HDI板工具制作规范(新2)-0428

F/GQA-DCC-005AReferencedocument:QAP-GRP-005StandardOperatingProcedure标准运作程序SOPNo.文件编号:ME-P-08Group/Plant集团/工厂Title题目：HDI板工具制作规范Version版本号：ADept.部门：MEPage1of19PositionTitle职务Name姓名Signature签署Date日期PreparedBy编者彭浪祥陈锡楚姚晓建何青海罗贤林黄信泉ReviewedBy审核ME经理AnnieTayQE经理王斌PE经理关天衡ApprovedBy批准ManagementRepresentative管理者代表池俊如EffectiveDate生效期Version版本RevisedBriefDescription修订简述Revisedby修订者F/GQA-DCC-006AReferencedocument:QAP-GRP-005Title题目：HDI板工具制作规范SOPNo.文件编号:ME-P-08Version版本号：AEffectiveDate生效期：Mar.15.2008Page2of197.1.2.4二阶HDI板铣边流程（1）针对H孔介质使用PP的二阶HDI板，需在相应层激光钻孔后增加层压后处理铣边流程，单边铣2.5～3mm；（2）PE-MI需在流程中设计此流程，从内层芯板开始，需要将板边加大或更改工具孔位置，板边工具孔离芯板板边距离需大于以下公式的计算值：D=压板次数×(1.27mm或2.54mm)+使用1080介电层的层数×单边铣边宽度（mm）+2mm激光钻孔工序7.2.4.1激光钻孔对位图形（1）激光钻孔时根据板边的FiducialMark定位：a.Mark图形为四个2.0mm通孔；激光层以通孔为中心周围直径10mm范围为全铜；b.Mark尽量靠近内层图形，孔边距板边大于1mm；c.FiducialMark设计时需考虑位置防反设计(防板放倒及放反)。d.此2.0mm的孔由压板后X-Ray钻机钻出，因此内层必须设计X-Ray机识别的钻孔标靶图形（标靶图形设计在最内层即ThinCore层上，其它层对应位置开窗，具体要求参照X-Ray标靶设计方面的指示）。a.激光钻孔时根据板边的FiducialMark定位，Mark图形为中间铜盘（CopperPad）为1.0mm,外环（Clearance）为3.0mm，如下图。Mark图形附近无埋孔，保证埋孔离Mark盘边距大于5mm（若埋孔须树脂塞孔，则保证埋孔离Mark盘边距大于2mm，Mark尽量靠近内层图形，盘边距板边大于1mm。FiducialMark摆放的位置需防反；b:一阶HDI板激光钻孔对位Mark设计4组，每个板角一组，分布如下图。如果CFM采用LW或MW工艺，Mark图形需设计在第二层和第n-1层菲林上，两层的图形需错开摆放，其他菲林相应处做成Clearance；如果CFM采用SLW工艺，则需在CFM菲林设计4组Mark，每个板角一组。其他菲林相应处无需做成Clearance；c.二次一阶HDI板激光钻孔对位图形的设计思路同一阶HDI板；d.二阶HDI板激光钻孔对位Mark：所有的激光孔（包括次外层和外层HDI孔）根据第3和（n-2）层上设置的FiducialMark定位。因此，须在第3和（n-2）层菲林上增加激光钻孔对位图形。以典型的含阶梯式二阶HDI孔8层板为例，FiducialMark位于L3、L6层并相互错开，在L2、L4、L5、L7菲林相对应的位置做成直径为3.0mm的基材（或保证3.0mm范围内无铜）。L27和L18的largewindow菲林以及外层菲林相对应位置做成直径为3.0mm的间隙；在蚀刻后确保Mark周围3.0mm范围内无铜。