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PCBA工艺标准一,插件的工艺标准1、电阻器：最佳：H0接收范围：H1mm2、电解电容：（极性不能插反）最佳：H=0接收范围：H1mm3、瓷片电容：最佳：H0.5mm接收范围：H3mm4、涤纶电容：最佳：H=0接收范围：H3mm5、光线、二极管、电感插装方法同电阻，但二极管要注意方向。6、IC：所有DIPIC插装时注意其方向，高度要求密贴PCB，间隙1mm列于接收范围。7、当以上之工艺标准对后继工序有影响，工程部规定为准。二、焊接工艺标准1、良好锡点的要求：形状成倒山形，锡点饱满光滑，焊锡不能浸没元件脚（容易形成包焊），焊锡沿着元件脚流进插孔延续至PCB正面为佳。2、常见的焊锡缺陷及说明①虚焊：指焊接时焊点内部没有真正形成金属合金的现象。原因：加热时间不够、锡丝松香含量太低、烙铁头不洁、元件脚氧化和不洁、PCB焊盘氧化或不洁。②拉尖：焊点外表尖刺原因：烙铁温度不够、烙铁头不洁、锡丝松香含量太低、焊接方法不良。3、连焊：焊料将相邻的不应连接的印制导线，焊盘或元器件引线误连接。相邻的焊盘锡点相连：由于锡珠或锡丝等金属的滞留使不相通的线路连接短路。H最佳：H=0接收范围：H＜1mm最佳：Q=0接收范围：Q＜30°QHH15151三、贴纸工艺标准1、贴纸须贴平，贴紧。2、指定位置要完全覆盖，不须贴纸的部位要完全露出来。四、半成品交收标准1、外观及装配a、PCB表面应无脏污、划痕、破损、绿油脱落等不良，白油标识应清晰、正确。b、PCB板上不应粘有锡珠、铁悄、引线脚碎渣等不良异物。c、铜箔面应无起铜皮，起泡等不良。d、金手指不能氧化或有手指印、松香、污迹。2、元器件规格型号PCB上电子元器件规格型号应与PCB白油图及该机型材料清单相符（特殊要求除外）。3、开关a、应无锈蚀、变形、手柄损伤等不良。b、装配应平行PCB，不能过高过低。c、弹性好，无过松过紧等不良。4、插座、针座a插座（包括引线），针座应无烫伤、损伤、变形等不良。b金针不可氧化、变形或沾有松香。5、发光二极管（LED）aLED灯不能有混色、划痕。bLED灯高度应符合装配要求。6、其它电子元器件a所有电阻器、电容器、二极管、IC、中周、电感等元器件应无烫伤，损伤等不良。b除装配工艺文件特殊规定外，应按插件工艺标准插贴PCB，不应有元件脚相碰等不良，有方向性元器件不能插反。7、排线和导线所有排线和导线不应有烫伤、破损，导线规格、颜色及焊接方式应按工艺规定。8、焊接装配工艺a所有元器件，导线应良好焊接，不应有连焊、虚焊、拉尖、焊料不足等不良。b引线脚切脚高度应在1.0mm-1.5mm，不应弯曲（因易短路）。c排线、导线及工艺文件规定的某些元器件，其线头或引线脚应打适量白胶固定在PCB板上，白胶应附着牢固。工艺要求注意事项一,插件工艺要求注意事项1、从左到右，从上到下，从低到高，从难到易，从小到大。2、每人8小时需插8000只左右，两脚无极性元件每只需要2.4秒，跳线需3秒，两脚有极性元件要2.7秒,三极管需3秒,18脚以下IC需5秒每个工位一般不应超过24秒，因为超过24秒其插件种类过多，易出错。3、元件排放：同参数但有规格特性不同之元件（如电容：脚距不同，体积不同，温度等不同）及稳压管不同参数，同体积不得排在同一工位上。上一盒元年盒同下一盒元年盒元件外观应易分辨，防止拿元年时带件掉下壹元件盒，易造成插错。4、所有元件盒内元件不得装满，防止掉件。5、每元件盒应用张排位卡详细标明元件所用量，参数要求及注明第几工位第几道工序，防止放错料及缩短转拉时间。6、PCB板开封后在24小时内插件，防止焊接不良。7、手脏、湿不得接触任何元件，防止焊接不良现象。8、对任何物料要轻拿轻放，特别是推板（应用四个手指压板轻推）防止振动、碰击，造成元件跳高及掉件问题出现。9、平插电阻、二极管、电感、跳线、电解电容要贴面。（双面板电解电容0.1-1.5mm内）。