SMD半自动编带机操作规程

SMD半自动编带机操作规程（草案）设备型号：KE-1010操作程序：1.总电源断路开关“NFB”拨到“ON”（控制箱内）。2.“电源”开关旋到“开”（操作面板上）。3.确定电源接通、气源压力为2.3psi(检查压力表读数)。4.“压带”开关旋到“松”（操作面板上）。5.安放空载带。6.盖带加紧。7.完成“计数器”设置（操作面板上）。8.“马达控制器”开关旋到“ON”（操作面板上）。9.自粘式封装，刀片“加热”开关旋到“关”；热压式封装，“加热”旋到“开”，工作温度先设为摄氏130度（调整以热封处盖条紧密并且无热损伤为准），温度到时指示灯会亮。（如刀片要下压，“刀片”旋到“降”，按“启动”就会自动上升下降，“刀片开降”开关在停机时可以控制刀片升降）（操作面板上）。10.“压带”开关旋到“紧”（操作面板上）。11.刀片连续下压封装，选择“连续”，压力应适当调小；刀片寸动下压封装，选择“寸动”，压力应适当调大（操作面板上）。12.向载带中放入电路，电路在载带中的放置方法见示意图。13.按“启动”开关或者脚踏开关，进行封装。注意盖带应接近而不遮挡到空载带过孔、拉力调整以盖条封紧处紧密平整并且无拉皱变形为准。14.封装出现故障时，将“启动”开关旋到“关”，或者松开脚踏开关，然后检查、分析、排除故障，再启动封装。15.封装结束，顺次将“启动”开关旋到“关”，“加热”开关旋到“关”，操作面板上的电源开关打到“关”，将控制箱内的NFB总电源打到OFF位置。切断电源、切断气源。16.最后检查封装好的电路，如发现位置放错的，请用小刀将盖带轻轻的挑开(注意不要把盖带划破),把电路位置放正确，然后将挑开的盖带重新封装。17.注意：刀片加热以后，温度一般有一百多摄氏度，请小心，以免被烫伤。空气过滤器要经常放水，RESET键不能按。