对于填孔式二阶HDI孔的激光钻孔，若次层采用LW或MW方式，L2、L(n-1)层上激光钻孔的FiducialMark设置在L3、L(n-2)层上，外层采用LW或MW方式L1、Ln层上激光钻孔的FiducialMark也设置在L3、L(n-2)层上，但是当外层采用SLW方式，L1、Ln层上激光钻孔的FiducialMark设置在外层CFM菲林上；F/GQA-DCC-006AReferencedocument:QAP-GRP-005Title题目：HDI板工具制作规范SOPNo.文件编号:ME-P-08Version版本号：AEffectiveDate生效期：Mar.15.2008Page3of19HDI板激光对位图形，黑色为铜Pad直径：1.0mm基材环直径：3.0mm激光对位图形激光对位备用图形（2）激光钻孔备用对位Mark为防止激光钻孔对位图形异常，激光钻孔无法抓取，特在CFM菲林上设置备用图形。图形设计为中间基材圈直径为1.0mm，而外层基材圈的间距为0.2mm，线宽为0.1mm，最外围的基材圈直径为3.0mm，次外层菲林上相应位置做铜盘直径为3.4mm，如下图（黑色为铜）：7.2.4.2激光孔对位检查及切片孔图形（1）图形位置：激光孔对位检查及切片孔图形用于检查激光钻孔位置与内层盘的准确性。该图形设计布局在板的四角。（2）菲林设计：激光孔对位检查图形（如下图）用于检查激光钻孔位置与内层盘的准确性。该图形设计布局在板3mmmCFM菲林3.4mm次外层菲林F/GQA-DCC-006AReferencedocument:QAP-GRP-005Title题目：HDI板工具制作规范SOPNo.文件编号:ME-P-08Version版本号：AEffectiveDate生效期：Mar.15.2008Page4of19的四角，靠近四角CFM蚀刻后对位精度检查图形旁。L2和L（n-1）层上激光孔对位检查图形位于L3和L（n-2）层上，并且错开排列设置，其它内层和L2和L(n-1)Largewindow都开窗（48mil）。在L2和L（n-1）层图形制作时相应位置设计作为L1和Ln层上激光孔对位检查图形，L1和LnLargewindow都开窗（48mil）。…………………………………………………………………………………………………………………………7.2.5.机械钻孔工序7.2.5.1一钻钻孔采用标靶孔（ID孔）定位。定位孔为5个直径为Φ3.175mm的孔，第1#和2#孔为钻孔定位孔，其中第3#孔为方向孔，4#及5#孔为备用ID孔，其位置分布如图7.2.5-1，ID孔由压板后X-Ray钻机钻出（其中备用孔正常时不用钻出），因此相应位置的内层（所有机械钻孔层以内的所有层上）需要设计X-Ray机识别的对位标靶图形；（譬如1+6+1的板，CS层的机械钻孔用ID孔的X-Ray标靶需要设计在L3/L4/L5/L6层上，外层的机械钻孔用ID孔的X-Ray标靶需要设计在L2/L3/L4/L5/L6/L7层上）7.2.5.2对于有多次压合的板钻孔时，每次钻孔均需有一套独立的ID孔，且1#孔到两个长边(A与B)的距离均尽F/GQA-DCC-006AReferencedocument:QAP-GRP-005Title题目：HDI板工具制作规范SOPNo.文件编号:ME-P-08Version版本号：AEffectiveDate生效期：Mar.15.2008Page5of19量不要大于10.5inch，否则会影响钻机效率；各套ID孔的孔之间距离不可小于5mm；7.2.5.3二钻钻孔采用板边的二钻定位孔定位；二钻定位孔需要在一钻时设计出，且设计为非镀铜孔；7.2.5.4在钻双面板（芯板直接钻孔）及盲孔板的内层芯板前，PE应先制作管位程序孔来确定生产板的位置，便于生产部钻出生产板上的定位孔然后利用生产板上定位孔定位，钻出其余孔。