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第1页共4页第2页共4页编号：2011-2012学年第二学期期中考试11SMT《SMT技术基础与设备》试卷【闭卷】班级：学号：姓名：成绩：一、填空题。（每小题3分，共30分）1．Chip元件常用的公制规格主要有0402、0603、1005、1608、3216.2．锡膏中主要成份分为两大部分合金焊料粉末和助焊剂。3．SMB板上的Mark标记点主要有基准标记（fiducialMark）和ICMark两种。4．5S的具体内容为整理、整顿、清扫、清洁、素养.5．常见料带宽为8mm的纸带料盘送料间距通常为4mm.6．PCB烘烤温度125℃、IC烘烤温度为125℃。7．锡膏按先进先出原则管理使用。8．SMT设备轨道宽约比基板宽度宽0.5mm，以保证输送顺畅。9．Mark点形状类型主要有圆形、矩形、十字形等，其直径一般为1mm.10.贴片元器件按引脚外形可分为鸥翼、J形、球形等几种。二、选择题（每小题2分，共26分）1.表面贴装技术的英文缩写是(C)A．SMCB.SMDC.SMTD.SMB2.电容单位的大小順序应该是(D)A.毫法﹑皮法﹑微法﹑纳法B.毫法﹑微法﹑皮法﹑纳法C.毫法﹑皮法﹑纳法﹑微法﹑D.毫法﹑微法﹑纳法﹑皮法3.锡膏的回温使用时间一般不能少于(C)小时A.2小时B.3小时C.4小时.D.7小时4．铅锡膏的熔点一般为()℃.A.179B.183C.217D.1875．烙铁的温度设定是(A)A.360±20℃B.183±10℃C.400±20℃D.200±20℃6．红胶对元件的主要作用是(A)A.机械连接B.电气连接C.机械与电气连接D.以上都不对7．铝电解电容外壳上的深色标记代表(B)极A.正极B.负极C.基极D.发射极8．印制电路板的英文简称是(A)A.PCBB.PCBAC.PCAD.以上都不对9．有一规格为1206的组件﹐其长宽尺寸正确的表示是(C)A.12*6mmB.1.2*0.6InchC.0.12*0.06InchD.0.12*0.06mm10．BOM指的是(C)A．元件个数B.元件位置C.物料清单D.工单11．SMT产品须经过：a.元器件放置b.焊接c.清洗d.印锡膏,其先后顺序为:(C)A.a-b-d-cB.b-a-c-dC.d-a-b-cD.a-d-b-c12．SMT生产环境温度:(A)A.23±3℃B.30±3℃C.28±3℃D.32±3℃13.符号为2R2的贴片电阻的阻值应为:(C)A.22欧姆B.220欧姆C.2.2K欧姆D.2.2欧姆三、判断题（每小题1分，共14分）(NG)1.SMT是SURFACEMOUSINGTECHNOLOGY的缩写。(OK)2.公制(mm)和英制(inch)的转换公式:25.4mm×英制(inch)尺寸=公制(mm)尺寸。(NG)3.每一种包装的元器件都有相应的供料器供料。(OK)4.SMT流程是送板系统-锡膏印刷机-高速机-多功能机-回流焊-收板机。(OK)5.一台锡膏印刷机只需要配备一个钢板就足够了。(NG)6.钢板使用后表面大致清洗,等下次使用前再用毛刷清洁干净。---------------------------------------------------装订线考生答题不得超过此线---------------------------------------------第3页共4页第4页共4页(NG)7.多功能机只能贴装IC,而不能贴装较小的电阻电容。(OK)8.元器件焊接的目的只要电气性能通过就可以了。(OK)9.SMT生产过程中，每道工序都必须首板确认通过后才能批量生产。(OK)10．贴片时应先贴小零件,后贴大零件.(NG)11.目检之后,板子可以重迭,且放于箱子内,等待搬运.(OK)12.SMT零件依据引脚可分为LEAD(引脚)与LEADLESS(无引脚)两种.(NG)13.锡膏印刷只能全自动印刷,半自动印刷无法完成.(OK)14.贴装时,必须照PCB的MARK点.四、简答题（共16分）1.SMT主要设备有哪些?其三大关键工序是什么?(5分)答﹕SMT主要设备有﹕上下料机、印刷机、点胶机、高速机、中速机、泛用机回焊炉、ＡＯＩ等。三大关键工序是﹕印刷、贴片、回流焊。2.在电子产品组装作业中﹐SMT具有哪些特点?(5分)答﹕1.能节省空间50~70%.2.大量节省组件及装配成本.3.可使用更高脚数之各种零件.4.具有更多且快速之自动化生产能力.5.减少零件贮存空间.6.节省制造厂房空间.7.总成本降低.3.简述下图双面混合板的贴装工艺流程(6分)五、SMT专业英语中英文互换（每小题1分，共14分）1．SMD：表面安装器件2．PBGA：塑料球栅阵列封装3．QFP：四方扁平封装4．Stick:：管状包装5．Tray:：托盘包装6．Feeder7．表面贴装组件：SMA8．波峰焊：wavesoldering9．焊膏：solderpaste10．印刷机：printer11．贴片机：placementequipment12．热风回流焊：hotairreflowsoldering13．回流焊：reflow(soldering)14．自动光学检测仪：AOI