PCB工程制作指示编写指示

文件发放/更改审批表DOCUMENTISSUE/CHANGEAPPROVALSHEET文件状态DOC.STATUS文件名称：TITLE：文件编号：REF.：版本：ISS：文件更改履历性质及项号（DOCUMENTAMENDMENTHISTORY）修订REV.更改性质及项号NATUREOFCHANGEANDSECTIONNO.制订人INITIATOR生效日期EFF.DATE12第一版全面更改蒋勇刘辉29.JUL.200228.SEP.2003审批（制订人应用“（√）”指出此文件的审批单位）APPROVAL（INITATORTOINDICATE“（√）”ONWHOMPOSSESS（ES）APPROVALAUTHORITYOFTHISDOCUMENT）审批人修订（1）修订（2）修订（3）修订（4）修订（5）品保部(√)生产部(√)工程部(√)工艺部(√)采购部()营销部()行政部()厂长(√)管理者代表(√)副总经理(√)总经理()OPI003-2/00-1BMXLIMITED博敏兴有限公司工程制作指示编写指示PPI001002深圳市博敏兴电子有限公司文件分发/回收清单文件名称：工程制作指示编写指示文件编号：PPI001版本：00-2复印编号部门工序接收签名日期回收签名日期1品质部经理2工艺部经理3工程部经理4生产厂长5技术厂长6副总经理OPI003-3/00-1填写人：审批：核准：文件名称：TITLE：版本-修订：ISS.REV：文件状态：DOC.STATUS文件编号：REF：页数：PAGE：OF目录1．目的和适用范围————————————————————22．参考文件————————————————————23．MI制作规范————————————————————24．生产钻带制作规范————————————————————75．CAM制作规范————————————————————96．工程文件命名及存档————————————————————13附录：多层样板合并压板特别指示附页一：工程更改（IECR）单附页二：客户资料反馈单附页三：工程制作指示附页四：PCB生产管制卡OPI003-2/00-1BMXLIMITED博敏兴有限公司工程制作规范00-2131PPI001文件名称：TITLE：版本-修订：ISS.REV：文件状态：DOC.STATUS文件编号：REF：页数：PAGE：OF一目的和适用范围：本文件是MI编写的依据，它为工程部CAM、钻孔资料的处理和生产部各工序的具体操作提供准确无误的制作指示，其目的既要满足客户各种要求，又方便本厂各工序正常生产。二参考文件：客户图纸和SPEC或指定的参考标准；IPC-A-600F、IPC-6012博敏兴PCB制程能力技术规范MEI0009三MI制作规范：一、编写指示的具体步骤：1．收到市场部的合同评审单后对资料进行评估，检查其要求是否超制程，对超制程的订单及时通知市场部，对适合本厂生产能力的订单及时处理；2．打开客供原始文件与客供原始图纸核对、检查，对比其文件与图纸是否完全一致，如发现文件与图纸不一致时，立即与客户联系，确定其做板的最终正确资料，在检查资料的同时要特别留意有无特殊工艺或其它方面要求，当全套资料检查完毕确认无误后，按以下步骤编写MI指示：2.1拼版开料：拼板前，首先要了解库存板料数量及规格，对样板及小批量板应考虑余料优先使用，拼板间距通常在1.0-2.0mm之间（电铣排版间距大于或等于1.6mm），同时根据单只板的形状和双面线路图形的分布状况决定其拼版是否应倒扣或镜像，以便提高板材利用率和方便生产。对于双面板利用率不足85%，多层板利用率不足75%的，应考虑开A、B拼版方式，或两种板并开或大边料留用；金手指喷锡板必须镜像倒扣拼板；对于共用啤模的，必须查清所共啤模的导柱方向、定位孔、一出二模拼板间距后方可拼板；对于多层板芯板投料时，应根据其工艺来决定内层芯板投料数量；双面板开料时，工作板边留5-7mm，四层板边留9-13mm，埋盲孔板、内层加厚铜板、六层及六层以上的多层板边留15-18mm。