CAM流程

成都明天高新产业有限责任公司Cam流程文件类型：作业指导书编号：MT/GJ（ZY）-03-2009版次：B/0页码：第1页共5页Cam流程1、目的将工程部工程资料处理纳入规范化，标准化，程序化，从而提高本部门的工作效率及质量。确保生产准确、顺利的进行。2、范围适用于CAM350工程资料的制作。3、职责根据客户的原始文件，本厂的工艺规范，制作菲林、生产菲林。4、工程邮件资料处理程序4.1CAM350-951的安装：4．1.1双击CAM350-951.exe文件;4．1.2点击Installlicensefile文件,然后点击License.dat文件;4.1.3将sbd400c.dllcopy到安装目录.5.处理程序5.1.导入文件首先自动导入文件（File--Import--Autoimport），检查资料是否齐全，对齐各层（Edit--Layers--Align）并设定原点位置（Edit--Change--Origin--DatumCoordinate），按一定的顺序进行层排列（Edit--Layers--Reorder），将没用的层删除（Edit--Layers--Reorder）。5.2线路处理首先测量最小线宽、线距（Analysis--DRC），看其是否满足制程能力。接着根据PCB板类型和基板的铜箔厚度进行线径补偿（Edit--Change--Dcode），检查线路PAD相对于钻孔有无偏移（如果PAD有偏，用Edit--Layers--SnapPadtoDrill命令；如果钻孔有偏，则用Edit--Layers--SnapDrilltoPad命令），线路PAD的Ring是否够大（Analysis--DRC），线路与NPTH孔边、槽边、成型边距离是否满足制作要求。NPTH成都明天高新产业有限责任公司Cam流程文件类型：作业指导书编号：MT/GJ（ZY）-03-2009版次：B/0页码：第2页共5页孔的线路PAD是否取消（Edit--Delete）。以上完成后再用DRC检查线路与线路、线路与PAD、PAD与PAD间距是否满足制作要求。5.2.1小于4mil的缝隙必须填充完全(Analysis--AcidTraps)5.2.2多层板,内层为负片时,花焊盘的开口必须保证在12mil以上,隔离盘必须大于实际孔径40mil以上；5.2.3处理所有的单面板文件，若客户有采用顶层线路设计的且要求是正做加工的，都统一更改成底层线路加工，即把所有单面板的正反都统一为一个方向，（即反“正”）。5.3.阻焊处理5.3.1查看阻焊与线路PAD匹配情况（Analysis--DRC）、阻焊与线路间距、阻焊与线路PAD间距（将线路与阻焊拷贝到一层，然后用Analysis--DRC命令检查此层）、阻焊条最小宽度、NPTH处是否有规格大小的防焊挡点（Add--Flash）。5.3.2阻焊放大的标准为：双面板整体放大4mil，单面板整体放大3mil，若有更改，另行通知；5.3.3检查是否有亮线或亮基材现象；5.4文字处理检查文字线宽（Info--Report--Dcode）、高度（Info--Measure--Point-point）、空心直径、文字与线路PAD间距、文字与成型边距离、文字与铣孔或槽的间距、文字与NPTH间距是否满足制作要求。然后按客户要求添加ULMARK和DATECODE标记。注：5.4.1：ULMARK和DATECODE一般加在文字层，但不可加在零件区域和文字框内（除非有特殊说明）、也不可加在被钻到、冲到或成型的区域。5.4.2：客户有特殊要求或PCB无文字层时，ULMARK和DATECODE标记可用铜箔蚀刻方式蚀刻于PCB线路上（在不导致线路短路或影响板子性能的情况下）或直接用镂空字加在阻焊层上。5.5.处理钻孔当客户没有提供钻孔文件时，可以用孔径孔位转成Flash（Utilities--Draw--Custom，Utilities--Draw--Flash--Interactive）后再转成钻孔（钻孔编辑状态下，Utilities--Gerber成都明天高新产业有限责任公司Cam流程文件类型：作业指导书编号：MT/GJ（ZY）-03-2009版次：B/0页码：第3页共5页toDrill）；如果有提供钻孔文件则直接按制作要求操作。