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教材版本升級變更記錄表教材編碼:C3-ZPB0-0151A適合群體:ZPB0教材名稱:IPC簡介項次變更內容變更日期變更版本作者部門部門主管核準對應系統文件1新增12/26’011.0姬曉峰ZPB42345表單編號﹕CH.10.50AF-12A保存期限﹕隨教材之取消而報廢IPC簡介名詞解釋:IPC:TheInstituteforInterconnectingandPackagingElectronicCircuits.前言:1.我們產品的制造規范,檢驗方法和結果須要定義出一套完整的標准來協調供應商/客戶,協作厂家之間的活動,避免分歧的產生.這就須要各方Follow統一的標准.2.本文著重介紹IPC系列標准在電子組裝業的應用,列出了主要的相關標准,并對其中常用標准進行了簡要說明.正文1.標准的演變与概述電子組裝標准通常指焊接標准,主要經歷了從軍標到行標的演變.IPC等標准体系本身是在不斷發展/完善,以適應技術進步產生的行業需求(表一);內容備注元器件光集成元件,集成無源元件,MEMs,0201封裝,晶片級封裝,CSPs/uBGA等.制造工藝*无鉛焊錫;導電胶；*光互連組裝;*新型基材/表面精整的处置(高温/高頻/高密度等);*光元器件測試;高密度光板及組裝板測試;更高密度板/新型元器件互連的檢驗;*EMS的快速成長.EMS-電子制造服務商制造趨勢組裝技术日趋复雜:THT，SMT，陣列封裝，裸片，异型元件等.THT-通孔技术；而采用這些標准,也更易獲得市場認可.其便利如下(表二):No.便利備注1可保証一致的產品質量和可靠性一致的可接收性標准2可适應企業競爭的需要同类企業有可比性3反應實際內容及解决方案時更實用/迅速由同行業專家制訂標准4可实現优化的制程控制及資源利用IPC系列標准主要基于焊接標准為構架而組成,第一個正式標准于1960年出台;目前已形成焊接&設計兩大分支,前者包括可焊性,先進封裝,裝配支持,組裝材料,PWB/接收,元器件,清洗/清洁度等方面,而后者主要包括組裝,接口及PWB等方面.IPC標准分三個等級:*ClassⅠ:通用電子產品,包括消費类產品,一些計算机及其外設,某些硬件.*ClassⅡ:服務性電子產品,包括通訊設備及要求高性能/高寿命的儀器，期望不中斷服務的產品.*ClassⅢ:高性能電子產品,包括持續性能很關鍵的商業/軍用產品,如生命支持系統,重要武器系統等.公司确立的標准系列后須規定优先順序,以便在爭議時有据可循.通常情況下,优先次序如下:*采購訂單或合同;*組裝圖紙;*系統和項目規范;*企業標准;*IPC/EIAJ-STD-001,IPC-A-610;*其他文件(企業標准及IPC/EIAJ-STD-001中參考的所有文件);*其他標准(設計本企業生產工藝中的材料,規程等).2.IPC系列標准說明2.1電路板組裝產品的接收標准及要求標准描述IPC-A-610C印制板產品的可接收性IPC/EIAJ-STD-001C焊接的電气及電子產品要求IPC-HDBK-001焊接的電气及電子產品要求的手册及指南（補充J-STD-001）IPC-DRM-40通孔焊点的評估IPC-DRM-SMT表面貼裝焊点的評估IPC-P-SMTL(S)表面貼裝減壓規范1)IPC-A-610C“印製板產品的可接受性”IPC-A-610C是業界應用最广泛的可接受性標准,該標准采用一系列彩色工藝圖例并結合產品等級進行适当說明,給出了理想情形/可接受/不可接受/工藝异常的具体標准.具体条目包括通孔和表面貼裝元器件及分立連線產品的方向及焊接標准;机械組裝,清洗,標識,涂覆及基材要求.2)IPC/EIAJ-STD-001C“焊接的電气及電子產品要求”該標准由IPC及EIA聯合推出,1992年4月首次發布.它对焊接產品的材料,元器件,組裝工藝,和測試等方面作了詳盡的說明.a.