搜索
DesignerBy:AnjieDate:2015-09-09资料整理1.检查整理资料(解压缩.zip,打印客户PDF等资料).2.INPUT资料（注意钻孔D-CODE属性设置）3.更改层命名，定义层属性及排序.4.层对齐及归原点（最左下角）.5.存ORG.整理原始网络6.钻孔核对分孔图(MAP)7.挑选成型线至outline层8.工作层outline层移到0层.9.整理钻孔(例如：将大于6.4mm钻孔移动到outline层,其它层NPTH,SLOT移动到DRL层)10.整理成型线（断线、缺口、R8）11.整理outline(将outline层需要钻孔的移动到drl层)12.创建Profile.13.板外物移动到0层.14.核对0层成型线及板外物是否移除正确.15.内层网络检查（如负性假性隔离）16.防焊转PAD17.线路转PAD18.分析钻孔（检查线路PAD是否有漏孔、重孔修正，内层short）19.定义SMD属性20.存NET21.打印原稿图纸.编辑钻孔22.补偿钻孔（1）检查原始孔径是否正确（不能有“？”号）（2）合刀排序（3）输入板厚与补偿值（PTH+4/PTH+6）（4）定义钻孔属性（VIA，PTH，NPTH）主要定义VIA属性NPTH在整理原始网络前定义.（5）输入公差(注意单位).（6）检查最大与最小孔是否符合规范（7）短SLOT孔分刀，8字孔分刀。（尾数+1或-1）23．校对钻孔中心（参照TOP防焊及TOP线路）24．分析钻孔25．短SLOT孔加预钻孔26．挑选NPTH属性的孔移动到新建NPTH层.内层负片编辑1．检查有无负性物件（负性物件需要合并）2．层属性是否为NEG3．对齐钻孔(内层负片为影响层，参考钻孔层对齐)4．隔离线宽检查修正。5．检查隔离PAD检查修正。a.与原始孔径等大，要与客户确认。b.比原始孔径小很多可删除，按导通制作。6．成型线及NPTH隔离宽度检查修正（无成型线及NPTH隔离，需要自行添加）7．Thermal检查修正:a.内外径单边6mil以上。b.导通脚宽度8mil以上.c.导通脚最小要求2个以上.8．优化（优化隔离PAD与Thermal(脚无法优化)）9．优化细丝。10．分析检查修正。11．网络比对（隔离产生很多细丝情况下，可加大负性物件6mil，比对网络，检查导通宽度，切记要恢复加大物件）12，原稿比对。13，转正片。内层正片编辑1．检查有无负性物件（负性物件需要合并）2．删除无功能独立PAD（这点我司需要确认）3．检查最小线宽/线距。4．补偿线路5．优化PadUpRing边6．套铜（间距够大，不需要套铜）（套铜前先调整铜与铜的间距）7．优化ShaveRing边及间距调节器整（间距够大，不需要优化ShaveRing边）8．线路距NPTH与成型检查修正9．分析检查修正。10.网络比对（Surface很多细丝情况下，可缩小6mil比对网络，检查导通宽度，切记要恢复缩小物件）11.原稿比对.外层编辑10．检查有无负性物件（负性物件需要合并）11．删除NPTH对应PAD（如果NPTH对应的PAD大于单边8mil需要保留）12．检查最小线宽/线距。13．补偿线路14．优化PadUpRing边15．套铜（间距够大，不需要套铜）（套铜前先调整铜与铜的间距，套铜间距比最小线距+单边1.5mil-2mil）16．优化HAVERING边及间距调整（间距够大，不需要优化SHAVERING边）17．线路距NPTH与成型检查修正18．分析检查修正19．网络比对（SURFACE很多细丝情况下，可缩小6mil比对网络，检查导通宽度，切记要恢复缩小物件）20．原稿比对。防焊编辑1.检查有无负性物件（负性物件需要合并）2.PAD元素及最小尺寸不能小于1mil检查修正.3.复制NPTH孔加大整体10mil到两层防焊档点层。4.删除重复PAD。5.检查比线路PAD小的防焊档点如下修正：（1）.比原稿线路PAD小，按原稿制作。（2）.比原稿线路PAD大或者等大，加大防焊档点比工作档线路PAD大。6.优化防焊档点7.优化防焊档点间距8.分析检查修正。9.用线路分析防焊档点与钻孔：（1）NPTH的RING小于4mil需要修正。（2）大于0.6的钻孔需要加防焊档点（3）VIA孔距防焊小于3mil修正.10.分析检查修正.11.原稿比对.文字编辑12.检查有无负性物件（负性物件需要合并）13.线宽检查修正(注意SURFACE线宽)14.字正字反修正15.制作防焊套层16.调整ONPAD文字17.套文字18.分析检查修正19.原稿比对原稿比对20.复制ORG到工作稿PCB21.工作稿打红色，原搞打成绿色，然后打开相关层别，清晰比对每个窗口，走“S”型，如果有红色物件，要确认红色物件是否正确（工作稿比原稿多出的物件）22.原稿打红色，工作稿打成绿色，然后打开相关层别，清晰比对每个窗口，走“N”型，如果有红色物件，要确认红色物件是否正确（工作稿比原稿少出的物件）PNL跑板边23.新建SETP（PNL）24.使用开料软件算好利用率最佳的尺寸建PROFILE。25.排版（排版数量，方向，间距，机种）26.按F10跑板边。27.线路边添加“正负片”字样，周期在哪层就添加“特殊与不特殊周期字样”“周期个数”28.添加V-CUT定位孔与端点孔，料号孔，并掏线路铜与防焊加开窗。29.制作DRILLMAP与VCUTMAP图。资料输出30.输出钻铣资料（DRL，ROUT，PIN，P-PIN，P-ROUT，Z-PIN，Z-ROUT等等）31.打开CAM350使用钻孔排序（T1：3.175T2:2.051--------）并打印钻孔数据32.钻孔添加机台码：M97，*换行（输坐标）X：000000Y：000000并导入G比对。33.输出TGZ和VCUT图。34.打开PCB“钻孔编辑辑器”打印。35.制作大板V-CUT。36.制作成型图。37.制作EXCEL的MI流程（开料数据/叠板数据/钻孔数据）38.导入ERP钻孔数据、MI流程及参数编辑。