LCM不良命名规范

文件编号：WQ-0024版次：A0LCM不良命名规范页数/总页数：Pages1of11生效日期：2016.4.251目的本标准目的：建立LCM不良项目明细规范标准.2使用范围生产部、品保部、其它相关部门3注意事项3.1静电防护3.1.1静电手环：直接拿取产品人员必须佩带—作业者及工艺技术的维修者适用。3.1.2防静电服及防静电帽子—生产现场的作业者以及管理者全体适用。3.1.3手指套：直接拿取产品人员必须佩带—生产现场的作业者以及管理者全体适用。4.不良项目明细4．1功能性不良：NO不良名称图片不良现象描述不良原因判定处理方案1不显通电状态LCD没有被驱动制程可返修2显示不稳定通电状态LCD驱动不稳定制程可返修3显异点亮状态与正常显示画面内容和颜色有明显差异制程可返修4显浓显淡点亮状态显示效果比较标准样板色彩浓或淡来料不可返修5残像/残影点亮状态画面切换时残留有上一画面显示内容来料不可返修（依限度样品判定）6屏闪点亮状态画面内容正常，但整体抖动或水波纹来料不可返修（依限度样品判定）7缺划点亮状态下,显示画面出现一条线状缺线a、制程b、来料1.属压贴不良返修2.属LCD不良报废文件编号：WQ-0024版次：A0LCM不良命名规范页数/总页数：Pages2of11生效日期：2016.4.258多显点亮状态在某些画面出现从显示区域边沿开始的缺短线来料不可返修（报废）10亮点点亮状态所有RGB画面都可看到明显白点状来料不可返修（依检验标准判定）11暗点点亮状态在部分画面显示时出现黑色点来料不可返修（依检验标准判定）12彩点点亮状态在莫些画面可看到超出标准的明显彩色点来料不可返修（依检验标准判定）13聚集点TFT产品点亮状态黑色画面超过5个相距不超过1mm的白点或彩点不良来料不可返修（依限度样品判定）14网状白点点亮状态出现成网状分布的白点来料不可返修（报废）4．2外观性不良：NO不良名称不良图片不良现象描述不良原因判定处理方案1漏液封口处或环氧胶某处出现断裂造成液晶渗出盒外，该区域出现明显的底色差异，液晶成不定向排布来料不可返修（报废）2液晶气泡在背光下观察,盒内部分区域出现无规律圆形/椭圆状/气泡还带有树枝状来料不可返修（报废）4切割不良切割造成LCD尺寸不良来料不可返修（按模组尺寸判定）5角崩LCD受力破碎依现场判定不可返修（依检验标准判定）文件编号：WQ-0024版次：A0LCM不良命名规范页数/总页数：Pages3of11生效日期：2016.4.256裂纹Pad面有裂纹依现场判定不可返修（依检验标准判定）7玻璃划伤Lcd表面划伤依现场判定不可返修（依检验标准判定）8多胶ITO保护胶流到FPC或POL制程可返修（依检验标准判定）9打胶气泡硅胶覆盖区气泡制程可返修（依检验标准判定）10断胶硅胶未完全覆盖IC与小玻璃间隙制程可返修（依检验标准判定）4．3FPC类不良NO不良名称图片不良现象描述不良原因判定处理方案1元器件脱落Fpc上部分元器件脱落来料不允许2FPC金手指折/撕裂Fpc金手指或者表面有折痕依实物判定依检验标准判定3FPC金手指沾锡FPC金手指沾锡制程不可返修（依检验标准判定）4焊接错位焊接的PIN角对位超过正常的对位基准(横向/纵向)制程可返修（依检验标准判定）5FPC组装偏位FPC未按设计要求对位组装制程可返修（依检验标准判定）A/A區文件编号：WQ-0024版次：A0LCM不良命名规范页数/总页数：Pages4of11生效日期：2016.4.256焊接不良焊接时虚焊、少锡、连锡等不良制程可返修（依检验标准判定）7FPC脏污FPC表面有脏污及黑胶不良制程可返修（依检验标准判定）4.4POL类不良NO不良名称图片不良现象描述不良原因判定处理方案8POL水纹背光下可看到扩散状液体残留痕迹来料可返修（依检验标准判定）9POL凹凸点台灯下撕膜可看到POL表面又不平点来料可返修（依检验标准判定10POL压痕台灯下撕膜可看到POL表面有外力挤压痕迹依实物判定可返修（依检验标准判定）11POL异物背光下POL与panel间有点状异物外发贴POL：来料我司贴POL：制程可返修（依检验标准判定12POL纤维/毛丝背光下POL与panel间有纤维状异物外发贴POL：来料我司贴POL：制程可返修（依检验标准判定13POL划伤POL在尖锐外物冲击后形成的线状不良依实物判定可返修（依检验标准判定）14POL被刺/刺伤POL在尖锐外物冲击后形成的点状不良依实物判定可返修（依检验标准判定）15POL翘起POL与玻璃部分未完全贴和依实物判定不可返修（依检验标准判定）文件编号：WQ-0024版次：A0LCM不良命名规范页数/总页数：Pages5of11生效日期：2016.4.2516POL错位POL与玻璃边沿未平行或超出玻璃边沿外发贴POL：来料我司贴POL：制程可返修（依检验标准判定17POL气泡POL贴覆区域内有气泡鼓起外发贴POL：来料我司贴POL：制程可返修（依检验标准判定18POL烫伤POL受热卷曲依实物判定可返修（依检验标准判定）19POL贴错POL角度或型号选择错误，一般表现为底色异常或显示画面视角不正确外发贴POL：来料我司贴POL：制程可返修（依检验标准判定20POL脏污揭开保护膜目测保护膜与POL之间有异物依实物判定可返修（依检验标准判定）21POL脱胶POL边缘胶溢出来料可返修（依检验标准判定）22保护膜翘起保护膜与POL之间未完全贴合依实物判定可返修（依检验标准判定）23未贴片LCD没有贴POL裸露于空气中外发贴POL：来料我司贴POL：制程可返修（依检验标准判定4．