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深圳市豪立表面处理科技有限公司联系人：刘伟15112250077LED光亮镀银使用说明书一、简介HL-SP201是非金属光亮剂的氰化镀银工艺，专用于LED支架系列电镀的电子工业，其工艺特点为：1.光亮度高，可达到2.0-2.4以上2.高纯度，非金属光亮剂。3.电信号好。4.镀层柔软，分散能力好。5.覆盖能力强。二、沉积特性三、所需设备槽泵耐热玻璃、聚四氟乙烯、聚丙烯、PVC、高密度聚乙烯或硬化学橡胶。加热、冷却设备陶瓷、不锈钢、钛或特氟隆。过滤建议使用聚丙烯滤芯连续过滤。滤芯使用前应20g/l的氢氧化钾溶液浸泡1小时（80–90℃）。整流器波纹系数≤3%，配有电压、电流表和精密电流连续控制。推荐使用安分仪。阳极为达到最佳效果，建议使用钛篮装颗粒银阳极。通常也可使用袋装高纯银阳极或铂钛不锈钢阳极。阳极阴极比率≥1∶1。搅拌视需要可为温和机械搅拌和/或溶液移动。不使用空气搅拌。通风建议。高温或高电流操作时应加强。纯度(%)硬度(维氏25g)沉积密度(g/cc)沉积密度(mg/m.dm)效率(mg/Amin)沉积1μm所需时间-1A/dm2-10A/dm2-100A/dm299.9100–13010.5105671.5分钟9.5秒0.95秒深圳市豪立表面处理科技有限公司联系人：刘伟15112250077四、镀液组分功能和操作参数的效果镀液中的银以氰化银形式存在。银含量越高，可达到的电流密度越高。通过阳极溶解或通过加入AgCN（使用惰性阳极）维持银的含量。氰化钾与银形成铬合物，有助于镀液的导电性和均镀能力，可帮助阳极溶解。若游离氰化钾浓度过低，会发生阳极钝化及低区发雾。如果使用不溶性阳极，氰化物会在阳极区消耗，当电流密度及温度更高时，氰化物的消耗会更多。氢氧化钾维持pH值在12.0以上，抑制氰化物分解及帮助阳极溶解。氢氧化钾吸收CO2转化成碳酸盐，若使用不溶性阳极，也会通过阳极过程产生。通过分析及测pH来控制氢氧化钾的含量。HL-SP201A和2共同起作用，HL-SP201B是结晶细化剂，通常只通过带出损失，HL-SP201A可使镀层产生镜面光亮性，在电解过程中损耗。温度对最大电流密度有直接影响。较高的温度可允许使用较高的电流密度，并可帮助阳极溶解，但可加速溶液老化。搅拌对于增加最大电流密度很重要，并可减小阳极极化及溶液老化。我们建议的电流密度通常是在一定的搅拌条件下。五、开缸通过添加KAg(CN)2（54%Ag）或AgCN（80%Ag）来补充银。如果用氰化银，每加1gAg应另加入0.6g/L氰化钾。六、溶液制备1、在槽中装入1/2体积热水，搅拌下溶解氢氧化钾和氰化钾。2、如果用氰化银钾，另外用热水溶解后加入槽中：如果使用氰化钾，直接加入槽中，搅拌至溶解。3、加入光亮剂（搅拌）。4、调整溶液温度和体积至规定值。注：如果使用氰化钾不是分析纯，则需在第1步后进行碳处理。七、溶液维护银阳极：HL-SP201A约0.5L/1000AH，应定期加入以避免过量。或不足HL-SP201B只通过带出损失。如果阳极正常溶解，银含量可自动维持。但溶液不使用时应将银阳极移出。因为光亮剂的消耗率及带出随设备不同差别很大，所以应经常进行溶液分析及镀层测试。不溶性阳极当使用不溶性阳极时，必须通过添加银盐来维持银含量，而且，HL-SP201A的消耗率深圳市豪立表面处理科技有限公司联系人：刘伟15112250077会增加，需按时加入KOH来保持溶液pH值在12.5以上。添加量根据设备不同而不同。应进行溶液分析及镀层测试。尤其是在阳极区搅拌不充分的情况下，应使用连续碳处理。氰化银（AgCN-80%Ag）用来补充以避免溶液中游离氰化钾的聚积。应先溶解后再添加至槽中。八、应用挂镀HL-SP201应用范围广，有着很好的均镀力。由室温下操作时，银的浓度为30g/L，电流密度为1A/dm2到增加温度，银含量或搅拌，电流密度达4A/dm2的范围内，挂镀条件均可适用。