从版本B到C的重要變化有（以CLASS2為例）:*50%通孔(仅对熱應力孔)垂直上錫量對在对Class2可以接收,不需进行再加工(Rework);*接器配合面必須无焊錫;*錫球既不能松散也不能破坏最小安全距离;*对Class3而言是缺陷的金脆現象,对Class2是工業异常(ProcessIndicator);*对潮濕敏感度有了規定;对電路板分層/起泡有新規定,对Class2来講,功能区域的任何分層/起泡都是缺陷,而在版本B中則有一定程度的允限;*表11.1“硬件缺陷及工藝异常一覽表”内容有拓展,更便于使用;*增加了新的表面貼裝元器件类型;b.001C与610C的關系:*两者要求并无冲突;*610C仍然是一目視接收文件及最佳的檢驗工具;但它并不是最終要求;*001C仍然是一最佳的合同条款文件及產品制造標准;是最終要求.3)IPC-DRM-40通孔焊点的評估本標准符合IPC-A-610与IPC/EIAJ-STD-001两者的最新版本,对通孔焊点分三个產品等級進行描述,通过彩色圖例,从焊縫,接触角,濕潤,通孔垂直上錫,焊盤上錫量等方面着手,給出了理想情形/最低可接受程度/缺陷/工藝异常的具体標准.4)IPC-DRM-SMT表面貼裝焊点的評估本標准符合IPC-A-610与IPC/EIAJ-STD-001两者的最新版本,通过彩色圖例,对片式元件,鷗翼型及J型管脚等表面貼裝焊点進行了詳細描述.5)IPC-P-SMTL(S)表面貼裝評估/檢驗用挂圖,可張貼于生產現場,供相關人員使用.分為Class2及Class3.2.2電路板組裝材料/制程控制及相關工藝標准標准描述J-STD-002元器件管脚,端点,接線片,端子及連線的可焊性測試J-STD-003印制板的可焊性J-STD-004焊接用助焊劑要求J-STD-005焊接用錫膏要求J-STD-006電子焊接用電子級焊錫合金及有/无助焊劑的固体焊錫的要求IPC-SM-817絕緣表面貼裝膠黏劑的通用要求IPC-CA-821導熱胶粘劑的通用要求IPC-3406表面貼裝導電胶規范IPC-CC-830印制板組裝用電性絕緣化合物的驗收及性能IPC-SC-60焊接后溶劑清洗手册IPC-SA-61焊接后半水洗手册IPC-AC-62焊接后水清洗手册IPC-CH-65印制板及其組件的清洗規范IPC-OI-645目示光学檢驗輔助的標准IPC-7711電子產品的再加工IPC-7721印制板及电子产品的维修与升级IPC-7912印制板產品DPMO及制造指標的計算IPC-PE-740A印制板制造及組裝的故障檢修IPC-TA-722焊接的技术評估IPC-TA-723表面貼裝的技术評估手册IPC-7525模板設計規范1)IPC-7711主要描述電子產品再加工的步驟,提出了去除及更換涂敷/元器件所需的具体要求/推荐工具設備/材料/方法等.2)IPC-7721主要描述印制板/印制板產品的維修及升級步驟,提出了具体要求/方法/工具設備/材料等.修正版本的顯著變化之一就是增加了維修/升級用連線要求,并提供大量圖例,参見下圖.（連線环形焊接到鄰近管脚上）3)IPC-7912主要描述如何計算缺陷机会,本標准由EMS/OEM等共同参与制訂,旨在統一各个厂家不同的缺陷計算及質量統計方法.計算方式有多种:按元器件数目;按管脚数目;按焊点数目.本標准提出了計算DPMO(每百万机会的缺陷)指標,元器件DPMO,貼裝DPMO,端子DPMO,及OMI(整体制造指標).4)IPC-PE-740A給出了印制電路產品在設計,制造,組裝及測試階段的問題实例及修正措施.5)IPC-7525本標准提出了錫膏及貼片胶模板的設計及制造要求,包括不同工藝如SMT,混裝等,涉及二次印刷及台階模板.2.3其他電子組裝相相關標准標准描述IPC-SM-782A表面貼裝設計及焊墊圖形標准IPC-SM-780表面貼裝為主的元器件封裝及互連IPC-EM-782表面貼裝設計及焊墊圖形數据表IPC-7095BGA設計及組裝工藝實施J-STD-012倒裝芯片及芯片級技术的實施J-STD-013BGA及其它高密度技术的實施J-