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装配、SMT相关术语解析1、Apertures开口，钢版开口指下游SMD焊垫印刷锡膏所用钢版之开口。通常此种不锈钢版之厚度多在8mil左右，现行主机板某些多脚大型SMD，其I/O达208脚或256脚之密距者，当密印锡膏须采厚度较薄之开口时，则须特别对局部区域先行蚀刻成为6mil之薄材，再另行蚀透成为密集之开口。下图为实印时刮刀与钢版厚薄面各开口接触之端视示意图。2、Assembly装配、组装、构装是将各种电子零件，组装焊接在电路板上，以发挥其整体功能的过程，称之为Assembly。不过近年来由于零件的封装(Packaging)工业也日益进步，不单是在板子上进行通孔插装及焊接，还有各种SMD表面黏装零件分别在板子两面进行黏装，以及COB、TAB、MCM等技术加入组装，使得Assembly的范围不断往上下游延伸，故又被译为构装。大陆术语另称为配套。3、BellowsContact弹片式接触指板边金手指所插入的插座中，有一种扁平的弹簧片可与镀金的手指面接触，以保持均匀压力，使电子讯号容易流通。4、Bi-LevelStencil双阶式钢版指印刷锡膏所用的不锈钢版，其本身具有两种厚度(8mil与6mil)，该较薄区域可刮印脚距更密的焊垫。本词又称为Multi-levelStencil。5、ClinchedLeadTerminal紧箝式引脚重量较大的零件，为使在板子上有更牢固的附着起见，常将穿过通孔的接脚打弯而不剪掉，使作较大面积的焊接。6、Clinched-wireThroughConnection通孔弯线连接法当发现通孔导通不良而有问题或断孔时，可用金属线穿过通孔在两外侧打弯。7、ComponentOrientation零件方向板子零件的插装或黏装的方向，常需考虑到电性的干扰，及波焊的影响等，在先期设计布局时，即应注意其安装的方向。8、CondensationSoldering凝热焊接，气体液化放热焊接又称为VaporPhaseSoldering，是一种利用高沸点有机液体之蒸气，于特定环境中回凝成液态所放出的热量，在全面迅速吸热情形下对锡膏进行的熔焊，谓之凝焊。早期曾有少部份业者将此法用在熔锡板的重熔方面。先决条件是该溶剂蒸气的温度须高于焊锡熔点30℃以上才会有良好的效果。9、ContactResistance接触电阻在电路板上是专指金手指与连接器之接触点，当电流通过时所呈现的电阻之谓。为了减少金属表面氧化物的生成，通常阳性的金手指部份，及连接器的阴性卡夹子皆需镀以金属，以抑抵其接载电阻的发生。其它电器品的插头挤入插座中，或导针与其接座间也都有接触电阻存在。10、Connector连接器一种供作电流连通及切断的一种插拔零件。本身含有多支镀金的插针，做为插焊在板子孔内生根的阳性部份。其背面另有阴性的插座部份，可供其它外来的插接。通常电路板欲与其它的排线(Cable)接头，或另与电路板的金手指区连通时，即可由此连接器执行。11、Coplanarity共面性在进行表面黏装时，一些多接脚的大零件，尤其是四面接脚(Quadpak)的极大型IC，为使每只脚都能在板面的焊垫上紧紧的焊牢起见，这种Quadpak的各鸥翼接脚(GullWingLeads)必须要保持在同一平面上，以防少数接脚在焊后出现浮空的缺失(J-lead的问题较少)。同理，电路板本身也应该维持良好的平坦度(Flatness)，一般板翘程度不可超过0.7％。现最严的要求已达0.3％12、Desoldering解焊在板子上已焊牢的某些零件。为了要更换、修理，或板子报废时欲取回可用的零件，皆需对各零件脚施以解焊的步骤。其做法是先使焊锡点受热熔化，再以真空吸掉焊锡，或利用铜编线之毛细作用,以其灯蕊效应(Wicking)引流掉掉焊锡，再将之拉脱以达到分开的目的。13、DipSoldering浸焊法是一种零件在电路板上最简单的量产焊接法，也就是将板子的焊锡面，直接与静止的高温熔融锡池接触，而令所有零件脚在插孔中焊牢的做法。