另外对于双面板，由于PIN孔是钻房自己用打PIN机器钻的，因此没有方向孔，PE在钻带设计时需要增加一个方向孔，直接放入钻带中（方向孔的孔心Y方向要距离板边5mm，X方向距离中心1.5”—2.5”），PIN孔的位置设计要求如下图：7.2.5.6在制作机械钻孔标靶孔程序时，最近的钻孔圆心到标靶孔的圆心间的距离应大于11.25mm；……………………………………………………………………………………………………………………………7.3.2CMF工序7.3.2.1一阶/二次一阶/二阶HDI孔CFM开窗制作要求如下表：H板类型层次H孔焊盘单边RingH孔底盘单边RingCFM工艺开窗尺寸蚀刻后控制尺寸流程选择备注一阶HDI板外层≥3.0≥4.2SLW孔径+3.5mil(孔径+3.5mil)~(孔径+4.5mil)SES≥4.53.0≤R4.2LW孔径+6.5mil(孔径+6.5mil)~(孔径+7.5mil)SES3.0≤R4.53.0≤R4.2MW孔径+5.0mil(孔径+5.0mil)~(孔径+6.0mil)SES二次一阶HDI板外层≥3.0≥4.2SLW孔径+3.5mil(孔径+3.5mil)~(孔径+4.5mil)SES≥4.53.0≤R4.2LW孔径+6.5mil(孔径+6.5mil)~(孔径+7.5mil)SES3.0≤R4.53.0≤R4.2MW孔径+5.0mil(孔径+5.0mil)~(孔径+6.0mil)SES次外层≥3.0≥4.2SLW孔径+3.5mil(孔径+3.5mil)~(孔径+4.5mil)DES≥4.53.0≤R4.2LW孔径+6.5mil(孔径+6.5mil)~(孔径+7.5mil)DESF/GQA-DCC-006AReferencedocument:QAP-GRP-005Title题目：HDI板工具制作规范SOPNo.文件编号:ME-P-08Version版本号：AEffectiveDate生效期：Mar.15.2008Page6of193.0≤R4.53.0≤R4.2MW孔径+5.0mil(孔径+5.0mil)~(孔径+6.0mil)DES两阶HDI板/阶梯式二阶盲孔次外层≥4.5R≥3.0LW孔径+6.5mil(孔径+6.5mil)~(孔径+7.5mil)DES3.0≤R4.5R≥3.0MW孔径+5.0mil(孔径+5.0mil)~(孔径+6.0mil)DES外层≥4.5R≥3.0LW孔径+6.5mil(孔径+6.5mil)~(孔径+7.5mil)SES3.0≤R4.5R≥3.0MW孔径+5.0mil(孔径+5.0mil)~(孔径+6.0mil)SES两阶HDI板/填孔式二阶盲孔次外层≥4.5R≥3.0LW孔径+6.5mil(孔径+6.5mil)~(孔径+7.5mil)DES3.0≤R4.5R≥3.0MW孔径+5.0mil(孔径+5.0mil)~(孔径+6.0mil)DES外层≥4.5R≥3.0LW孔径+6.5mil(孔径+6.5mil)~(孔径+7.5mil)SES3.0≤R4.5R≥3.0MW孔径+5.0mil(孔径+5.0mil)~(孔径+6.0mil)SES注：（1）.为满足间距要求，单孔单边切盘小于0.5mil时，则按整个焊盘尺寸计。(2).如果客户要求外层铜厚≥35um的HDI板，基铜采用12um或减到12um,CFM采用SLW工艺，另如果客户要求外层基铜厚为12um，则CFM同样也采用SLW工艺。7.3.2.2二阶HDI板的HDI孔CFM开窗原则和HDI孔盘尺寸要求（1）二阶HDI板上若设计有一阶HDI孔，其L12和L23一阶HDI孔的最小孔径为4mil;而L13二阶HDI孔孔径设计必须为8mil。(2)二阶HDI孔型结构选择原则二阶HDI孔分为：L13二阶HDI孔、阶梯式二阶HDI孔和填孔式二阶HDI孔。阶梯式二阶HDI孔结构：下层HDI孔为4mil,上层HDI孔为8mil构成的导通叠孔；填孔式二阶HDI孔结构：下层为4mil并采取电镀铜填平工艺的一阶HDI孔，上层为4mil采取电镀铜填平工艺的一阶HDI孔或普通一阶HDI孔构成的导通叠孔。通常若客户设计二阶HDI板结构中的二阶HDI孔上层孔径要求8mil，或客户无孔径要求，但实际布线密度高，无法设计阶