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MP1509773说明书摘要100052010.91本发明所提供的一种微型倒相式扬声器系统，包括：微型箱体；嵌于所述微型箱体表面的微型扬声器；设置于所述微型箱体表面的倒相孔；倒相管，其一端与所述倒相孔连接，另一端位于所述微型箱体内部。现有技术中微型扬声器的尺寸小，空间小，而且其Q值较高，通常在0.8以上，而倒相箱实现提升低频响度所需要的Q值通常在0.8以下，对腔体体积要求大，因此现有技术无法实现在微型扬声器系统中提高低频性能。本发明提供的微型倒相式扬声器系统，在微型扬声器的基础上，配合智能DSP，设计了尺寸较小的微型箱体，在微型箱体上的尺寸合适的倒相管与倒相孔的共同作用下使得微型倒相式扬声器系统低频响度明显增大，也提升了高频响度。MP1509773摘要附图100062010.91101102103MP1509773权利要求书100022010.911、一种微型倒相式扬声器系统，其特征在于，包括：微型箱体；嵌于所述微型箱体表面的微型扬声器；设置于所述微型箱体表面的倒相孔；倒相管，其一端与所述倒相孔连接，另一端位于所述微型箱体内部。2、如权利要求1所述的微型倒相式扬声器系统，其特征在于，所述微型扬声器的品质因数大于0.8。3、如权利要求1所述的微型倒相式扬声器系统，其特征在于，所述微型箱体的后腔体积小于所述微型扬声器的等效容积。4、一种终端设备，其特征在于，包括权利要求1至3任一项所述的倒相式微型扬声器系统。5、如权利要求4所述的终端设备，其特征在于，还包括：控制信号系统，用于发送响度控制信号和/或频率控制信号至所述倒相式微型扬声器系统中的所述微型扬声器；DSP滤波器，用于根据所述微型扬声器的振膜最大位移调整响度控制信号和/或根据所述微型扬声器的最大承受温度以及温升系数调整响度控制信号。MP1509773说明书100032010.91一种微型倒相式扬声器系统及终端设备技术领域本发明涉及音箱技术领域，更具体的说，涉及一种微型倒相式扬声器系统及终端设备。背景技术扬声器系统又称音箱，是音响的一部分。扬声器的振膜，有纸质，也有塑料的，不管它的材料是什么，扬声器在工作时，振膜就会不停的前后运动，来推动空气，进而把振动传入人耳，使人听到声音。倒相式扬声器系统又称低频放射式音箱、倒相式音箱，也是目前多媒体音箱中最常用的箱体设计，普通倒相式音箱把扬声器振膜露在外面来发声，而扬声器的后方也会有振动，如果把扬声器向后方的振动也利用起来，就会使声波加强，重低音加强。因此，在音箱面板上开有倒相孔（槽）和倒相管，当扬声器工作时，背后辐射出的声波经过倒相管后辐射到前方，与扬声器前面的声波相叠加，然后共同向前辐射，使低频效果增强，使音箱音质提高。它有比封闭箱更高的功率承受能力和更低的失真，量感足、灵敏度高。目前，倒相式音箱在大型音响中得到广泛应用，它对音箱的性能有显著的改善作用，和封闭式音箱相比，倒相式音箱设计能有效的提高低频响度。近年来倒相式音箱已经逐渐开始应用在微型扬声器系统中，而考量微型扬声器系统的性能的重要指标之一是低频响应。其中，扬声器单体品质因数Q值表示在谐振频率F0处，扬声器振动系统对振动的控制情况，直接反应了扬声器振动系统的阻尼状态，是决定扬声器低频特性的重要参数。扬声器的低频特性通常由扬声器单体的品质因数值和谐振频率决定，其中品质因数的大小与扬声器单体在谐振频率处输出的声压有关。Q值过低时扬声器的输出声压还没有到F0处时就迅速的下降，扬声器处于过阻尼状态，造成低频衰减过大，Q值过高时扬声器处于欠阻尼状态，低频得到过分的加强。为了更好的控制振动情况，倒相式音箱中单体的Q值应该较低，Q值要在0.8以下才能更好的实现低MP1509773100032010.92频加强的效果，然而，微型扬声器单体品质因数Q值只能在1左右或1以上，因此，微型扬声器的单体与倒相式音箱无法配合实现低频提升，因此倒相式音箱应用在微型扬声器系统中无法实现低频响度的提升。