STD-020塑封表面貼裝器件的潮濕/回流敏感度分級J-STD-033潮濕敏感非密封SMD的包裝及处置IPC-SM-784COB技术實施的規范IPC-MC-790MCM技术應用規范IPC-S-816SMT工藝指南及查檢表1)IPC-SM-782A本標准涵盖了所有类型的无源元件及有源器件的焊墊圖形,包括阻容件,MELF,SOT,SOP,SOIC,TSOP,QFP,LCCC,PLCC,BGA等;也提出了EIA/JEDEC規定的波峰焊接/回流焊接所需的元器件及焊墊圖形規范,过孔位置規范及V型槽等.2.4電路類標准電路板相關的接收/性能/設計標准,是IPC系列標准的一个重要分支,也是電路板組裝業必不可少的輔助性標准.a.電路板的接收標准及性能要求系列標准描述IPC-A-600F印制板的可接收性IPC-6011印制板通用性能規范IPC-6012A&AM1剛性印制板的認証及性能規范及修正標准1IPC-6013&AM1擾性印制板的認証及性能規范及修正標准1IPC-6015有机多芯片模块(MCM-L)及互連結構的認証及性能規范IPC-6016高密度互連(HDI）層或印制板的認証及性能規范IPC-6018微波成品板的檢驗及測試IPC-M-105剛性印制板手册IPC-4101剛性板及多層印制板基材的規范IPC-4562印制線路產品的銅箔1)IPC-A-600F給出了理想情形/可接受程度/缺陷的具体標准.2)IPC-6010系列該系列包括IPC对所有类型印制板的認証及性能規范標准.其中基本文件是IPC-6011,主要涉及認証評估和質量保証.配合此基本標准,有5个分支標准(及修正標准):IPC-6012A&AM1;IPC-6013&AM1;IPC-6015;IPC-6016;IPC-6018.b.電路板的設計標准系列標准描述IPC-2221印制板設計通用標准IPC-2222剛性PWB設計分標准IPC-2223擾性印制板設計分標准IPC-2224PC卡印制板設計分標准IPC-2225有机多芯片模块（MCM-L）及其組件的設計分標准IPC-HDI-1HDI及微过孔技术概要IPC/JPCA-2315HDI及微过孔設計指南IPC/JPCA-4104HDI及微过孔材料規范IPC/JPCA-6801术語及定义,測試方法和設計舉例IPC-CF-148A印制板涂覆樹脂的金属箔IPC-CF-152B印制線路板的复合金属材料規范1)IPC-2220系列該系列包括了IPC現有的所有印制板設計標准.其中IPC-221為基本標准,給出印制板設計的所有通用要求,包括修正標准1;其它分支標准包括:IPC-2222,IPC-2223,IPC-2224,IPC-2225.2)高密度互連(HDI)標准系列電子產品日趋小型化使高密度互連及微过孔技术成為必要及行業趋势.这些標准涉及了HDI的設計和制造,包括IPC-HDI-1,它对材料/設計/制造有全面的描述;IPC与JPCA(日本印制板协会）的三个聯合標准--IPC/JPCA-2315,IPC/JPCA-6801;IPC-6016.2.5輔助性標准標准描述IPC-9191統計制程控制(SPC)实施的通用規范IPC-T-50互連和封裝電子電路的术語及定义IPC-S-100標准及規范手冊IPC-AJ-820組裝和連接手冊IPC-M-103表面貼裝產品手册標准SMC-TR-001帶載自动焊及窄間距技术指南IPC-QE-615組裝質量評估手冊IPC-SS-615組裝質量評估圖冊IPC-AI-641自动焊点檢驗的用户規范IPC-DRM-53電子產品介紹绍IPC-DRM-18元器件識別IPC-P-PTHL（S）鍍通孔工藝標准招貼画及檢驗用圖IPC-2511產品制造描述信息及傳递方法的實施要求IPC-1720組裝認証工具（AQP）IPC-TM-650測試方法手册備注:IPC-1720為流行欧美的选擇合同制造商所用的評估工具.2.6標准發展動向現有的IPC標准因其先進性而有相当大的比例被“美国国家標准协会”,“美国国防部”等所認可或批