SMT常见的焊接缺陷生产原因及对策

SMT常见的焊接缺陷生产原因及对策缺陷种类现象引起原因对策印刷性差(塌落)1.印刷图形不挺刮,图形四周浸流\互连2.焊膏量不够3.粘接力不够1.焊锡膏品质下降,如粘度太低2.环境温度太高3.钢板质量差1.换锡膏2.改变环境温度3.换钢板,或清洗桥连两个或多个引线互连模板窗口大或焊膏过干换模板或焊膏虚焊元件端头未爬上锡1.元件可焊性不好2.再流炉温度未调好3.焊膏的活性低1.检测元件可焊性2.调整炉温曲线3.检测焊的活性位移元件偏移,严重时部分元件发生”冲浪”现象,片式R\C冲击到一处1.PCB可焊性不好2.元件可焊不好3.焊膏活性差1.解决PCB可焊性2.解决元件可焊性3.换焊膏飞珠元件四周出现小锡球1.焊膏质量差2.焊膏保管不当,混入水汽3.焊接时升温过快4.元件放置不准1.换焊膏2.正确使用焊膏3.改善工艺方法4.将元器件放正确焊点不光亮焊点灰暗1.焊膏质量差2.焊接温度不正确1.换锡膏2.正确设置温度残留物多焊点出现黄色残留物焊膏配比不正确换焊膏清洗后清洗后元件四周存在白1.焊膏清洗性能差1.换焊膏PCB发白色残留物2.清洗剂不好2.换清洗剂碑立元件一端翘起1.PCB及元件的可焊性2.焊膏的选用3.加热速度过快4.焊盘设计不合理,以及受其它组件影响1.解决可焊性2.换焊膏3.适当减低加热速度4.改善PCB及焊盘设计(Δ宽10mil,Δ长50m)焊料的疲劳损坏焊后测试良好,但经高低温循环后出现虚焊,是一种常见的隐性毛病.此时焊点内有气孔,锡层薄1.焊膏中残留的有害杂质过多如Al、Zn、Ca2.焊接温度不正确3.元件可焊性差，引脚的共面性差4.焊盘太小,以致锡缘太薄1.最好采用耐疲劳性焊锡膏2.重新设定工艺参数3.使用好的元器件4.改善焊盘设计