SMT期末考试复习全攻略

SMT期末考试复习全攻略对于不同的元器件，自定位效应的作用不同。－Chip:作用较大，贴装偏移能够通过再流焊纠正－SOJ、SOP、PLCC、QFP作用较小，贴装偏移不能通过再流焊纠正,对于不同的元器件，自定位效应的作用不同。－BGA、CSP作用较大，贴装偏移能够通过再流焊纠正再流焊工艺流程再流焊温度和速度等工艺参数的设置a根据使用焊膏材料的温度曲线进行设置。应按照焊膏加工厂提供的温度曲线进行设置，主要控制各温区的升温速率、峰值温度和回流时间。b根据PCB板的材料（塑料、陶瓷、金属）、厚度、是否多层板、尺寸大小设定。c根据表面组装板搭载元器件的密度、元器件的大小以及有无BGA、CSP等特殊元器件进行设置。d根据设备的具体情况，例如加热区长度、加热源材料、再流焊炉构造和热传导方式等因素进行设置。e根据温度传感器的实际位置来确定各温区的设置温度。f根据排风量的大小进行设置。g环境温度对炉温也有影响，特别是加热温区短、炉体宽度窄的再流焊炉，在炉子进出口处要避免对流风。实时温度曲线的分析与调整测定实时温度曲线后应进行分析和调整优化，以获得最佳、最合理的温度曲线。（1）根据焊接结果，结合实时温度曲线和焊膏温度曲线作比较。并作适当调整。（2）调整温度曲线时应按照热容量最大、最难焊的元件为准。要使最难焊元件的焊点温度焊接前准备YesNo新产品焊接编程（设置温度、速度等参数）调整传送带宽度开炉测温度曲线首件表面组装板焊接并检验焊接检验停炉调整程序并复测温度曲线需要时测温度曲线调已有程序开炉老产品焊接达到210℃以上。（3）设置温度曲线应考虑所用设备的热耦测温系统精度（4）考虑再流焊炉的热分布（5）考虑传送带的速度（6）风速、风量的设置焊膏质量及焊膏的正确使用焊膏质量焊膏中，合金与助焊剂的配比、颗粒度及分布、金属粉末的含氧量、黏度、触变性等都会影响再流焊质量。如果金属微粉含量高,再流焊升温时金属微粉随着溶剂、气体蒸发而飞溅；颗粒过大，印刷时会影响焊膏的填充和脱膜；如金属粉末的含氧量高，还会加剧飞溅，形成焊锡球，同时还会引起不润湿等缺陷；另外，如果焊膏黏度过低或焊膏的保形性（触变性）不好，印刷后焊膏图形会塌陷，甚至造成粘连，再流焊时也会形成焊锡球、桥接等焊接缺陷。焊膏使用不当例如焊膏需要提前从冰箱中取出，达到室温时才能搅拌后使用。为什么？如果从低温柜取出焊膏直接使用，由于焊膏的温度比室温低，产生水汽凝结，再流焊升温时，水汽蒸发带出金属粉末，在高温下水汽会使金属粉末氧化，飞溅形成焊锡球，还会产生润湿不良等问题。再流焊接质量控制元器件焊端和引脚、印制电路基板的焊盘质量当元器件焊端和引脚、印制电路基板的焊盘氧化或污染，或印制板受潮等情况下，再流焊时会产生润湿不良、虚焊，焊锡球、空洞等焊接缺陷。解决措施：措施1：采购控制措施2：元器件、PCB、工艺材料的存放、保管、发放制度措施3：元器件、PCB、材料等过期控制再流焊设备对焊接质量的影响影响再流焊质量的主要参数有：温度控制精度、传送带横向温差、加热区长度、最高加热温度、传送带运行要平稳、应具备温度曲线测试功能。通孔元件再流焊工艺是指把引脚插入填满焊膏的插装孔中，并使用再流焊的工艺方法。可实现对THC和SMC/SMD同时进行回流焊。由于有些THC无法片式化；采用传统的波峰焊和手工焊的质量不如再流焊；电子产品中THC的比例只占元件总数的10%~5%，但组装费用却远高于这个比例。因此通孔元件采用再流焊替代波峰焊已成为当前SMT工艺技术发展动态之一。通孔元件再流焊与波峰焊相比的优点可靠性高，焊接质量好，不良比率可低于20;虚焊、桥接等焊接缺陷少，修板的工作量少PCB板面干净，外观明显比波峰焊好;简化了工序。成本，增加效益通孔元件再流焊与波峰焊相比的缺点在通孔再流焊过程中焊膏的用量比较大，助焊剂挥发物质的沉积对设备的污染比较大，因而需要加强对回流炉助焊剂的回收管理。;要求元件耐高温，因此增加了元件的成本。有些产品需要制作专用模板和焊接工装,价格较高。