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PL1167单片低功耗高性能2.4GHz无线射频收发芯片芯片概述:主要特点:PL1167是一款工作在2.4~2.5GHz世界通用ISM频段的单片低功耗高性能2.4GHz无线射频收发芯片。低功耗高性能2.4GHz无线射频收发芯片无线速率：1Mbps该单芯片无线收发器集成包括：频率综合器、功率放大器、晶体振荡器、调制解调器等模块。内置硬件链路层内置接收强度检测电路输出功率、信道选择与协议等可以通过SPI或I2C接支持自动应答及自动重发功能内置地址及FEC、CRC校验功能极短的信道切换时间，可用于跳频使用微带线电感和双层PCB板低工作电压：1.9~3.6V口进行灵活配置。支持跳频以及接收强度检测等功能，抗干扰性能强，可以适应各种复杂的环境并达到优异的性能。内置地址及FEC、CRC校验功能。封装形式：QFN16/TSSOP16内置自动应答及自动重发功能。QFN16仅支持SPI接口芯片发射功率最大可以达到5.5dBm，接收灵敏度可以达到-88dBm。TSSOP16可支持SPI与I2C接口内置电源管理功能，掉电模式和待机模式下待机电流可以减小到接近1uA。应用:无线鼠标，键盘，游戏机操纵杆无线数据通讯无线门禁管脚分布图:无线组网安防系统遥控装置遥感勘测智能运动设备智能家居工业传感器工业和商用近距离通信IP电话，无绳电话玩具V1.0©20121概要性能强，可以适应各种复杂的环境并达到优异的性能。PL1167是一款工作在2.4~2.5GHz世界通用ISM频段的单片低功耗高性能2.4GHz无线射频收发芯片。内置地址及FEC、CRC校验功能。该单芯片无线收发器集成包括：频率综合器、功率放大器、晶体振荡器、调制解调器等模块。内置自动应答及自动重发功能。芯片发射功率最大可以达到5.5dBm，接收灵敏度可以达到-88dBm。输出功率、信道选择与协议等可以通过SPI或I2C接口进行灵活配置。内置电源管理功能，掉电模式和待机模式下待机电流可以减小到接近1uA。支持跳频以及接收强度检测等功能，抗干扰2特性低功耗高性能2.4GHz无线射频收发芯片无线速率：1Mbps极短的信道切换时间，可用于跳频使用微带线电感和双层PCB板低工作电压：1.9~3.6V内置硬件链路层内置接收强度检测电路封装形式：QFN16/TSSOP16支持自动应答及自动重发功能内置地址及FEC、CRC校验功能QFN16仅支持SPI接口TSSOP16可支持SPI与I2C接口3快速参考数据参数数值单位最低工作电压最大发射功率数据传输速率发射模式功耗@0dBm接收模式功耗工作温度范围接收灵敏度1.9VdBmMbpsmA5.511617-40to+85-88mA℃dBmuA掉电模式功耗1V1.0©20122管脚分布图如下：说明：MODE管脚在芯片内连接到VSS，因此QFN16仅支持SPI接口。TSSOP16管脚分布图如下：V1.0©20123(QFN16)管脚名类型描述1ANTBANT天线天线接口2天线天线接口3,8,17VSS电源接地(0V)4,56N/C悬空悬空不接PKT数字输出数字输入数字输入发射/接收包状态指示位复位脚，低电平有效7RSTBSCSB9SPI接口从模式使能信号，低电平有效从SLEEP模式唤醒芯片10111213141516SCKSDI数字输入数字输入数字输出电源SPI接口时钟输入SPI接口数据输入SPI接口数据输出(无效时为三态)电源(3.3V)SDOVCCVDDOXOUTXIN电源1.8V内部LDO输出，外接电容晶振输出模拟输出模拟输入晶振输入Pin(TSSOP16)管脚名类型描述123456AVSSN/C电源接地(0V)悬空悬空不接PKT数字输出数字输入发射/接收包状态指示位复位脚，低电平有效接地(0V)RSTBDVSSSCSB电源数字输入SPI：SPI接口从模式使能信号，低电平有效从SLEEP模式唤醒芯片I