DSP原理与应用知识总结

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上海电力学院题目:DSP原理与应用大报告院系:计算机与信息工程专业年级:2008071学生姓名:王涛学号:20081938TMS320LF240x芯片概述TMS320系列包括:定点、浮点、多处理器数字信号处理器和定点DSP控制器。TMS320系列DSP的体系结构专为实时信号处理而设计,该系列DSP控制器将实时处理能力和控制器外设功能集于一身,为控制系统应用提供了一个理想的解决方案。主要特性:灵活的指令集;内部操作灵活性;高速的运算能力;改进的并行结构;有效的成本。定点系列TMS320C2000、TMS320C5000,浮点系列TMS320C6000(也有部分是定点DSP)。TMS320系列同一产品系列中的器件具有相同的CPU结构,但片内存储器和外设的配置不同。派生的器件集成了新的片内存储器和外设,以满足世界范围内电子市场的不同需求。通过将存储器和外设集成到控制器内部,TMS320器件减少了系统成本,节省了电路板空间,提高了系统的可靠性。TMS320LF240xDSP的特点:采用高性能静态CMOS技术,使得供电电压降为3.3V,减小了控制器的功耗;30MIPS的执行速度使得指令周期缩短到33ns(30MHz),提高了控制器的实时控制能力。基于TMS320C2000DSP的CPU核,保证了TMS320C240xDSP代码和TMS320系列DSP代码的兼容。片内有32K字的FLASH程序存储器,1.5K字的数据/程序RAM,544字双口RAM(DARAM)和2K字的单口RAM(SARAM)。两个事件管理器模块EVA和EVB,每个包括:两个16位通用定时器;8个16位的脉宽调制(PWM)通道。可扩展的外部存储器(LF2407)总共192K字空间:64K字程序存储器空间;64K字数据存储器空间;64K字I/O寻址空间。看门狗定时器模块(WDT)。10位A/D转换器最小转换时间为500ns,可选择由两个事件管理器来触发两个8通道输入A/D转换器或一个16通道输入的A/D转换器。控制器局域网络(CAN)2.0B模块。串行通信接口(SCI)模块。16位的串行外设(SPI)接口模块。TMS320F2812系列芯片的主要性能如下。1.高性能静态CMOS(StaticCMOS)技术150MHz(时钟周期6.67ns)低功耗(核心电压1.8V,I/O口电压3.3V)Flash编程电压3.3V2.JTAG边界扫描(BoundaryScan)支持3.高性能的32位中央处理器(TMS320C28x)16位×16位和32位×32位乘且累加操作16位×16位的两个乘且累加哈佛总线结构(HarvardBusArchitecture)强大的操作能力迅速的中断响应和处理统一的寄存器编程模式可达4兆字的线性程序地址可达4兆字的数据地址代码高效(用C/C++或汇编语言)与TMS320F24x/LF240x处理器的源代码兼容4.片内存储器8K×16位的Flash存储器1K×16位的OTP型只读存储器L0和L1:两块4K×16位的单口随机存储器(SARAM)H0:一块8K×16位的单口随机存储器M0和M1:两块1K×16位的单口随机存储器5.根只读存储器(BootROM)4K×16位带有软件的Boot模式标准的数学表6.外部存储器接口(仅F2812有)有多达1MB的存储器可编程等待状态数可编程读/写选通计数器(StrobeTiming)三个独立的片选端7.时钟与系统控制支持动态的改变锁相环的频率片内振荡器看门狗定时器模块8.三个外部中断9.外部中断扩展(PIE)模块可支持96个外部中断,当前仅使用了45个外部中断10.128位的密钥(SecurityKey/Lock)保护Flash/OTP和L0/L1SARAM防止ROM中的程序被盗11.3个32位的CPU定时器12.马达控制外围设备两个事件管理器(EVA、EVB)与C240兼容的器件13.