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1嵌入式系統及處理器設計(碩下選修)(ARMFirmware)嵌入式軟硬韌體課程地圖(實務）SOPC軟硬體協同設計(碩上選修)(AlteraNiosII)即時作業系統及應用(碩下選修)(EmbeddedLinux)嵌入式系統導論(四上選修)(WindowsCE.NET)網路電話系統設計(碩上選修)(VOCOLVoIP)智慧型行動裝置設計(碩上選修)(AndroidSDK)目的：建立雲科大電機系所學生的軟硬韌體實作能力，以實現電力、控制或通訊等領域的系統整合
