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北京浩维创新科技有限公司回流焊使用说明书说明书地址：北京市海淀区复兴路23号院服务热线:010-68156604传真:010-68156604-810@howview.cn1第一章概述感谢贵公司购买使用我司的H系列热风回流焊接机，该机以其紧凑合理的结构，优越的性能满足不同客户不同产品的SMD焊接或固化。H系列回流焊机包括中小型热风红外结构、大型全热风型结构、无铅焊接结构等机型；控制方式分智能仪表控制或电脑控制等方式，按具体温区数量分三、四、五、六、八、十温区等各种标准机型。另还可跟据客户要求设计相应机型以满足不同的需要。H系列产品目前可焊接产品种类广泛，如：通讯类电子产品：各式无绳电话、来电显示器、可视电话、BB机、手机及配件、对讲机、咪头、军用雷达等等。电脑类：主板、各类板卡、无线鼠标、LCD显示器等。网络类：交换机、网卡、集线器等。影音类：VCD、DVD解码板、高级功放、高频头、无线麦克风、收音机、CD机、MP3、卫星电视接收机等。家电类：空调洗衣机等家电控制板、遥控器、可视门铃、防盗门锁、数码像机、电子称电表等。各类电子玩具、汽车电子、工业控制板、电源模块、电子集成元件等等H系统回流焊机可焊接目前几乎所有片式电子元器件：CHIP系列：1206、0805、0603、0402及钽电容。IC系列：IC、PLCC、SOP、QFP、CSP及BGA等。三极管：各种片式圆柱二极管、三极管。各式片式片式电感、晶振、塑料插座、片式变压器及各类异形元件等等。2第二章设备安装一、安装场地a:请在洁净的环境条件下运行机器；b:请避免在高温多湿的环境条件下作用，保存机器；c:请不要把机器安装在电磁干扰源附近；d:安装时，不要将回流焊机的进、出口正对着风扇或有风吹进的窗口。二、安全注意事项a：在使用时，请不要将工件以外的东西放入机内；b:在操作时请注意高温，避免烫伤；c:在进行检修时，尽可能在常温开机。三、本系列机型操作环境环境温度：该系列回流焊机的工作环境温度应该在5－40℃之间，不论回流焊机内有无工件。相对湿度：该系列机的工作环境相对湿度范围应在20－95％。运输保管：该系列机可在－25－55℃的范围内被运输及保管。在24小时以内，它可以承受不超过65℃的高温。在运输过程中，请尽量避免过高的湿度，振动，压力及机械冲击。四、电源请使用三相四线380V，额定电流的电源并将机架接地，其接线必须由有执照的电工来进行。五、回流焊机的高度调整通过机器下部可调的四个机脚来调整回流焊机的传送高度和水平。其调整方法是，使用工业用或酒精水平仪进行测量，然后通过机器底部的四个可调机脚对回流焊机反复进行前后、左右两方向的水平调整，直到其完全水平为止。六、用户注意事项1、回流焊机应工作在洁净的环境中，以保证焊接质量；2、请不要在露天、高温多湿的条件下使用、存储机器；3、请不要将机器安装在电、磁干扰源附近；4、检修机器时，请关机切断电源，以防触电或造成短路；5、机器经过移动后，须对各部进行检查，特别是传输网带的位置，不能使其卡住或脱落；6、机器应保持平稳，不得有倾斜或不稳定的现象。通过调整机器下部脚杯，保证运输网链处于水平状态，防止PCB板在传送过程中发生位移；7、操作时，请注意高温，避免烫伤；8、保证传输网链没有从下部的滚筒上脱落；3第三章H系列回流焊机特点1、热效率非常高（热风循环）。独特发热贮热结构通过热风循环使热量充分利用多层保温结构使热损耗最小2、结构紧凑的设计·HW－H3303、使用寿命长全不锈钢内缸结构，耐热抗腐蚀，适于长时间工作易护理。4、控制精度高全数字控制多位数字显示控制温度，温控精度高。运行速度数字显示，调速精度高。5、设定温度曲线简单温区内部结构根据IPC的SMT标准受温曲线设定，每个温区可根据温度曲线独立调节。6、空气循环少采用温区热空气内部循环机制。7、保养很方便8、网带运行平稳硬塑料弱弹性链轮牵引传动结构，内置托带构，确保网带平稳运行。