5背光类不良:NO不良名称图片不良现象描述不良原因判定处理方案1B/L划擦伤/刺伤背光划伤或刺伤依实物判定可返修（依检验标准判定）2黑屏通电状态，LCD被驱动但无背光来料可返修文件编号：WQ-0024版次：A0LCM不良命名规范页数/总页数：Pages6of11生效日期：2016.4.253B/L异物、脏污点亮状态在黑或灰色画面固定位置有点状或纤维状不良，变换视角不良现象无变化依实物判定可返修（依检验标准判定）4B/L漏光点亮状态显示区域或边沿有高亮部分来料可返修5B/L亮度不均点亮状态背光亮度不一致来料可返修6B/L斑团点亮状态背光有亮/暗斑来料可返修7B/L一角灯暗背光一角出现暗斑，LED亮度不均或损坏来料可返修8B/L过暗亮度低于标准来料可返修9B/L组装倾斜/翘起LCD未正确装入BLG槽内制程可返修10焊盘脱落元器件焊盘处或背光TP焊接处开裂或脱落来料可返修11B/L水印B/L与LCD间有水雾，造成B/L导光膜表面有水印不良来料可返修4.6TP类不良NO不良名称图片不良现象描述不良原因判定处理方案1TP脏污TP上下表面脏污依实物判定可返修（依检验标准判定）文件编号：WQ-0024版次：A0LCM不良命名规范页数/总页数：Pages7of11生效日期：2016.4.252TP划伤/刺伤TP表面损伤依实物判定可返修（依检验标准判定）3TP组装歪斜TP组装位置不正确制程可返修（依检验标准判定）4TP触摸飘移TP触摸位置于软件识别位置不一致来料可更换返修5TP触摸失效软件不识别触摸动作来料可更换返修6TP翘TP与所组装的导光板或铁框之间有超出标准的间隙产生制程可返修7TP牛顿环在显示区出现光的一种干涉图样，是一些明暗相间的同心圆环.来料可返修（依检验标准判定）8TP组装内污在TP与导光板之间有异物,如灰尘(白点、黑点)影响外观制程可返修（依检验标准判定）9锡渣在焊接处出现多余的焊锡残留制程可返修（依检验标准判定）10铁框变形铁框尺寸不在标准规格内或部分产生扭曲依实物判定不可返修（依限度样品判定）11FPC贴附翘起FPC有胶部分与被贴表面发生剥离制程可返修文件编号：WQ-0024版次：A0LCM不良命名规范页数/总页数：Pages8of11生效日期：2016.4.254．7镜检不良NO不良名称图片不良现象描述不良原因判定处理方案1IC压力不均IC压贴时，有的BUMP无压痕制程不可返修A、可回收LCDB、报废2IC异物IC压贴时，有异物制程不可返修A、可回收LCDB、报废3ITO短路ITO线有两或多条连接来料不可返修4ITO断ITO线路断开来料不可返修5ITO脱落ITO线路有脱落来料不可返修6ITO断ITO线路断开来料不可返修7ICBUMP无粒子IC压贴时，有的BUMP无压痕（粒子）制程不可返修A、可回收LCDB、报废8FPC错位ITO线与金手指未完全重合制程可返修9IC气泡ICBUMP上有彩色气泡制程不可返修A、可回收LCDB、报废10ITO划伤ITO线路划伤依实物判定不可返修文件编号：WQ-0024版次：A0LCM不良命名规范页数/总页数：Pages9of11生效日期：2016.4.2511ACF贴附不良ACF贴附时未完全包住IC制程不可返修A、可回收LCDB、报废12IC压力过大IC与LCD贴附时因压力过大，导致ICBUMP变形或导电粒子压碎制程不可返修A、可回收LCDB、报废13FPC假压金手指导电粒子未压开制程可返修14IC破1、作业时操作手法不正确导致IC破；2、IC贴附时压破；制程不可返修A、可回收LCDB、报废15ITO划断ITO线路断开来料不可返修16ITO异物ITO线路有异物来料不可返修17FPC金手指变形FPC金手指有不规则倾斜来料可返修18FPC压贴异物FPC金手指与ITO贴附时有异物进入制程可返修19IC错位ICBUMP未与LCDITO线重合制程不可返修A、可回收LCDB、报废20IC未主压ICBUMP导电粒子未压开制程不可返修A、可回收LCDB、报废21IC压反IC上、下BUMP压反制程不可返修A、可回收LCDB、报废文件编号：WQ-0024版次：A0LCM不良命名规范页数/总页数：Pages10of11生效日期：2016.4.2522IC划伤ICBUMP划伤导至压贴时无导电粒子制程不可返修A、可回收LCDB、报废23未L/TIC压贴区域ITO线路未切割来料不可返修24IC压力大IC贴附时压力过大导致ICBUMP变形或导电粒子压碎制程不可返修A、可回收LCDB、报废25夹缝玻璃屑夹缝处有玻璃屑残留来料不可返修26IC异物IC压贴时，有异物制程不可返修A、可回收LCDB、报废27ACF贴附不良ACF贴附时未完全包住IC制程不可返修A、可回收LCDB、报废28FPC压贴气泡FPC贴附时有气泡制程可返修29FPC错位ITO线与金手指未完全重合制程可返修30FPC金手指短路FPC金手指两或多根连接在一起来料可返修