综上所述，如何有效地提高微型倒相式扬声器系统的低频响度是目前本领域技术人员急需解决的问题。发明内容为解决上述技术问题，本发明提供一种微型倒相式扬声器系统，能够有效提高微型倒相式扬声器系统的低频响度。为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：一种微型倒相式扬声器系统，包括：微型箱体；设置于所述微型箱体表面的微型扬声器；设置于所述微型箱体表面的倒相孔；倒相管，其一端与所述倒相孔连接，另一端位于所述微型箱体内部。优选的，在上述微型倒相式扬声器系统中，所述微型扬声器的品质因数大于0.8。优选的，在上述微型倒相式扬声器系统中，所述微型箱体的后腔体积小于所述微型扬声器的等效容积。本发明还提供了一种终端设备，包括上述任一项所述的倒相式微型扬声器系统。优选的，在上述终端设备中，还包括：控制信号系统，用于发送响度控制信号和/或频率控制信号至所述倒相式微型扬声器系统中的所述微型扬声器；DSP滤波器，用于根据所述微型扬声器的振膜最大位移调整响度控制信号和/或根据所述微型扬声器的最大承受温度以及温升系数调整响度控制信号。从上述技术方案可以看出，本发明所提供的一种微型倒相式扬声器系。包括：微型箱体；嵌于所述微型箱体表面的微型扬声器；设置于所述微型箱MP1509773100032010.93体表面的倒相孔；倒相管，其一端与所述倒相孔连接，另一端位于所述微型箱体内部。现有技术中微型扬声器的尺寸小，空间小，而且其Q值较高，通常在0.8以上，而倒相箱实现提升低频响度所需要的Q值在0.8以下，同时，现实条件中的后腔体积与扬声器单元的等效容积比通常小于1，因此现有技术无法实现在微型扬声器系统中提高低频响度，本发明提供的微型倒相式扬声器系统，设计了尺寸后腔较小的微型箱体，在微型箱体上的尺寸合适的倒相管与倒相孔的共同作用下使得微型倒相式扬声器系统低频响度明显增大。本发明还提供了一种终端设备，包括上述倒相式微型扬声器系统，还包括：控制信号系统，用于发送响度控制信号和/或频率控制信号至所述倒相式微型扬声器系统中的所述微型扬声器；DSP滤波器，用于根据所述微型扬声器的振膜最大位移调整响度控制信号和/或根据所述微型扬声器的最大承受温度调整响度控制信号。由于在谐振频率F0附近的频段，微型扬声器的振膜运动到最大位移即振膜的振幅达到最大时，可能会触碰到音圈，造成打底超框，影响低频段声波信号的传播。倒相式扬声器在低频段的振幅和扬声器单体或者封闭箱是不同的，其位移最大值并不出现在传统的封闭箱的位置，而是比封闭箱的低，这样传统中的封闭箱的振幅最大点的频点就可能在倒相式扬声器中有更大的电压输入。所以，DSP滤波器根据所述微型扬声器的振膜最大位移调整响度控制信号，使得微型倒相式扬声器在低频段提升响度，而振膜在低频段运动的振幅小于振膜最大位移。同时，如果在所有频段微型扬声器的输入信号较大，使得微型扬声器的温度不断升高，甚至超过微型扬声器的最大承受温度，从而影响微型扬声器的使用寿命，因此需要通过根据最大承受温度以及温升系数调整控制信号，使得微型扬声器工作温度小于微型扬声器最大承受温度，温度上升是一个时间过程，在短时间内，微型扬声器可以承受很大的电压。综上所述，DSP滤波器配合倒相箱，且基于上述两方面来优化微型倒相式扬声器系统在高低频的响度。附图说明为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实MP1509773100032010.94施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据提供的附图获得其他的附图。图1为本发明实施例提供的一种微型倒相式扬声器系统正视图；图2为本发明实施例提供的一种微型倒相式扬声器系统侧视图；图3为本发明实施例提供的微型封闭式扬声器系统和微型倒相式扬声器系统的位移曲线；图4为本发明实施例提供的微型封闭式扬声器系统和微型倒相式扬声器系统频响曲线示意图；图5为DSP滤波器曲线示意图；图6为本发明实施例提供的微型封闭式扬声器系统和微型倒相式扬声器系统的最大无失真的频响曲线示意图。