HL-SP201可使相当厚镀层保持光亮性。镀层厚度可达100μm。溶液组成及操作条件单位最佳范围金属银氰化钾（游离）氢氧化钾pHHL-SP201AHL-SP201B温度阴极电流密度效率镀1μm的时间(1A/dm2）银消耗量HL-SP201A消耗量阳极/阴极比率阳极搅拌g/Lg/Lg/Lml/Lml/L℃A/dm2mg/AminSecg/Ahrml/Ahr301207.512~12.52010251671004.00.52:120~4090~1505~1020~400.5~40.25~0.11:1~2:1纯银（带阳极袋）或挂篮中银颗粒（带阳极袋）中速机械或溶液搅拌滚镀HL-SP201优良的均镀力，宽广的电流密度范围及对温度变化不敏感，使得它非常适用于滚镀。溶液组成及操作条件深圳市豪立表面处理科技有限公司联系人：刘伟15112250077单位最佳范围金属银氰化钾（游离）氢氧化钾pHHL-SP201AHL-SP201B温度阴极电流密度效率镀1μm的时间(1A/dm2）银消耗量HL-SP201A消耗量阳极/阴极比率阳极g/Lg/Lg/Lml/Lml/L℃A/dm2mg/AminSecg/Ahrml/Ahr301507.512~12.52010200.5672004.00.51:120~4090~2005~1018~300.2~0.50.25~0.11:1~2:1纯银（带阳极袋）或银颗粒选择电镀(不溶阳极)适用电流密度为10~20A/dm2可应用的电流密度取决于温度,搅拌和银含量选择电镀(银阳极)适用电流密度为10~20A/dm2单位最佳范围金属银氰化钾（游离）氢氧化钾pHHL-SP201AHL-SP201B温度阴极电流密度效率镀1μm的时间(10A/dm2）银消耗量氰化银消耗量氢氧化钾消耗量HL-SP201A消耗量阳极/阴极比率阳极g/Lg/Lg/Lml/Lml/L℃A/dm2mg/AminSecg/Ahrg/Ahrg/Ahrml/Ahr401204012.520104010679.54.05.02.01.530~80100~20030~5035~605~201.0~3.01.0~2.5至少4:1纯铂，铂钛或316不锈钢（慢速）深圳市豪立表面处理科技有限公司联系人：刘伟15112250077可应用的电流密度取决于温度,搅拌和银含量。喷镀在适当条件下，电流密度可达到100A/dm2单位最佳范围金属银氰化钾（游离）氢氧化钾pHHL-SP201AHL-SP201B温度阴极电流密度效率镀1μm的时间(10A/dm2）银消耗量HL-SP201A消耗量阳极/阴极比率阳极搅拌g/Lg/Lg/Lml/Lml/L℃A/dm2mg/AminSecg/Ahrml/Ahr401207.512~12.520104010679.54.00.530~80100~2005~1035~605~20至少4:1银颗粒于挂篮中（阳极袋）强烈搅拌单位最佳范围金属银氰化钾（游离）氢氧化钾pHHL-SP201AHL-SP201B温度阴极电流密度效率镀1μm的时间(10A/dm2）银消耗量氰化银消耗量氢氧化钾消耗量HL-SP201A消耗量阳极/阴极比率阳极搅拌g/Lg/Lg/Lml/Lml/L℃A/dm2mg/AminSecg/Ahrg/Ahrg/Ahrml/Ahr501204012.520105050671.94.05.02.01.540~80100~20030~5040~6020~1001.0~3.01.0~2.5至少4:1纯铂，铂钛或不锈钢（慢速）深圳市豪立表面处理科技有限公司联系人：刘伟15112250077九、分析和控制银1.移取2ml溶液于300ml锥形瓶中2.在通风橱中，准确加入10ml浓硫酸和10ml浓硝酸。3.煮沸直至形成的硫化银溶解。4.冷却，小心加入100ml蒸馏水和约2ml20g/L硫酸铝铁溶液。5.冷却。6.用0.1N硫氢酸钾滴定至棕色为终点，计下体积数A毫升。