有时也称为拖焊法(DragSoldering)。14、DisturbedJoint受扰焊点波焊之焊点，在焊后冷固的瞬间遭到外力扰动，或焊锡内部已存在的严重污染，造成焊点外表出现粗皱、裂纹、凹点、破洞、吹孔与凹洞等不良现象，谓之受扰焊点。15、DogEar狗耳指锡膏在焊垫上印刷时，当刮刀滑过钢版开口处，会使锡膏被刮断而留下尾巴。在钢版掀起后会有少许锡膏自印面上竖起，如同直立的狗耳一般，故名之。16、DragSoldering拖焊是将已插件的电路板，以其焊接面在熔融的锡池表面拖过，以完成每只脚孔中锡柱的攀升，而达到总体焊接的目的，此法现已改良成为板子及锡面相对运动的波焊法(WaveSoldering)。17、Drawbridging吊桥效应指以锡膏将各种SMD暂时定位，而续以各种方式进行高温熔焊(ReflowSoldering)时，有许多双封头的小零件，由于焊锡力量不均，而发生一端自板子焊垫上立体浮起，或呈现斜立现象称为吊桥效应。若已有多数呈现直立者，亦称为墓碑效应(Tombstoning)或曼哈顿效应(Manhattan指纽约市外的一小岛，为商业中心区有极多高楼大厦林立)。18、Dross浮渣高温熔融的焊锡表面，由于助焊剂的残留，及空气中氧化的影响，在锡池面上形成污染物，称为浮渣。19、DualWaveSoldering双波焊接所谓双波焊接指由上冲力很强，跨距较窄的扰流波(TurbulentWave)，与平滑温和面积甚大的平流波(SmoothWave).两种锡波所组成的焊接法。前者扰流波的流速快、冲力强，可使狭窄的板面及各通孔中都能挤入锡流完成焊接。然后到达第二段的平滑波时，将部份已搭桥短路、锡量过多或冰尖等各种缺失，逐一予以消除及抚平。事实上后者在早期的单波焊接时代已被广用。这种双波焊接又可称为DoubleWaveSoldering，对于表面黏装及通孔插装等零件，皆能达到良好焊接之目的。20、Edge-BoardConnector板边（金手指）承接器是一种阴阳合一长条状，多接点卡紧式的连接器(Connector)，其阴式部份可做为电路板(子板)边金手指的紧迫接触，背后金针的阳式部分，则可插焊在另一片母板的通孔中，是一种可让子板容易抽换的连接方式。21、FaceBonding正面朝下之结合指某些较先进的集成电路器(IC)，其制程不需打线、封装以及引脚焊接等正统制程，而是将硅芯片体正面朝下，以其线路上有锡锡铅层的突出接垫，直接与电路板上的匹配点结合，是一种已简化的封装与组装合并的方法，亦称为FlipChip或FlipFlop。但因难度却很高。22、Feeder进料器、送料器在电路板装配的自动化生产线中，是指各种零件供应补充的外围设备，通称为送料器，如早期DIP式的IC储存的长管即是。自从SMT兴起，许多小零件(尤指片状电阻器或片状电容器)为配合快速动作的取置头（PickandPlacementHead）操作起见，其送料多采振荡方式在倾斜狭窄的信道中，让零件得以逐一前进补充。23、FlatCable扁平排线指在同平面上所平行排列两条以上的导线，其等外围都已被绝缘层所包封的集体通路而言。其导线本身可能是扁平的，也可以是圆形的，皆称为FlatCable。这种在各种组装板系统之间，作为连接用途的排线，多为可挠性或软性，故又可称为FlexibleFlatCable。24、FlowSoldering流焊是电路组装时所采行波焊(Wavesoldering)的另一种说法。25、FootPrint(LandPattern)脚垫指SMD零件其各种引脚在板面立足的金属铜焊垫而言，通常这种铜垫表面还另有喷锡层存在。26、GloubleTest球状测试法这是对零件脚焊锡性的一种测试法。是将金属线或金属丝(Wire)状的引脚，压入一小球状的熔融焊锡体中，直压到其球心部份。当金属线也到达焊温而焊锡对该零件脚也发挥沾锡力时，则上面已分裂部份又会合并而将金属丝包合在其中。