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GEOELECTRONPCBA质量控制SMT（初稿）前言总规范包括三个文件：《PCBA质量控制-LAYOT》《PCBA质量控制-SMT》《PCBA质量控制-PCBA调试》本规范主要控制SMT环节质量跟踪与改善本规范适用于我们公司的SMT合格率的提高，特别针对量小种类多质量要求高的产品本规范由研发硬件部提出。本规范主要起草人：邓成利审核：总经理签字：改进意见：GEOELECTRON一、钢网1、模块类钢网外扩不能简单的焊盘四边对称扩展，焊盘设计时内部的伸缩量已经考虑进去。一些大的模块焊盘上锡效果不好需要增加锡量的，需要从不会被模块挤压的焊盘方向开口添加上锡量，防止模块内部短路，或者产生多余锡珠。（2G模块、3G模块、U-BLOX模块、蓝牙模块、大型电感电容等）如图：2、BGA钢网开口需要根据BGA芯片引脚球体大小和间隙合理调整，在虚焊和短路之间来调节合理值，我们产品使用BGA封装规格比较多，必须参考芯片情况，不能根据一般情况处理（建议开口比例88%-95%）二、锡膏根据前期的贴片经验，相同的钢网相同的板，不同批次出现一些不一样的质量问题，锡膏环节需要重视1、锡膏开封以后24小时内必须用完，如果不能使用完的做报废处理2、禁止将开封后的锡膏拿去冰箱冷冻后继续使用，做到一罐锡膏对应一批次3、从冰箱取出的未开封锡膏回温一定要大于5小时，锡膏倒放。同时添加存放回温区，记录回温起始时间，并且贴上标签。4、手动搅拌锡膏务必充分（5分钟以上或者大于100次）5、报废锡膏贴标整理，由于批次贴片单罐不能及时使用完全照成的锡膏报废由我公司承担，禁止以节约为理由使用过期锡膏。三、回流焊GEOELECTRON1、我们产品要求炉温曲线有规定值，出具每款产品的炉温曲线图，方便根据质量情况调整最佳炉温曲线值2、一般情况下有铅和无铅炉温不一样，大而厚的板和小而薄的板炉温也不一样，尽量不要不同板材同时公用一个炉，作为SMT排期也要考虑多条线公用回流焊炉的合理性，不能因为排期在这个环节上面大打折扣，这个也是一些质量问题容易被忽视的地方。四、定制文档涉及PCBA调试部文档1、《回流焊炉温曲线表》--------对应每一批次板，不定期我司工程人员抽查落实情况2、《QC检验记录表》统计记录批次不良率详细记录不良问题点（我们提供标签纸，在第一面过炉后贴上标签编号，并且记录有问题PCBA板）额外工时费我们支付3、《PCBA调试异常反馈表》---我们公司提供，贴片厂负责处理解决问题,制定改善方案五、物料涉及业务备料1、为了防止设备调试首件料沾有胶水，导致焊接不良，调试首件的PCBA和带胶带粘贴IC的板一并回收到我司，做存档或者维修使用（大的紧缺模块IC可以在清洗后慎重使用，BGA芯片绝对禁止再次使用）2、后续我司的PCB和物料都提供调试设备损耗物料（调试阶段的PCB重复刷锡膏清洗的PCB风险也很高）3、调试设备的重复使用芯片\PCB损耗是可回收损耗，不可回收损耗需要另外计算