大功率电阻（1W以上）不可贴板面，IC不能超板面1.3mm。10、绦纶、瓷片电容及压敏电阻、金属膜电容体怀板面不能超过4mm.11、三极管与板面不超过4.5mm.12、电解电容及特别要求卧倒之元件，应需按要求卧倒；卧倒时将元件微向前推，将其管脚成形，防止过锡炉时有不露脚的现象。13、各工位员工将元件插到相应位置，有极性的元件按极性插好；IC对其线印符号插。无漏、插错、插反、多插、插借脚位及其中有脚无插到位待不良现象。14、拿元件时手不得带件，及掉任何物体在板面（如跳线等）。15、若物料与样板及作业指导书或原使用之料有差别，应立即告知有关人员（上级及PE）。16、PCB板上所有立插元件，应无倾斜、歪倒、互相碰触及无插到位之现象。17、所有PCB板元件应无损伤及管脚弯曲变形、氧化等不良现象。18、所有IC均不得与塑料、橡胶台面相磨擦，装IC之元件盒应是防静电元件盒。19、PE掉出之特别工艺要求，必须严格执行。20、拉面散落之元件，应及时拾起，不能确认是本工位及元件是哪个盒的应放于杂料盒中。21、零件成型之尺寸，跳线成型之尺寸及线径、跨线长度、线径、颜色等，均应符合工艺之要求，不得随意变动。22、IC插上PCB板后，必须进行压脚，具体压IC哪个脚，往哪边压，应根据工艺卡或PE之规定，不得随意变动，压脚用竹片，防止损伤铜箔。23、各工位样板及所用PCB板与所插的元件，同工程样机应一致。24、如已被告知某元件有质量问题时，必须立即停用，封存此料。25、在同一机型中，有不同批号及某元件之参数特性不同，需标示分离。26、如发现元件脚有脏、氧化、丝印标记不清楚及外层绝缘体损伤之元件，不得插到PCB板，应作坏料放到坏料盒。27、好料与坏料必须严格隔离，坏料存放处应有醒目之红色标记。28、需临时加插元件并要打孔时，钻头的直径就是其所加插元件脚步径+0.3mm,打孔后PCB板不得有板尘(应清洁干净),不应出现打偏、错等不良现象。29、需临时切断某处铜箔时，断口宽度应不小于1mm。绝不能破坏周围的铜箔。30、整形压件员工检查每块PCB元件应确保符合工艺要求；在压倒之元件时，应向前推使其管脚成形，防止过波峰焊有出现不露脚现象。31、插件拉PQC检查每块PCB之元件是否符合插件标准，不良品用红色标明，放一边。（无漏插、插错、插反、多插等不良现象）。如果不良PCB多或有元件与样机不同的，立即告知上级及PE。二锡炉工艺要求及注意事项1、锡炉员工必须戴静电环。2、所用PCB都必须经过压件总检，PQC后才可过锡。3、每次重新启动锡炉后，必须检查锡炉温度、预热温度、运输速度、波峰高度、助焊剂比重及必需定时检查记录。4、时检查测温仪，若误差较大，应告知有关人员，由专人调整修理。5、随时注意锡炉，助焊剂工作状态之变化进行相应之处理，及报积知有关人员。6、锡炉起火，应立即取拿锡炉旁之灭火器灭火，不得用水浇、口吹，其它东西扑打。7、锡炉不得存放多余的助焊剂等易燃物品，易燃物品存入需通气，远离高温。锡炉经常净洁（地面设备），通道无阻物，防止火灾。8、每小时检查站泡槽的滤水器是否有水；如有水，应放掉。9、助焊剂比重在0.8-0.86。但用比重一般应是供应商提供产品之-0.005,+0.01左右,一般每使用一小时后调整一次。10、每天下午下班清洗发泡槽，将底部脏的助焊剂去掉不可再用；然后用稀释剂泡着发泡管（助焊剂连续使用35-40小时后不能再使用）。11、助焊剂发泡要良好，助焊剂在发泡用量应高于发泡管面3cm为宜，气压不能过大，应在20-40PSI。12、第一次锡炉温度应在255±5℃，第二次锡炉温度在250±5℃为宜。13、第一次锡炉每天一般需要加锡20-30磅左右，实需加锡量等于每块PCB吸收锡量X是产量。14、每三个月除锡一次，将炉温升到300℃；保持一个小时后降至180℃，再保持半小时将上面杂物最底的锡渣去掉。15、第一次手工浸锡工艺作业标准：（1）PCB板沾助焊剂时，PCB刚好触到助焊泡。（2）PCB20°斜角落起锡面过锡，PCB落到锡面向后挪5-10mm；以上动作需在3秒内完成。