT与SMT工序间的停留时间。（3）SMT至波峰焊工序间停留时间。（4）直接过波峰焊的单板从拆包至波峰焊的停留时间。以下板的停留时间指的是以上四个时间之和。用于回流焊的单板生产过程中停留时间的规定如表三所示：表三、生产过程中停留时间规定环境温度（℃）相对湿度（RH）普通板停留时间（h）OSP板停留时间（h）12-40相对湿度≤20%（干燥箱）3个月*注≤2412-4020%＜相对湿度≤55%（空调环境）≤4812-40相对湿度＞55%（自然环境）≤12≤12*注：此处没有考虑其他影响，如灰尘等。对于超过停留时间规定的单板必须按6.2（2）要求进行烘板处理，烘板结束后停留时间按表三规定执行。对OSP板如停留时间超过规定时间，则未贴装元器件的单板换料生产，已贴装元器件的单板可以适当通过提高补焊温度、延长补焊时间进行补焊，但不可违反相关手工焊接规范。特殊情况处理：焊接完成一面的PCB板，由于特殊原因停止生产，应存放于干燥箱中，如果仍然超过上述的停留时间规定，则烘烤温度为90℃±5℃，时间为48小时。OSP板不能烘板，直接报废。拟制罗从斌2008-12-25艾默生网络能源有限公司审核赵景清会签王志国金朝辉第5页共5页ENP-通用工艺0/新归档2004.5.8标准化刘跃进版本更改方式更改单号日期批准金明宇通用工艺规范工序PCB关键字PCB、烘烤图号DMBM0.043.001G版权所有：侵犯必究电子文件名：0043001G_C028、特殊PCB使用要求8.1、OSP板的使用要求在印刷过程中，因印刷不良清洗焊盘的次数不可超过一次，且清洗力度不要太大，清洗过后完全吹干，立即印刷焊膏，停留时间不可超过15分钟。8.2、化学镍金板的使用要求在印刷过程中，因印刷不良清洗焊盘的次数不可超过两次，且清洗力度不要太大，清洗过后完全吹干。