SMT器件封装基础知识.

一、SMT元器件封装基础知识•SMC、SMD元器件及其他零件封装的粗略分类•1、标准通用的封装：外形尺寸、焊端规格均符合标准，不同厂家相同标准。•2、异型封装（特别是机电类的元器件）：外形尺寸、焊端规格，因厂家的不同而不同。•3、新型特殊封装：主要是功能组件，千差万别，目前无标准可言。•成都市技师学院电子信息工程系SMC(阻、容、感）•1、小功率电阻•2、小容量电容•（包括电解电容）•标准的外形和焊端成都市技师学院电子信息工程系公制/英制型号L（长）mm/inchW(宽）mm/inch备注3216/12063.2/0.121.6/0.062012/08052.0/0.081.25/0.051inch=25.4mm1608/06031.6/0.060.8/0.031inch=1000mil1005/04021.0/0.040.5/0.021mil=0.0254mm0603/02010.6/0.020.3/0.01•3、部分小感量电感•几乎全部采用片式封装————形成标准封装•4、绝大部分圆柱形电解电容——形成标准封装•5、一部分大感量小电流电感，也采用矩形片式——非标准封装•6、片式排阻、牌容——形成标准封装成都市技师学院电子信息工程系异型封装（非标准矩形片式）SMD二极管•1、二极管有片式封装•SOD(SmallOutlineDiode）•小外形二极管•2、二极管柱形封装（部分大功率、高频电阻也采用这种封装）•MELF:(MetalElectrodesLeadlessFaceComponents)•金属电极无引线端面元件成都市技师学院电子信息工程系SMD三极管•三极管的形式多种多样SOT—XX（SmallOutlineTransisitor)成都市技师学院电子信息工程系各种各样的SMD集成电路封装成都市技师学院电子信息工程系集成电路封装分类•1、两边引脚；•SOP,SSOP,TSSOP,SOJ•2、四边引脚；•QFP,TQFP,PQFP,LCC,CLCC,PLCC•3、底部引脚；•BGA,PGA•SMD的封装细分起来有几百种，而且还在不断地发展中。•成都市技师学院电子信息工程系SO封装分类（SmallOutline小外形）••成都市技师学院电子信息工程系SOJJ型引脚SOTSOP薄型SOSOP小宽度，引脚少SSOP小型SOSOL加长型，多引脚SOW加宽型，多引脚SO大类成都市技师学院电子信息工程系四列封装分类四列封装PLCC（PlasticLleadedChipCarrier)带引脚的塑料芯片载体CLCC(CeramicLleadedChipCarrier)带引脚的陶瓷芯片载体LCCC（LeadlessCeramicChipCarrier）无引线陶瓷芯片载体PQFP(PlasticQuadFlatPackage）塑封四列扁平TQFP(ThinQuadFlatPackage）薄型四列扁平QFP（QuadFlatPackage四列扁平四列封装图片QFP（QuadFlatPackage）四列扁平成都市技师学院电子信息工程系TQFP(ThinQuadFlatPackage）薄型四列扁平LCCC（LeadlessCeramicChipCarrier）无引线陶瓷芯片载体PLCC（PlasticLeadedChipCarrier)带引脚的塑料芯片载体CLCC(CeramicLeadedChipCarrier)带引脚的陶瓷芯片载体成都市技师学院电子信息工程系BGA和PGA封装BGA(BallGridArray)球栅阵列PGA(PinGridArray)插针阵列器件封装的发展历程•TO型（TransistorOutline晶体管外形封装）•DIP型（DualInlinePackage双列直插式封装）•LCC型（LeadChipCarrier芯片载体封装）•QFP型（QuadFlatPackage方型扁平式封装）•PGA型(PinGridArray插针网格阵列封装)•BGA型（BallGridArray球栅阵列封装）•CSP型（ChipSizePackage芯片尺寸封装）•MCM型(MultiChipModel多芯片模块系统)•成都市技师学院电子信息工程系TO型（TransistorOutline）晶体管外形封装成都市技师学院电子信息工程系来几张图片DIP型（DualInlinePackage）双列直插式封装DIP型（SingleInlinePackage）单列直插式封装CSP型（ChipSizePackage）芯片尺寸封装MCM型(MultiChipModel)多芯片模块系统二、元器件的包装•带装（盘装）tray（托盘）管装成都市技师学院电子信息工程系各种包装的应用•1、散装——无极性无引线，包括片式和柱形，先使用编带机编带，•或手工装贴。•2、盘装——中小外形的、引线较少的所有器件，包括柱形器件。•3、管装——两边引线或者四边J形引线的器件，如SOP,SOJ,PLCC•等，管装的适应性较强。•4、托盘——大外形、多引线，或引线间距小的器件，如：•QFP,TQFP,SOP,PLCC,BGA,PGA等•成都市技师学院电子信息工程系编带的规格与供料器成都市技师学院电子信息工程系编带宽度mm8121624324456器件间距*4mm2,44,84,8,1212,16,20,2416,24,28,32,24,28,32,36,40,4440,44,48,52,56编带规格供料器Feeder关于供料器Feederde的信息••成都市技师学院电子信息工程系8W指该可容纳料带宽度为８mm4P指每推动一下前进４mmPAPER指该Feeder为纸带Feeder•成都市技师学院电子信息工程系•成都市技师学院电子信息工程系•成都市技师学院电子信息工程系