由压入到包合所需秒数的多少，可判断该零件脚焊锡性的好坏，此法是出自IEC68-2-10的规范。27、HardSoldering硬焊指用含铜及银的焊丝对金属对象进行焊接，当其熔点在427℃(800℉)以上者称为硬焊。熔点在427℃以下者称为Softsoldering或简称Soldering，即电子工业组装所采用之焊接法。28、HayWire跳线与JumperWire同义，是指电路板因板面印刷线路已断，或因设计的疏失需在板子表面以外采焊接方式另行接通其包漆包线之谓也。29、HeatSinkPlane散热层指需装配多枚高功能零件的电路板，在操作时可能会逐渐聚积甚多的热量，为防止影响其功能起见，常在板子零件面外表，再加一层已穿有许多零件脚孔的铝板，做为零件工作时的散热用途。通常要在高品级电子机器中才会用到有这种困难的散热层，一般个人计算机是不会有这种需求的。30、HeatsinkTool散热工具有许多对高温敏感的零件，在波焊或红外线或热风进行焊接时，可在此等零件的引脚上另夹以金属的临时散热夹具，使在焊接过程中零件脚上所受到的热不致传入零件体中太多，此种特殊的辅助夹具称为HeatsinkTool。31、HotBar(Reflow)Soldering热把焊接指在红外线、热风、及波焊等大量焊接制程之后，需再对部份不耐热的零件，进行自动焊后的局部手焊，或进行修理时之补焊等做法，称为热把焊接。此种表面黏装所用的手焊工具称为HotBar或Thermolde，系利用电阻发热并传导至接脚上，而使锡膏熔化完成焊接。此种热把式工具有单点式、双点式及多点式的焊法。32、HotgasSoldering热风手焊是指对部份焊后装零件的种手焊法，与上述电热式用法相同，只是改采不直接接触的热风熔焊，可用于面积较小区域。33、I.C.Socket集成电路器插座正方型的超大型集成电路器(大陆术语将IC译为积成块)，或PGA(PinGridArray)均各有三圈插脚，需插焊在电路板的通孔中。但组装板一旦有问题需更换这种多脚零件时其解焊手续将很麻烦，为避免高价的IC受到伤害，可加装一种插座使先插焊在通孔中，再把这种镀金的多脚零件另插入插座的镀金孔中，以达后续换修的方便。目前虽然VLSI也全部改成表面黏装，但某些无脚者为了安全计仍需用到一种卡座，而PGA之高价组件也仍需用到插座。34、Icicle锡尖是指组装板经过波焊后，板子焊锡面上所出现的尖锥状焊锡，有如冰山露出海面的一角，不但会造成人员的伤害，而且也可能在折断后造成短路。形成的原因很多；主要是热量不足或锡池的流动性不一所致。其解决之道是将单波改成双波并调整第二波的高度；或将板子小心下降于平静锡池面上的恰好高度处，使锡尖再被熔掉即可。本词正式学名应为SolderProjection。35、In-CircuitTesting组装板电测是指对组装板上每一零件及PCB本身的电路，所一并进行的总体性电性测试，以确知零件在板上装置方位及互连性的正确与否，并保证PCBA发挥应有的性能，达到规范的要求。此种ICT比另一种Go/NoGoTest的困难度要高。36、Infrared(IR)红外线可见光的波长范围约在紫光的400mμ到红光的800mμ之间，介乎于800mμ～1000mμ之间的电磁波即称为红外线。红外线中所含的热量甚高，是以辐射方式传热。比传导及对流更为方便有效。红外线本身又可分为近红外线(指接近可见光者)，中红外线及远红外线。电路板工业曾利用其中红外线及近红外线的传热方式，进行锡铅镀层的重熔(Reflow俗称炸油)工作，而下游装配工业则利用IR做为锡膏之熔焊(ReflowSoldering)热媒。后图即为IR在整个光谱系列中的关系位置。37、Insert、Insertion插接、插装泛指将零件插入电路板之通孔中，以达到机械定位及电性互连的任务及功能。此种插孔组装方式是利用波焊法，在孔中填锡完成永久性的固定。但亦可不做波焊而直接用镀金插针挤入孔壁，以紧迫密接式(PressFit)进行互连，为日后再抽换而预留方便，此种不焊的插接法多用