TD-RRU三期项目技术方案回顾

TD-RRU三期项目技术方案回顾Rev.DateOriginatedbyHistoryV1.02010-6-11金古编写目录TD-RRU三期项目技术方案回顾............................................................................................01.概述.......................................................................................................................................12.主要问题及经验总结...........................................................................................................12.1时钟选型.....................................................................................................................12.2总线逻辑实现.............................................................................................................12.3芯片应用......................................................................................................................12.4软件版本.....................................................................................................................23.经验总结...............................................................................................................................23.1自动测试.....................................................................................................................2TD-RRU三期项目技术方案回顾三维通信股份有限公司第1页1.概述本文主要描述TD-RRU三期项目技术方案设计和实现过程中的问题及其解决方法，并对出现问题的原因进行分析，提出后续改善措施。另外还对项目中好的经验进行总结，便于推广应用。2.主要问题及经验总结2.1时钟选型初期方案选用AD9549作为光纤恢复时钟锁相环。在常温下，各项性能指标均能满足要求。但是在做数字板高低温测试时出现高温AD9549无法锁定问题。此时环境温度75度，数字板温度95度。在选用方案前对AD9549做过高低温（环境温度：-35~75）评估测试，结果都正常。出现问题后重新拿出评估板，做高温95度测试，现象与我们的数字板相同，均无法锁定。此时和ADI厂方沟通，现场测试最后认定为AD9549芯片自身高低温性能问题。启动备用方案，对数字板进行改版，用AD9516替换AD9549。问题的根本原因在于做方案评估时，高低温实验没有模拟整机环境。导致评估环境和实际环境不符，评估不准确。我们应当提高评估和预演的全面性与准确性。合理的规范方案评估，给出具体的测试用例，提高评估准确度。2.2总线逻辑实现由于PCB走线限制，原有的CPU与FPGA间的寄存器访问总线从并行总线改为SPI总线。由于SPI总线器件众多，AD/DA等SPI均由FPGA管脚控制。这样导致了SPI总线套SPI总线的现象。在实现时增加了FPGA实现的逻辑复杂度。在实际使用时，出现了部分SPI寄存器被意外改动现象。通过修改软件时序均无法解决此问题，最后通过FPGA增加SPI总线去抖功能才得以解决。产品设计时存在硬件复杂度和软件复杂度问题。两者之间有矛盾关系，即简化硬件复杂度后，产生软件复杂度加大的问题；反之亦然。在权衡两者矛盾时，找一个最好的平衡点，使软硬件相对实现简化，稳定。2.3芯片应用整机测试时，出现射频本振2531输出时钟相噪差问题。之前的单板测试并未发现该问题。通过排查，原因是整机测试时所有的应用软件程序均正常工作，部分需要调用到SPI总线设备。由于2531也是采用SPI总线，其DATA线和其他多数设备是共一根线。TD-RRU三期项目技术方案回顾三维通信股份有限公司第2页访问其他SPI总线设备时，DATA线的高低电平对2531产生干扰，导致时钟相噪变差。仔细翻阅2531的datasheet，并未指出有此问题，或者设计建议。最后下载最新的datasheet,2009年3月的版本中明确指出DATA线干扰问题。明确问题后，通过跳线验证了此问题。最终通过数字板改版解决。潜在的风险分析及建议系统测试时，应增加整机稳定性测试工作，出现问题后尽快反馈修改软件，已降低出货后风险。2.4软件版本RRU产品出货安装使用后，出现部分站点功放电流异常，功放无法工作问题。经过排查确认为软件版本问题导致输出大信号烧坏功放。该版本在实验室测试过程中曾经发现此问题。但此时版本已经发布，软件更新流程复杂，导致新版本未能及时更新。通过此事，我们应当加强软件测试与发布管理，加强产品出货风险和软件风险评估。适当简化版本更新流程，发现版本问题时能及时更新版本。3.经验总结3.1自动测试为了提高生产测试效率，开发了一组自动测试软件。该软件无需人干预，可以对单板、整机进行自动测试，自动给出测试报告。后续我们还可以通过软件的平台化管理，使软件适应多种机型。自动测试引入减少了人工干预，不仅提高了生产效率，而且还提高了生产可靠性。