接着检查最小钻孔孔径规格、孔边与孔边（或槽孔）最小间距（Analysis--CheckDrill）、孔边与成型边最小距离（Info--Measure--Object-Object）是否满足制程能力。5.5.1两个重孔的孔心间距≤0.1mm的，可根据焊盘、线路及元件要求删除的一个重孔，超过0.1mm的，需与客户协商后再决定是否删除或按槽孔处理，5.5.2因在同一中心钻两孔，易断钻；重孔中大孔内有小孔的，删除小孔，保留大孔，分孔图上大圆内有小圆的，需与客户协商后再作处理；5.5.3钻孔的放大及特殊要求3.1.双面孔化板：全面金板、全面银孔径放大Φ0.1，单面板不放大；3.2.双面孔化板：喷无铅锡、喷有铅锡、镀锡孔径放大Φ0.2，单面板不放大；3.3.孔化板0.05往上入一位，如0.950钻Φ1.0，0.875钻Φ0.9；3.4.单面板0.035往上入一位，如0.735钻Φ0.8，0.840钻Φ0.9，二次钻文件也相同；3.5.二次钻、绝缘板、普双、钻孔放大0.1的板均0.035往上入一位。3.6.铜箔要求：喷锡板基铜厚(um)18355070成品铜厚(um)45-5570-8060-75100以上70-80100以上钻孔补偿(mm)0.20.30.20.30.20.3孔铜厚(um)25-3025-3025-3025-3025-3025-30金板基铜厚(um)18355070成品铜厚(um)45-5570-8060-75100以上70-80100以上钻孔补偿(mm)0.10.20.10.20.10.35.6.合层5.6.1操作：Tables--Composites。按Add增加一个CompositesName,Bkg为设置属成都明天高新产业有限责任公司Cam流程文件类型：作业指导书编号：MT/GJ（ZY）-03-2009版次：B/0页码：第4页共5页性，Dark为正片属性（动层），Clear为负片属性（不动层）。5.6.2多种图形合拼：File--mergeEdit--Change--Explode--mergedDatabase打散图形5.7.工艺边与排版的制作5.7.1依照《加工说明表》制作规范制作工艺边。5.7.2按照工艺最佳排版方式进行排版。5.7.3加各层次识别标示及名称.5.8.连片与工作边处理按所指定的连片方式进行连片（Edit--Copy）、加工作边。接着加AI孔（钻孔编辑状态下，Add--DrillHit）、定位孔、光学定位点、客户料号（Add--Text）、。需过V-CUT的要V-CUT孔（钻孔编辑状态下，Add--DrillHit）如果需导圆角则用下述命令：Edit--LineChange--Chamfer）。5.9.输出钻孔和光绘资料CAM资料制作完毕需记录原始片、工作片的最小线径、线距和孔径。算出铜箔面积（Analysis--CopperArea）。检查后，打印孔径孔位和钻孔报告表，等资料确认合格后即可输出钻孔（File--Export--DrillData）和光绘资料（File--Export--Composites）。钻孔输出格式：Trailing2,4公制光绘资料输出格式：GerberRs-274-X,Leading3,5英制。5.10存档Cam人员在数据盘根目录下建立一个当月的文件夹，作为所有单、双面文件资料的存档目录；多层板的存放要建一个多层板文件名的文件夹，再将其文件的所有资料放在文件夹里，建一个“GBR”文件夹，存放所有GERBER文件；每位Cam工程人员的操作必须规范一致、统一，做好的文件放在统一文件夹。更不能成都明天高新产业有限责任公司Cam流程文件类型：作业指导书编号：MT/GJ（ZY）-03-2009版次：B/0页码：第5页共5页随意更改，如提出来讨论后，方可更改。编制：审核：批准：生效日期：