在开料图的备注栏内必须画出拼板图、拼板间距、方向。2.2钻孔：根据客户分孔图纸对PTH及NPTH孔进行区分，并将NPTH标识加以说明；在分孔图纸上必须标出拼板方向，若是SET拼板出货的，必须在SET内每个单元上分别画出拼向，同时也必OPI003-2/00-1BMXLIMITED博敏兴有限公司工程制作指示编写指示00-213PPI0012文件名称：TITLE：版本-修订：ISS.REV：文件状态：DOC.STATUS文件编号：REF：页数：PAGE：OF须标出整个SET的拼向；通常情况下，客户没有任何说明时所有孔均作PTH处理，当PTH孔大于Ø6.3mm时或单元板边要求金属化时，生产流程应在钻孔后增加电铣大PTH孔和铣板边工序；对于工作板内NPTH孔总数大于20个或NPTH孔孔径小于Ø1.5mm或大铜上的NPTH孔，作二次钻孔处理，孔径大于Ø6.0mm的NPTH孔作电铣或模冲处理；槽孔的长度要大于或等于宽度的2倍，对于槽孔的宽度不足0.7mm的，建议客户将宽度加大至0.7mm或0.8mm，对于大于0.8mm的非金属化槽孔作电铣处理，小于0.8mm且大于或等于0.7mm的非金属化槽作二次钻出处理；板内金属化槽小于30个的作钻出处理，大于或等于30个的增加电铣工序；过孔塞油、开窗板，塞孔文件按钻孔孔径1：1制作，工艺为塞孔后分段高温焗板后再印阻焊；过孔塞油、盖油板，塞孔文件按钻孔孔径单边加大0.15mm制作，工艺为塞孔后直接双面印刷阻焊。2.3线路、阻焊、字符：线路、阻焊、字符的补偿请按本厂工艺制程能力要求在相应的图纸上明确标识，外层线路四周铜皮距成型线0.25mm，金手指根据客户要求斜边长度决定内缩铜皮的多少，V-cut处根据板料厚度和V-cut深度决定削铜皮的多少；内层线路削铜距成型线0.4mm，手指位内削2mm。2.4成型：对于单只较小的板，应建议客户拼板出货，如客户不接受拼板，可作拼板生产，单只出货，（即出货前增加掰板磨边工序），单元内无定位孔的板，建议客户增加适合本厂生产的定位孔。工艺边上的定位孔客户若无特殊要求，全部按Ø0.3或Ø0.4制作。2.5对于单只尺寸较小，成品板厚度相同且客户对内层压合结构无特殊要求的多层板采到取多款并压的办法。（详见附页一）二、MI流程单的编写：依据合同评审单及工程资料指示单进行填写流程及其它工艺要求；MI流程单的产品编号、型号、合同号要与合同评审及工程资料指示单保持一致性；单只尺寸拼数量、开料尺寸必须保持开料单、工程资料指示单、MI流程卡三者一致性；开料单工作板投料数量按预多双面板2%、四层板5%、六层板10%、八层板20%以确保交货数量；对于沉Ni/Au板、镀钴金板、电金手指板，在流程单及开料单上注明不能打磨字样；二钻孔及塞孔要注明清楚，不能漏写；合同评审为返单，不作任何改动时，流程上注明“返”字样，若有改动，则要作出相应的改动说明，此时开料单上要同样作出说明。（附流程表，见下页）OPI003-2/00-1BMXLIMITED博敏兴有限公司工程制作指示编写指示00-213PPI0013文件名称：TITLE：版本-修订：ISS.REV：文件状态：DOC.STATUS文件编号：REF：页数：PAGE：OF一般PCB制作流程表类别单面金板单面喷锡板双面金板沉镍金板金手指喷锡板双面喷锡板Entek多层板制作工序普通多层板埋、盲孔板开料（包括烤板）111111111内层钻孔////////2内层沉铜/全板电镀////////3内层干菲林/湿膜///////24内层图形电镀/////////内层蚀刻///////35退铅锡&退膜////////6打铆钉孔///////4/电测/飞测///////57蚀刻QC///////68黑氧化///////79排版///////810压板///////911打靶位孔///////1012锣边///////1113外层