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1.解释微系统技术与微电子技术的差异2.比较MEMS封装与IC封装的不同3.介绍BioMEMS的分类及其典型结构的工作原理4.介绍微型电动机的工作原理，介绍微型加速度计的典型配置及其工作原理5.解释硅被优先选择作为MEMS衬底材料的原因。6.MEMS材料中压电晶体材料、聚合物类材料各自特点及应用；如何使聚合物导电？7.介绍化学气相沉积的工作原理8.比较干法腐蚀和湿法腐蚀的不同之处9.等离子体在微加工中的作用10.叙述体硅微制造、表面微加工和LIGA工艺的特点及其优缺点11.表面微加工由几个的组成部件组成？对于表面微加工过程主要存在哪些力学问题，分别阐述其原因12.分析表面微加工中防止粘连产生的原因.防止粘连的主要方法主要有哪三类?13.介绍LIGA工艺过程，在LIGA工艺过程中为什么电铸是必要的？LIGA对光刻胶有什么要求14.描述DRIE工艺并分析DRIE如何获得近乎完美垂直腐蚀结构15.比较体硅微制造与表面微加工工艺技术的异同点。16.MEMS微系统封装主要难点17.键合技术主要应用领域，微系统元件键合的难点18.介绍粘合剂键合、共晶键合特点及工艺过程检测和控制要求19.介绍局部加热键合的主要方法，采用激光进行局部加热键合有何显著优点？20.介绍三种导线键合方法和特点，对导线键合过程控制检测要求有哪些21.为何对于MEMS器件制造，密封工序是要重点考虑的对象？按照材料分类，密封分为哪两类，各有何特点？22.集成密封过程的主要优点、步骤。23.使用中间层进行晶片键合其工艺过程的主要特征。使用中间层进行晶片键合的主要步骤。24.判断真空密封好坏的依据。阳极键合工艺与局部CVD沉积结合的真空密封步骤。25.微组装过程中微观操作与宏观尺寸操作不同，具体叙述其特点26.比较微组装过程中，串行微组装与并行微组装的不同27.微组装系统设计一般准则及主要流程28.简述自动微组装系统的主要组成部分29.压力传感器封装设计的几个主要步骤30.简述图示的集成密封工艺过程。31简述图示的体内PH值、CO2和O2含量传感器的体硅微制造工艺过程。