串口外围设备串行外围接口(SPI)两个串行通信接口(SCIs),标准的UART改进的局域网络(eCAN)多通道缓冲串行接口(McBSP)和串行外围接口模式14.12位的ADC,16通道2×8通道的输入多路选择器两个采样保持器单个的转换时间:200ns单路转换时间:60ns15.最多有56个独立的可编程、多用途通用输入/输出(GPIO)引脚16.高级的仿真特性分析和设置断点的功能实时的硬件调试17.开发工具ANSIC/C++编译器/汇编程序/连接器支持TMS320C24x/240x的指令代码编辑集成环境DSP/BIOSJTAG扫描控制器(TI或第三方的)硬件评估板18.低功耗模式和节能模式支持空闲模式、等待模式、挂起模式停止单个外围的时钟19.封装方式带外部存储器接口的179球形触点BGA封装带外部存储器接口的176引脚低剖面四芯线扁平LQFP封装没有外部存储器接口的128引脚贴片正方扁平PBK封装20.温度选择A:-40℃~+85℃S:-40℃~+125℃2407与2812的比较:相同点:1时间管理器,来管理定时器和pwm,及电机光电码盘的接口,2多路ad来接受传感器的信号3通讯接口spicansci使得可以方便的通讯4程序存储器和内部ram都有一定的容量满足不同的需求53。3V电压供电,突出了低功耗的节电功能6可以进行程序和数据空间的外扩7jtag接口相同8内核相同,方便程序移植不同:1电压24073.3V内核和IO供电,flash烧写电压5V28121.8V或者1.9V内核和3.3V,IO供电,flash烧写电压3.3V上电次序,2407没有关系,2812io先上电,核后上电2clk2407最大40M2812最大150M(内核电压1.9V)或者135M(内核电压1.8V)3下载程序方式2407编程器下载2812编程器下载串口spi4cpu2407为16位处理器2812为32处理器5程序和数据空间2407flash32kram2。5K可扩展196K2812flash16×128Kram16×18K可扩展4M空间6时间管理器2407定时器16位一个光电码盘接口2812定期器32位有两个光电码盘接口7ad240710位281212位8sci24071个没有缓冲单元2812两个具有缓冲单元8can2407标准can符合2。0B协议2812增强can和标准can符合2。0B9mcbsp2407没有2812有10语言2407汇编c2812汇编cc++11TI支持2407没有提供较多的例程支持2812提供完整的模块例程支持12编程风格2407倾向于模块编程2812类编程,并且结构性更强13寄存器的保护。2407没有对系统寄存器的保护,2812提供了保护机制14在开发环境的帮助文件上看,2407比2812要好点,2812的寄存器的设置和定义帮助文件基本没有说明对DSP及其开发环境及支持的一点建议:1dsp没有象arm一样把用于外扩的数据地址线和IO功能复用,这对IO管脚使用较多的人来讲不方便,还要进行扩展,如果不需要外扩的话,这些线就浪费了2对于现在3.3V和5V共存的时期,如果管脚能和5V兼容,那是最好不过了3不明白为什么把管脚的电源和地总是放在相邻的位置上,焊不好很容易短路4用程序下载器,下载程序速度很慢,耽误时间5开发环境如果能实现软件仿真那就好了,不用非要硬件板了,调试起来那就方便多了6作为芯片开发商,最了解自己的芯片的功能,如果能够免费为大家提供各种芯片,尤其是处理器的外设例程,无论对于大家对芯片的上手速度和开发进度来讲都是好事,而且对于芯片的推销也是很好的事情。系统设计摘要:随着社会的进步和工业技术的发展,人们越来越重视温度因素,许多产品对温度范围要求严格,而目前市场上普遍存在的温度检测仪器大都是单点测量,同时还有温度信息传递不及时、精度不够的缺点,不利于工业控制者根据温度变化及时做出决定。在这样的形式下,开发一种能够同时测量多点,并且实时性高、精度高,能够综合处理多点温度信息的测量系统就很有必要。