钻孔2222222与双面板同与双面板同除胶渣///////沉铜/全板电镀//33333外层干菲林3344444图形电镀4/55555蚀刻5466666退铅锡///7777蚀刻QC6578888电测/飞测///////二次钻孔///////绿油7689999沉镍金///10///印碳油///////印蓝胶///////印字符87911101010镀金手指////11//喷锡/8//1211/外形加工V-CUT991012131211锣板啤板洗板10101113141312电测/飞测11111214151413FQC12121315161514ENTEK//////15FQA13131416171616包装14141517181717OPI003-2/00-1BMXLIMITED博敏兴有限公司工程制作指示编写指示00-213PPI0014文件名称：TITLE：版本-修订：ISS.REV：文件状态：DOC.STATUS文件编号：REF：页数：PAGE：OF三、资料修改：当工程资料某一部分要作修改时，由工程部发出工程更改通知单，并将相关旧资料回改作废，同时将修改好的资料发放生产或资料室归档。见IECR流图。1．内部更改：一份IECR交资料室存档一份IECR下发菲林修改OPI003-2/00-1BMXLIMITED博敏兴有限公司工程制作指示编写指示00-213PPI0015相关部门提出修改内容，提出人填写IECR（一式两份）工程资料修改员按要求修改（IECR文件修改处签名）光绘室光绘菲林，菲林房收回旧菲林，检查新菲林，在IECR菲林检查处签名菲林房发放新菲林到生产部，生产部再次确认无此型号旧菲林，在IECR生产确认处签名资料室重新收回菲林房旧菲林，收回各部门签名后IECR与存档IECR对应，签名确认通知钻/铣工序删除旧资料IECR生产确认签名钻铣程序修改文件名称：TITLE：版本-修订：ISS.REV：文件状态：DOC.STATUS文件编号：REF：页数：PAGE：OF2．市场部（客户）更改：OPI003-2/00-1BMXLIMITED博敏兴有限公司工程制作指示编写指示00-213PPI0016市场部下达合同更改评审单工程部签收合同更改评审单，对在线生产的板作出处理方案，同时确定生产板所在工序指定人回收旧工具且通知相关工序暂停生产MI组和CAM组人员根据客户要求对资料进行修改全套资料修改完成后发放相关工序恢复生产文件名称：TITLE：版本-修订：ISS.REV：文件状态：DOC.STATUS文件编号：REF：页数：PAGE：OF四生产钻带制作规范：一．制作能力：1．钻嘴最小尺寸0.3MM，钻嘴最大尺寸6.5MM。当钻孔大于6.5MM时，采用电铣的方式制作。2．最小钻槽尺寸宽0.7MM，最小铣槽尺寸宽0.8MM，槽长小于2倍槽宽时建议客户加大槽长，否则建议客户接受槽偏变形。3．钻嘴最小间隔0.05MM，当要求孔径大于或等于0.02时，一般按加大0.05处理。二．制作方法：1．钻嘴补偿：1.1喷锡板、沉金板PTH孔预大0.15MM。1.2金板PTH孔预大0.1MM。1.3二钻孔，单面镀金、镀锡板，假双面板孔径补偿0.05MM。1.4大于等于0.6MM的VIA孔，按元件孔补偿，如果VIA焊环过小又无法加大时，可根椐实际情况，问客或减少VIA孔的补偿。1.5加厚镀铜与补偿值：加厚镀铜1/1OZ2/2OZ3/3OZ4/4OZ5/5OZ补偿值0.21mm0.279mm0.35mm0.43mm0.5mm2.槽孔处理：2.1当槽长大于两倍槽宽小于三倍槽宽时采用G85命令钻孔制作。2.2当槽长大于3倍槽宽时采用“三步走”命令制作，第一步钻出槽孔倍数孔，第二步钻出槽长倍数孔中间部分孔，第三步清空槽孔。(如下图示)2.3所有样板及槽数小于30个/PNL的批量板，金属化槽一律钻出！3．刀具的合并、排序及重孔的处理：3.1所有钻嘴间隙小于0.05MM的需要合并，钻嘴大于或等于0.02时，一般按加大0.05处理。