2C：从SLEEP模式唤醒芯片SCK：SPI接口时钟输入789SCK/SCL数字输入SCL：I2C接口时钟输入SDI/A4数字输入SDI：SPI接口数据输入A4：I2C接口地址位4SDO/SDA数字输出数字I/OSDO：SPI接口数据输出(无效时为三态)SDA：I2C接口数据输入输出I/O接口模式选择：10MODE数字输入V1.0©20124(TSSOP16)管脚名类型描述VSS：选择SPI接口VCC：选择I2C接口111213141516VCC电源电源(3.3V)VDDOXOUTXIN电源1.8V内部LDO输出，外接电容晶振输出模拟输出模拟输入天线晶振输入ANTBANT天线接口天线天线接口6结构框图7最大额定值参数符号范围单位VCC供电电压VCC-0.3to+3.6VV1.0©20125(VCC+0.3)-0.3to(VCC+0.3)-40to+85VVOUTTOP℃℃TST-40to+125注释：超过最大额定值可能损毁器件；超过推荐工作范围的芯片功能特性不能保证；长时间工作于最大额定条件下可能会影响器件的稳定性。8电气特性(VCC=+3V，VSS=0V，TA=－40℃to+85℃)符号参数(条件)说明最小值典型最大值单位工作条件VCCTOPVCC供电电压1.9-403.33.685V工作温度℃数字输入管脚VIHVIL高电平输入电压低电平输入电压0.8VCC01.2VCC0.2VCCVV数字输出管脚VOHVOL高电平输出电压低电平输出电压0.8VCC0VCCVV0.2VCC常规射频条件fOP工作频段24002482MHzMHzKHzfXTAL晶振频率12△f1MRGFSKFCHANNEL频率偏移@1Mbps数据传输速率信道间隔2801MbpsMHz1发射操作PRF最大输出功率05.522dBmdBPRFCPRF1PRF2IVCC_HIVCC_L射频功率控制范围第一临近信道发射功率第二临近信道发射功率高增益时功耗1820-20-50dBmdBmmA1612低增益时功耗mA接收操作IVCC接收功耗17mARXSENS0.1%BER时接收灵敏度-88dBmV1.0©20126模式，芯片的SPI接口只支持从模式。SPI接口包含7个相关信号，如下表：管脚描述RSTBMODESCSB复位脚，低电平有效模式选择，为0时选择SPI模式SPI接口从模式使能信号，低电平有效从SLEEP模式唤醒芯片SPI接口时钟输入SCKSDISPI接口数据输入SDOPKTSPI接口数据输出发射/接收包状态指示位9.2SPI命令格式符号最小典型最大描述TSSH250ns两次SPI命令时间间隔V1.0©20127*1SCSB与SCK时间间隔SSFTA2DTH2LTR2RTSCK地址与数据时间间隔高低字节数据时间间隔两个寄存器数据时间间隔SCK时钟周期*1*183ns注：*1—在读FIFO数据时，至少需要450ns等待时间；其它寄存器时T3min=41.5ns。10I2C接口10.1I2C接口说明管脚RSTBMODESCSBSCL描述复位脚，低电平有效模式选择，为1时选择I2C模式从SLEEP模式唤醒芯片I2C接口时钟输入I2C数据输入输出I/OI2C接口地址位4SDAA410.2I2C支持特性I2C从模式选择支持与否标准模式–100kbps快速模式–400kbps增强型快速模式–1000kbps高速模式–3200kbps时钟展宽是是是否否否否否否10位从地址广呼方式地址软件复位器件IDV1.0©20128=1Write=011控制寄存器最新的推荐控制寄存器值参考《用户手册》，请联系供应商索取。V1.0©20129©201210(4x4mm,0.65mmpitch,Thinner)封装尺寸TSSOP16封装TSSOP16封装尺寸V1.0©201211注意事项为了持续改进产品的可靠性、功能或设计，保留随时更新修改的权利，并不另行通知客户。客户在下单前请确认所使用的是最新的完整版说明书。V1.0©201212