第四章H系列回流焊机加热原理1、加热器的形式：大部分普通加热线与少量远红外线加热加热器的结构主要部分是把高级镍铬电热线装在金属管中，管内填充硅酸钙材料，可使内部热量迅速传递到发热管外的贮热全属板和区内空气中；另机内还辅助装有红外结构，是将高级镍铬电热线装在陶瓷管中，管内填充硅酸钙镁材料，管外用特殊涂料涂盖，可产生中心波长为4.5µm的远红外电磁波。贮热板上每25mm节距打有一个内φ6外φ8的热空气循环孔，从孔中能向下吹出层流性的高温热空气。2、加热方式：从贮热板通孔中吹出的高温热空气通过变流速层流性变速后到达PCB表面及各种元器件、锡浆（贴片胶），通过热传递将高温气体中热量交换至PCB焊料上，保证机器内的温度分布和不同加热工件温度的均一性。同时，部分中心波长为4.5µm的远红外电磁波与空气分子、PCB、助焊剂、焊料4元器件等物质产生共鸣，提供部分热量。（远红外线是波长3~10µm波长的电磁波，PCB、助料剂、焊料等材料由原子化学结分的分子构成，这些微分子不断地做伸缩、变化角度的振动，当振动的分子与这些分子振动数相近的远红外线电磁波接触，这此分子就会产生共鸣，振动加剧，频繁振动产生发热，热能在最短时间内迅速、均等付到全体引起热反应。因此物质经此波长的红外线加热不须经受超高温的辐射加热，也会充分变热。另4.5µm的电磁波对空气的分光透射率低，是最合适空气加热的波长。因此特定波长红外线也可辅助加热空气）。3、加热方式特点：①从贮热板中吹出的高温低速热风可将热量传递给PCB、焊料及元器件，因此：·能对异形元器件下阴影部分焊料直接加热·能将热量直接传焊盘、焊料·能防止零件过热·能使不同元器件的焊料达到温度平衡·能使不同位置元器件的焊料达到温度平衡·能对不同材质PCB进行焊接，如：软体柔性板等②结合部分红外线加热，辅助整机功能·能通过4.5µm波长红外线给空气加热，减少空气循环量·减少焊锡件的氧化度·使整机功率最小·能使温度上升较快常温→使用温度······30分钟左右温度变更·············10分钟左右·远红外线电磁波具有自净作用，助剂不会污染炉内（远红外电磁波能分解助料剂内树脂成分）3、加热结构①温区的构成不同的机型相对有不同的温区数：机型温区数上加热器数下加热器数发热功率HW－H33033组0组5kw②温度控制检测点每个温区都固定装有一个标准的热电偶检测点，该点为静态温度检测点，用物检测所5在温区空间的静止代表温度（该点在机器出厂前经精密测试，未经厂方确认一般不可移位）。③温度控制器每个温区匹配一个精密温度控制器，用于测控该区的静态温度点。具有智能自动PID控制及模糊控制超调功能，并采用SSR大功率驱动程式（具体见附件）。④热风加热方式见附图第五章温度曲线说明：H系列机器的目的是加热PCB表面的PADS位同粘贴元器件，使锡浆受热熔化和产生回流，从而得到与规定的相仿的锡浆受温图，而不致引起PCB和元器件的任何损坏(例如，燃烧或暗燃等)。IPC标准的焊接受温图：SµggestedTemperatµreProfile（一般温控曲线）Temp.(℃)250210℃～230℃200150120℃～150℃100500306090120tiA线：一般锡浆焊接采用。A线C线B线6在60秒内使PCB焊盘温度由室温升至120－150℃之间，速率在3℃/s以下；从60~180秒的90-150秒时间内稳定在150℃左右以至锡浆熔点183以下，使焊接工件在锡浆液化前达到温度平衡；183至210-230℃保持30秒时间使锡浆充分回流焊接。B线：用于有微细间距IC和微小元器件(如1005)等焊接技术时采用，在预热区控制温度的急剧上升，使锡浆中的助焊剂软化推迟，推迟锡浆中助焊剂的软化时间，控制锡浆中微小锡粉颗粒一起流出形成焊锡球。C线：一般贴片胶固化采用。150℃左右保持3-5分钟左右的基本恒温固化时间。为了在高自动化的SMT生产环境下取得最大产量，在该机器开工前须仔细按规定的锡浆受温图设置好加热温度。