具体实施方式下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。请参考图1和图2，图1为本发明实施例提供的一种微型倒相式扬声器系统正视图；图2为本发明实施例提供的一种微型倒相式扬声器系统侧视图。在一种具体实施方式中，提供了一种微型倒相式扬声器系统，包括微型箱体；嵌于微型箱体表面的微型扬声器101；设置于微型箱体表面的倒相孔103；倒相管102，其一端与倒相孔103连接，另一端位于微型箱体内部。其中，102和103的方向并不固定，出声方向可以和扬声器单元相同。其中，微型扬声器的品质因数大于0.8。微型倒相式扬声器系统中的微型箱体表面设置有微型扬声器101以及倒相孔103，内部设置有倒相管102，倒相管102的一端在微型箱体内部，与箱内的空气连通，另一端通过箱壁上的倒相孔103通往箱外。设置了倒相孔103以及倒相管102的微型箱体为倒相箱。由于微型扬声器101具有纸质或塑料MP1509773100032010.95质量的振膜，微型扬声器101控制振膜运动，一方面直接对外辐射声波，另一方面又压缩（或扩张）箱内的空气，使箱内的气体从倒相孔排出来，倒相孔103成为了辐射声波的“第二振膜”，使得微型扬声器101背面辐射出来的声波通过倒相管102与微型扬声器101振膜前方所辐射的声波相加，于是增强了低频声波的能量，加强并延伸了微型倒相式扬声器的低频响度。请参考图3，图3为本发明实施例提供的同样单元同样后腔体积（包含倒相管）微型封闭式扬声器系统和微型倒相式扬声器系统的扬声器单元位移曲线。封闭式扬声器系统的振膜在谐振频率F0附近位移是最大的，微型倒相式扬声器系统的振膜在封闭式扬声器系统F0位移是最小，意味着此处的声转换效率高，那么可以通过提高其位移来提高响度。在现有的设计中，扬声器系统的后腔体积不可能很大。进一步的，为了通过提高微型倒相式扬声器系统在封闭式扬声器系统F0的位移来提高低频响度，微型箱体的后腔体积比所述微型扬声器的等效容积小，具体的微型倒相式扬声器系统的后腔体积小于微型扬声器的等效容积。所述微型箱体的后腔体积优选为3.25cc，所述微型扬声器单元的等效容积优选为3.60cc，cc为立方厘米。其中，后腔体积指的是微型倒相式扬声器系统中除了微型扬声器、倒相管以及其他所必须元器件占有的体积外的剩余部分体积，也就是声音在微型箱体中能够传播的体积，等效容积指的是微型扬声器单元计算出来的等效体积。进一步的，倒相孔103的直径优选为4mm，倒相管102优选为直管，倒相管102长度优选为36mm，直径优选为4mm，倒相管102为直管的原因是避免风管噪声的出现，同时倒相管102的长度和直径能够使得微型扬声器101背面辐射出来的声波通过倒相管102与微型扬声器101振膜前方所辐射的声波相加。需要说明的是，由于本发明应用于如手机、IPAD、电脑等的终端设备，微型箱体的体积既要满足能够将微型箱体设计为倒相箱的条件，又不超过终端设备在音响部分的空留空间。因此，微型箱体的后腔体积、微型扬声器的等效容积、倒相管的长度以及倒相孔的直径包括但不限于上述值，均在保护范围之内。MP1509773100032010.96进一步的，倒相孔103与微型扬声器101位于微型箱体的同一平面内。在微型箱体的一面设置有微型扬声器101，倒相孔103可以与微型扬声器101处于同一平面内，也可以设置于微型箱体其他任意一面上，均可以提升低频响度，均在保护范围之内。请参阅如图4，图4为本发明实施例提供的同样单元同样后腔体积（包含倒相管）微型封闭式扬声器系统和微型倒相式扬声器系统频响曲线示意图。扬声器单元FS=420Hz，QTS为1，等效容积VAS=3.6cc，。现有技术中微型封闭式扬声器系统中，封闭箱的