需要同时兼顾THC和SMC/SMD，工艺难度增加。通孔插装元件再流焊工艺用再流焊替代波峰焊可完成的混装方式单面混装（SMC/SMD和THC在PCB的同一面）A面施加SMC/SMD焊膏--贴装元器件--再流焊1--A面施加THC焊膏（管状印刷机或点膏机）或者B面模板印刷焊膏---A面插装THC---再流焊2单面混装（SMC/SMD和THC分别在PCB的两面）B面施加SMC/SMD焊膏---贴装元器件---再流焊1--翻转PCBA面印刷THC焊膏---A面插装THC-------再流焊2双面混装（THC在A面，A、B两面都有SMD/SMC）B面施加SMC/SMD焊膏---贴装元器件---再流焊1-----翻转PCBA面印SMC/SMD焊膏-----贴装元器件-----再流焊2A面施加THC焊膏（管状印刷机或点膏机）-----A面插装THC-----再流焊3用再流焊替代波峰焊的适用范围大部分元器件是SMC/SMD，少量是THC，特别是一些通孔连接器的场合。THC的外装封材料能够经受再流焊炉的热冲击。如产品上有个别元器件不能经受再流焊炉的热冲击，可以采用后附手工焊接的方法来解决。对设备的要求（1）印刷设备不能用平面模板印刷焊膏，需要用特殊的立体式管状印刷机或点焊膏机施加焊膏。（2）再流焊设备再流焊炉各个温区都能上、下独立控制温度的功能，并且能使再流焊炉底部温度调高。必须选择炉温较高、温度均匀的热风炉或热风加红外炉。对工艺的特殊要求（1）施加焊膏的方法单面混装时可采用模板印刷、点膏机滴涂、管状印刷机印刷双面混装时不能使用模板印刷，可用点膏机滴涂、管状印刷机印刷（2）焊膏的施加量焊接THC的焊膏量是焊接贴装元器件焊膏量的3～4倍印刷工艺中，需要加工0.5～0.8mm厚的模板；增加印刷遍数以增加焊膏的漏印量（3）必须采用短插，元件的引脚不能过长（4）温度曲线需要根据THC的具体情况进行调整。（5）如果PCB上有不能耐高温的THC，可采用后附手工焊接的方法SMT定义SMT是SurfaceMountTechnology的缩写，即表面组装技术，是先进的电子制造技术。PCB，PrintedCircuitBoard）或其他基板表面规定位置上的电子装联技术。Smt比tht的优点结构紧凑，组装密度高、产品体积小、重量轻高频特性好，抗振能力强，可靠性高工序简单，焊接缺陷率低生产成本低适合自动化生产，生产效率高，劳动强度低SMT工艺返修工艺、清洗工艺SMT设备ABABAB再流焊/回流焊作用是将焊膏融化，使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起。所用设备为再流焊炉，主要有红外炉、热风炉、红外加热风炉、蒸汽焊炉等。波峰焊主要用于传统通孔插装印制电路板电装工艺，以及表面组装与通孔插装元器件的混装工艺。作用是将熔化的焊料，经电动泵或电磁泵喷流成设计要求的焊料波峰，使预先装有元器件的PCB通过焊料波峰，实现焊端或引脚与PCB焊盘之间机械与电气的连接。所用设备为波峰焊机，种类较多，目前应用最多的是双波峰焊机。再流焊工艺过程在印制板的焊盘上印刷焊膏、贴装元器件，最后将印制板送入再流焊设备。从再流焊炉入口到出口大约需要5~6分钟就可完成干燥、预热、熔化、冷却全部焊接过程。波峰焊工艺过程（混装）先用微量的贴片胶将片式元器件粘接在印制板上，再将印制板送入再流焊设备中进行胶固化，然后插装分立元器件，最后与插装元器件同时进行波峰焊接。元器件是电子电路中具有独立电气功能的最小单元。电子元器件包括电阻器、电容器、电感器、晶体管、集成电路、继电器、开关等几大类。,不含有半导体PN结的电路单元称为元件(Component)PN结的电路单元称为器件(Device)THC是“插装”：将长引脚元器件插入PCB的焊盘孔中SMC/SMD是“贴装”：将“无引线或短引线的”元器件贴在PCB焊盘的表面。