MCP087插件器件不良分析报告

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资源描述

质质质量量量措措措施施施要要要求求求单单单///纠纠纠正正正措措措施施施要要要求求求单单单///预预预防防防措措措施施施要要要求求求单单单No.__________项目名称:板卡车间检验工序反馈,MCP087插件器件高起较多,不良率20%.问题提交来源:售后售中生产线路试Audit其它问题起源提出人:板卡车间直接主管认可:邵莉华质量单位同意:陈燕问题编号:QSB0017提出日期:2014-9-14(1)小组成员单位姓名职称生产管理部项晓宏板卡工艺生产管理部阎文明板卡工艺主管生产管理部程时强DIP工艺生产管理部邵莉华生产主管质量部陈燕质量部主管(2)问题描述:(何时,何地,问题来源,失效后果,数量)2014年9月14日,板卡车间检验工序反馈MCP087插件器件高起较多,不良率20%。(3)临时纠正行动:(处理方法/计划/时间)1、针对上述问题由生产部板卡车间主任邵莉华负责安排专人对不良品进行维修并重新检验.负责人:邵莉华完成时间:2014-9-14(4)根本原因分析:经对不良件进行分析发现,此产品器件较多且过波峰焊时未增加盖板对插件器件进行固定,导致过炉后器件高起较多.(5)纠正措施:(计划/时间):由生产部DIP工艺程时强负责制定增加盖板方案,具体完成时间2014.9.25日完成.(6)预防再发生行动(举一反三、标准化、防止错误再发生):针对此问题将横向展开.并排查其它产品是否出现此问题.(7)验证改进成效(方法、效果):将改善前后一次合格率对比验证日期:责任部门/日期:生产部:程时强2014-9.15批准/日生产部部长:凌群2014-9.15

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