本次设计以DSP中的TMS320LF2407芯片作为系统为核心,通过系统设计实现对多点的温度进行实时巡检。各检测单元(从机)能独立完成各自功能,同时能够根据主控机的指令对温度进行定时采集,测量结果不仅能在本地显示,而且可以实现温度过高时,对于不正常温度点的及时警报,使其在第一时间查到问题点,及时排错修复。通过RS-485总线及通信协议将采集的数据传送到主控机,进行进一步的存档、处理。主控机负责控制指令的发送,控制各个从机进行温度采集,收集测量数据,并对测量结果(包括历史数据)进行整理、显示和存储。主控机与各从机之间能够相互联系、相互协调,从而达到系统整体统一、和谐的效果。系统概述:温度检测系统有则共同的特点:测量点多、环境复杂、布线分散、现场离监控室远等。若采用一般温度传感器采集温度信号,则需要设计信号调理电路、A/D转换及相应的接口电路,才能把传感器输出的模拟信号转换成数字信号送到计算机去处理。这样,由于各种因素会造成检测系统较大的偏差;又因为检测环境复杂、测量点多、信号传输距离远及各种干扰的影响,会使检测系统的稳定性和可靠性下降。所以多点温度检测系统的设计的关键在于两部分:温度传感器的选择和主控单元的设计。温度传感器应用范围广泛、使用数量庞大,也高居各类传感器之首。本设计运用主从分布式思想,由一台上位机(DSP芯片组成的最小系统),下位机(哥温度采集处理模块DS18B20)实现多点温度数据采集以及处理,组成两级分布式多点温度测量的巡回检测系统。该系统采用RS-232串行通讯标准,通过上位机(DSP)控制下位机(DS18B20)进行现场温度采集。温度值既可以送回主控DSP芯片进行数据处理,并将处理完的数据在LCD液晶显示屏上显示。也可以由下位机(DS18B20)自身单独工作,实时显示当前各点的温度值,对各点进行控制。下位机采用的是数字温度传感器DS18B20的系统。DS18B20利用单总线的特点可以方便的实现多点温度的测量,轻松的组建传感器网络,系统的抗干扰性好、设计灵活、方便,而且适合于在恶劣的环境下进行现场温度测量。本系统可以应用在大型工业及民用常温多点监测场合。如粮食仓储系统、楼宇自动化系、医疗与健诊的温度测试、空调系统的温度检测、石化、机械…等。传感器方案:方案一:温度采集器采用热敏电阻采集,热敏电阻可满足40摄氏度至90摄氏度测量范围,将热敏电阻采集处理之后的模拟量通过DSP的AD转换,经过DSP处理之后成为一个数字量再在DSP芯片中进行处理,输出。但热敏电阻的精度、重复性、可靠性较差,对于检测1摄氏度的信号是不适用的。而且在温度测量系统中,采用单片温度传感器,比如AD590,LM35等.但这些芯片输出的都是模拟信号,必须经过A/D转换后才能送给计算机,这样就使得测温装置的结构较复杂.另外,这种测温装置的一根线上只能挂一个传感器,不能进行多点测量.即使能实现,也要用到复杂的算法,一定程度上也增加了软件实现的难度。方案二:在多点测温系统中,传统的测温方法是将模拟信号远距离采样进行AD转换,而为了获得较高的测温精度,就必须采用措施解决由长线传输,多点测量切换及放大电路零点漂移等造成的误差补偿问题。采用数字温度芯片DS18B20测量温度,输出信号全数字化。便于DSP处理及控制,省去传统的测温方法的很多外围电路。且该芯片的物理化学性很稳定,它能用做工业测温元件,此元件线形较好。在0—100摄氏度时,最大线形偏差小于1摄氏度。DS18B20的最大特点之一采用了单总线的数据传输,由数字温度计DS1820和微控制器AT89C51构成的温度测量装置,它直接输出温度的数字信号,可直接与计算机连接。这样,测温系统的结构就比较简单,体积也不大,且由于DSP可以带多个DSB1820,因此可以非常容易实现多点测量.轻松的组建传感器网络。采用温度芯片DS18B20测量温度,可以体现系统芯片化这个趋势。部分功能电路的集成,使总体电路更简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