半导体分立器件的封装形式有MELF（圆柱形）SOT（小外形塑封晶体管）集成电路器件的封装形式有SOP（羽翼形小外形塑料封装）SOJ（J形小外形塑料封装）QFP（羽翼形四边扁平封装）PLCC（塑封J形引脚芯片载体）BGA、CSP（μBGA）（球形栅格阵列）QFN（四方形扁平无引线框架封装）印刷过程1)将PCB臵于印刷工作台定位装臵上。2)同时按两个GO(或脚踏开关)，使PCB夹紧。3)使两个Mark图像都变为绿色。4)同时按两个GO(或脚踏开关)，工作台被固定，并自动进入印刷头下。5)机器自动印刷。6)印刷完毕，工作台自动退出。7)PCB夹紧装臵也自动松开。8)从工作台上取下印刷好的PCB印刷前准备工作⑴熟悉产品工艺要求⑵领取经检验合格的PCB，如发现PCB受潮或受污染，应清洗、烘干⑶准备焊膏⑷检查模板应完好无损,漏孔完整不堵塞⑸设备状态检查—印刷前设备所有的开关必须处于关闭状态—气压满足印刷机要求（一般在6kg/cm2）—检查空气过滤器有无积水，有则放水—检查模板清洁容器内的酒精量开机并初始化a.检查空气压力应为60psi～70psi。b.打开配电柜印刷机电源开关。c.先打开机器背面主电源开关到ON，再打开左机柜内的UPS电源开关到ON。d.打开左机柜内的计算机开关到ON。e.等待屏幕显示：PRESSANYGOBUTTONTOINITIALIZE此时按位于监视器或机器前控制板上的任一绿色GO按钮进入初始化。f.完成初始化后显示控制屏窗口图形对准图形对准是通过对工作台或对模板X、Y、θ的精细调整，使PCB的焊盘图形与模板漏孔图形完全重合图形对准的步骤：⑴将PCB放在设臵好的工作台上；⑵边夹紧或气动针定位装臵将PCB锁定在工作台上，并运行到印刷头和模板下方；⑶设臵PCB与模板接触高度，升起工作台，使PCB顶面刚好与模板底面接触；⑷此时即可进行图形对准，从模板顶部垂直向下看，并通过工作台X、Y、θ调节器进行微调PCB的位臵，使PCB图形与模板图形完全重合。对准图形时一般先调θ，使PCB图形与模板图形平行，再调X、Y。然后再重复进行微细的调节，使PCB的焊盘图形与模板图形完全重合为止。制作Mark的视觉图像Mark是用来纠正PCB加工误差的，选择PCB对角线上的一对Mark作为基准。制作Mark图像时，要使图像清晰、边缘光滑、黑白分明。注意：PCB与模板图形精确对中后到制作视觉图像前PCB定位不能松开，否则会改变Mark的坐标位臵。做完两个Mark的图像后松开工作台。影响印刷质量的主要因素a首先是模板质量——模板印刷是接触印刷，因此模板厚度与开口尺寸确定了焊膏的印刷量。焊膏量过多会产生桥接，焊膏量过少会产生焊锡不足或虚焊。模板开口形状以及开口是否光滑也会影响脱模质量。b其次是焊膏质量——焊膏的黏度、印刷性（滚动性、转移性）、触变性、常温下的使用寿命等都会影响印刷质量c印刷工艺参数——印刷速度、刮刀压力、刮刀与网板的角度以及焊膏的黏度之间都存在一定的制约关系，因此只有正确控制这些参数，才能保证焊膏的印刷质量。d设备精度方面——在印刷高密度窄间距产品时，印刷机的印刷精度和重复印刷精度也会起一定的作用。e环境温度、湿度、以及环境卫生——环境温度过高会降低焊膏黏度，湿度过大时焊膏会吸收空气中的水分，湿度过小时会加速焊膏中溶剂的挥发，环境中灰尘混入焊膏中会使焊点产生针孔。（一般要求环境温度23±3℃，相对湿度45~70%）PCBMark的作用和PCB基准校准原理PCBMark是用来修正PCB加工误差的。贴片前要给PCBMark照一个标准图像存入图像库中，并将PCBMark的坐标录入贴片程序中。贴片时每上一块PCB，首先照PCBMark，与图像库中的标准图像比较：一是比较每块PCBMark图像是否正确，如果图像不正确，贴装机则认为PCB的型号错误，会报警不工作；二是比较每块PCBMark的中心坐标与标准图像的坐标是否一致，如果有偏移，贴片时贴装机会自动根据偏移量（见图△X、△Y）修正每个贴装元器件的贴装位置。以保证精确地贴装元器件。局部Mark的作用多引脚窄间距的器件，贴装精度要求非常高，靠PCBMark不能满足定位要求，需要采用2—4个局部Mark单