并且在随后的工作期间严格监督。在使用中建议用废PCB来协助设置机器的数字温度监控器，以便获得规定锡浆受温图。第六章作受温曲线为了获得给定的温度曲线，要求热风回流/红外加热回流系统有一个寻找受温曲线的过程，即确定定的温度设置与当的带速。产品的变化，诸如底板的类型、厚度、元器件类型、排列密度、焊盘位面积以及锡浆的类型、印锡的形状、厚度等等，都将对受温曲线产生影响。其结果将产生该产品的一个时间/温度曲线。分区分级加热的热风回流/红外回流设备使产品通过时逐级加热，锡浆逐步完成预热、干燥、熔化、回流加温分级进行受热。第一级加热功能区是快速加温区，在其中，PCB得到快速预热；第二级加热功能区是慢长温率区，PCB上的SOLDER干燥在此完成；第三级加热功能区是锡浆的熔化回流区，经过第二功能区的变化，锡浆在此快速受热并进行熔化，之后进行回流；锡浆回流后经过冷却区迅速冷却快速降温，形成完整受温曲线。顶部加热，是有助表面贴焊的一种手段。其一，受红外加热回流，假如锡点暴露在红外线下(微片电容，燕翅装置)，可以使顶部加热温度设置高些来快速处理机板。假如锡点没暴露于红外线下(无引线零件或产J-引线装置的元件)，顶部加热温度设置低些，以便让发热器的热传导，热对流作用更大地影响产品温度；其二，现在大部分机器（结合热风或全热风机）所采用的热风加热回流，即在热敏元器件的温感安全范围内，避免热器件直接受热太剧烈,顶部加热没置相对稳定，通过热风对流与热传导对PADS位及锡浆加热，使表面元件完成稳定焊接。这样温度曲线相对缓和，各温度功能区之间温差相对减小，且第二功能区的设置温度相对提高。另一个变动控制是带速。这将设定PCB板在机器内滞留的时间以配合PCB板的焊接过程。7多层PCB板需要稍长一点的滞留时间，因为比较厚，达到统一均衡的时间相对长一些。而簿的面FR-4PCB可处理快些(45秒)。顶部，底部加热器互相独立控制，使机板可选择加热或是顶面或是底表面。这样，假如元件对高温敏感，就可选择其反面加温焊接。即涉及到底部加温策略。大约所用总能量的一半发生在底部预热区，这种峰型短波能量穿透PCB板均匀地预热，这样减少了能量对于表面元器件的损害和影响，以及降低元器件的吸收热量。少量的能量施于顶部是为了使翘曲最小化。假如处理的是非高温敏感均器件，顶热温度可以设置高些。顶，底干躁区发射较长波长的能量以便缓慢加热(与干躁)锡点。对于全热风机所采用的热风回流，则顶面，底面相互控制相对稳衡，顶面温度相对高些。在回流区，热风红外机的4.5µm红外线或全热风机的高温强制微热风回流用于熔化和回流锡浆。受温曲线的设立：作受温线的第一步将PCB板分类，确定每块PCB的吸热量及元器件的种类、密度与焊接难易度同要求的PCB生产量，从而决定顶部、底部以及回流加热策略中确定一个。一个锡点，一个元器件和机器入置一个热电偶有利于促进作受温曲线过程。不过这不需要，起始点如下表所示：起始点ZONE：1……上预热区ZONE：2……第一上干燥区ZONE：5……下预热区ZONE：6……第一下干燥区ZONE：3……第二上干燥区ZONE：4……上回流区ZONE：7……第二下干燥区ZONE：8……下回流区一般机器自然冷却完成曲线的降温功能。注意：这些是一般的起始点(以四段八温控回流焊为基准，其它可以类推，诸如：V-AIR4的四温区全热风机为四组控制，则１,5合为1预热区,2,6,3,7合为2,3干燥区,4,8合为4回流区)，一旦某种PCB板受温曲线作完，类似PCB板可以已作好的PCB受温图(在提高带速下)作为起始点。8第七章温区功能描述：温区1、5(预热区)：温区1、5是预热区，也就是快速升温区，用来预热PCB和提高锡浆温度达到其熔剂沸的。在底部加热策略中，温区是关键。能量进入温区1、5后，一般地有足够时间向PCB板传导或辐射，使机板快速达到热稳定平衡点。给干燥区提供时间保证。由于元器件的热应变性影响，必须保证加温速率在3℃/秒以内，否则有可能损坏比较热