PCB浸锡深度不得大于PCB顾度的1/2；PCB过锡动作要均衡、平衡、力度适合。在过锡过程中过三块PCB后，刮一次锡面确保锡面无杂质。（3）PCB在浸锡过程中注意不能将元件抛高或脱落，特别是晶体、跳线。（4）浸锡后检查PCB板上锡是否良好，每块PCB不超过四点上锡不良；但同一元件不可有两点不良。PCB板面应无锡珠，上锡元件脚带锡过多及助焊剂上PCB面等不良现象。浸锡后如板有多余助焊剂应滴到先备好的小容器，不得滴回发泡槽污染助焊剂。16、PCB切脚注意事项：（1）留意PCB是否变形现象，如有用手将PCB轻按回原形，然后切脚。（2）脚长应在0.8-1.5mm内，脚步无斜、无起铜皮等不良现象；如有，检查是否刀片不够锋利或刀片转速慢（刀片与PCB距离调到1.2mm为佳）。（3）刀片每天磨一次（磨刀片与砂轮不得迫太紧），保持刀片锋利。（4）切脚机开动20秒后方可进行操作，切脚时应注意安全。三PCB附加工艺要求及注意事项1、所有接触PCB的员工，必须戴好静电环，静电环必须接地良好。2、静电环应每天检查并作记录，不合格必须停用。3、各工位员工必须严格按PE要求及工艺卡操作。4、PCB板必须轻拿轻放，不得扔、敲、撞、碰，存放时每一块PCB需用胶袋装好,每层用纸皮隔离。5、烙铁及胶枪必须接地良好，胶枪及烙铁头都必须保持洁净。6、工作台摆放元件不能散乱，好与坏元件须严格分离。7、检查PCB板上所有元件与板面工艺要求是否合格，不良品待处理。修理时，先用烙铁加热元件脚的锡，使其彻底溶化；然后迅速处理及附加元件脚孔有锡的，将其开孔。8、各工位用之烙铁功率，温度严格符合PE及工艺卡要求。9、烙铁焊接方法，先用烙铁头加热焊接盘及焊接物，然后加锡焊接。10、附加元件按PE及工艺卡分清型号、规格等特点，焊接到相应位置，不得任意变动；每个焊点一般在2-2.7秒，应不得超过3秒。11、关开、排线及其它线都应焊紧贴于板面。12、所有焊线露铜芯焊点距离不得超过线铜芯直径的3倍。13、焊接元器件员工应带好静电环，烙铁接地良好，烙铁应用40W，温度不超过260℃。先给原件焊点加锡，后焊接；加锡烙铁接触元件时间绝不得超过2秒，焊接时先加热焊线头（烙铁头用线头先接触，然后焊接到元件），焊接时间不得超过3秒。焊接后检查不得有气孔、连锡，锡不完全过线头、虚焊，线铜芯露芯过长等不良现象。14、焊接组合件员工需带好静电环，不带静电环之员工严禁接触组合件。15、所有附加元件脚不得短于0.8mm；不露脚，锡点不合格现象，如脚高于1.5mm的，一切要剪掉。16、工艺卡及PE要求打胶之处应先检查有无杂物、脏等不良现象；然后打胶，不得有拉丝现象；飞线打胶，热胶应把飞线器周围包围成圆锥形，胶枪头绝不能粘有铁线，焊锡等杂物。17、KB键板加工焊接时特别小心，不得把烙铁碰触到键盘上及锡渣到键盘上。18、所有用烙铁焊接，都先把烙铁加热焊接物，然后加锡焊接，每一个焊点焊接时间应不超过3秒。19、PCB经拾锡总检检查后应无附加元件焊错位，所有元件与板面锡面应符合工艺要无杂物、脏及键盘没有除锡、损坏、污渍、氧化附加元件烫伤，起铜皮等不良现象。20、PCB经拾锡总检检查后的PCB、PQC可测试，不得摔、扔、碰PCB；如测试好PCB应贴上PASS纸落拉，环机写明故障原因，按PCB存放要求用胶袋装好，整齐摆放。21、修理人员未经PE同意，不得任意改动电子电路、结构及工艺。22、各个工位堆放不得超过三块PCB板，传送带放机应每格放一块PCB，得堆放。防止压、碰、损坏元件（特别是立插之PCB板）。装配工艺要求及注意事项1、各工位之元件应整齐摆放，工作台面整洁及垫上橡胶皮。2、所有接触机壳之员工不得留长指甲。3、所有接触PCB板员工要带静电环，所有烙铁接地。4、所有装配夹具都贴好绒布，并定期检查（三个月一次）。5、所在堆机或存放应每台用胶袋装好，整齐摆放。存放时间不得超过3天以上。手柄、曲线、主机各用胶袋装好分隔，工位尽量不堆机。6、传送带保持净洁，任何人不得放杂物、脏物在传送带