计算：Ax5.4=g/L银Ax6.7=g/L氰化银Ax10=g/L氰化银钾游离氰化物1.移取2ml溶液于300ml锥形瓶中；,2.加入100ml水和约5ml100g/L碘化钾溶液；3.用0.1N硝酸银溶液滴定至混浊为终点，计下体积数A毫升。计算：A6.5=游离氰化钾浓度，g/L氢氧化钾1.移取10ml溶液于300ml锥形瓶中；2.加入50ml去离子水；3.加入约10ml氰化钾溶液（100g/L）和10~15滴靛红指示剂；4.用0.1N盐酸滴定至蓝色为终点，计下体积数A毫升。计算：Ax0.561=氢氧化钾，g/l碳酸钾1.移取10ml溶液于600ml烧杯中，加入300ml蒸馏水和约20ml氯化鋇溶液（300g/L）2.煮沸3.静置沉淀，过滤，用沸水充分清洗烧杯和沉淀。4.将沉淀及滤纸一起放入烧杯中。5.加入200ml冷水，搅拌。6.加入6滴甲基橙指示剂，用1N盐酸滴定至粉红为终点，计下体积数A毫升。计算：Ax6.91=碳酸钾的浓度，g/L光亮剂通过电镀实验控制。深圳市豪立表面处理科技有限公司联系人：刘伟15112250077十、霍尔槽试验霍尔槽试验对于镀液的维护和故障处理非常有效。可用带有电磁搅拌或搅拌棒的标准267ml霍尔槽，黄铜霍尔槽片，可先镀镍，但一定要经预镀银。可用银或钛阳极。电流，时间，温度及搅拌依工件而定，如：槽片在电流密度范围内应呈全光亮，如果不是这样，参照以下方法，先进行霍尔槽试验，然后再调整镀液。5mins---1Amp---30℃高区低区此区发暗，加入5~10ml/L此区发暗，加入HL-SP201B5ml/LHL-SP201A此区发暗，加入5~10ml/LHL-SP201A注：此区发暗加入5ml/L需参考下列故障处理HL-SP201B应用时间（min）电流(A)霍尔槽，搅拌温度滚镀100.5慢速25挂镀51中速30高速镀15快速50深圳市豪立表面处理科技有限公司联系人：刘伟15112250077十一、故障处理底材镍Kovar钢锌黄铜铜蒸汽除油（选择）电解除油ENPREP221ENPREP221ENPREP221ENPREP221ENPREP221ENPREP221浸抛/电抛需要可选择可选择浸酸HCl50%HCl50%10%H2SO4活化ENPLATEADENPLATEADENPLATEENPLATEAD浸蚀4040AD4040预镀预镀氰化铜预镀/预浸预镀银防银置换故障原因改善高区发暗（尤其在高速镀中）1电流密度过高2银含量过低3温度过低4搅拌不充分5整流器波纹过高6碳酸盐含量过高7HL-SP201A过低8氢氧化钾含量过低9阳极电流密度过高减少电流密度增加银含量升高温度增大搅拌减少波纹小于3%分步加入HL-SP201A每次5ml/L加入10g/LKOH，碳处理减少阳极电流密度中区发暗1同以上8和92.HL-SP201B过低同以上8和9加入5ml/LHL-SP201B低区发暗（尤其在滚镀和挂镀中）1.温度过高2.游离氰化物含量过低3.HL-SP201A过量降低温度或增大电流密度分析调整游离氰化物增大电流密度光亮性整体降低HL-SP201A过低加入5ml/LHL-SP201A镀层不均匀HL-SP201B过高加入HL-SP201A,或用活性碳理镀层有污点或存放后有污点1.前处理不好2.镀银后水洗不充分3.失去光泽检查前处理各个工艺水洗，最好用热去离子水使用，WS保护剂深圳市豪立表面处理科技有限公司联系人：刘伟15112250077镀银后浸干燥WS保护剂干燥*）注：为防止产生污点及存放后污点，镀银后应进行彻底的水洗。特别声明此说明书内所有提议或关于本公司产品的建议，是以本公司信赖的实验及资料为基础。因不能控制其他从业者的实际操作，故本公司不能保证及负责任何不良后果。此说明书内的所有资料也不能用为侵犯版权的证据。--------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------