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JESD22标准列表顺序号标准编号现行版本1标准状态标准项目1.A100DJul2013现行循环温湿度偏置寿命2.A101CMar2009现行稳态温湿度偏置寿命3.A102DNov2010现行加速水汽抵抗性-无偏置高压蒸煮4.A103DDec2010现行高温贮存寿命5.A104DMar2009现行温度循环6.A105CJan2004现行上电温循7.A106BJun2004现行热冲击8.A107CApr2013现行盐雾9.A108DNov2010现行温度，偏置电压，以及工作寿命10.A109BNov2011现行，指向军标密封11.A110DNov2010现行高加速温湿度应力试验（HAST）（有偏置电压未饱和高压蒸汽）12.A111ANov2010现行安装在单面板底面的小型表贴固态器件耐浸焊能力的评价流程13.A112/被替代塑封表贴器件水汽诱发的应力敏感性（被J-STD-020替代）14.A113FOct2008现行塑封表贴器件可靠性试验前的预处理15.A114FDec2008现行静电放电敏感性试验（ESD）人体模型（HBM）16.A115CNov2010现行静电放电敏感性试验（ESD）机器模型（MM）17.A117COct2011现行电可擦除可编程只读存储器（EEPROM）编程/擦除耐久性以及数据保持试验18.A118AMar2011现行加速水汽抵抗性——无偏压HAST（无偏置电压未饱和高压蒸汽）19.A119Nov2004现行低温贮存寿命20.A120AJan2008现行用于集成电路的有机材料的水汽扩散率以及水溶解度试验方法21.A121AJul2008现行锡及锡合金表面镀层晶须生长的测试方法22.A122Aug2007现行功率循环23.B100BJun2003现行物理尺寸24.B101BAug2009现行外部目检25.B102EOct2007现行可焊性26.B103BJun2002现行振动，变频27.B104CNov2004现行机械冲击1最后一次检查标准版本是在2014-6-20顺序号标准编号现行版本1标准状态标准项目28.B105DJul2011现行引出端完整性29.B106DApr2008现行通孔安装期间的耐焊接冲击30.B107DMar2011现行标识耐久性31.B108BSep2010现行表贴半导体器件的共面性试验32.B109AJan2009现行倒装芯片拉脱试验33.B110BJul2013现行组件机械冲击34.B111Jul2003现行手持电子产品组件的板级跌落试验35.B112AOct2009现行高温封装翘曲度测试方法36.B113ASep2012现行手持电子产品组件互连可靠性特性的板级循环弯曲试验方法37.B114AMay2011现行标识可识别性38.B115AAug2010现行焊球拉脱试验39.B116AAug2009现行引线键合的剪切试验40.B117BMay2014现行焊球剪切41.B118Mar2011现行半导体晶圆以及芯片背面外目检42.C100/已废止高温连续性43.C101FOct2013现行静电放电敏感性试验（ESD）场诱导带电器件模型